在數(shù)字化辦公與工業(yè)4.0浪潮下，A3多功能打印機(jī)及高精度檢測(cè)設(shè)備對(duì)圖像傳感器提出了更嚴(yán)苛要求。2025年8月5日，東芝電子推出新一代CCD線性圖像傳感器TCD2728DG，通過(guò)突破性噪聲抑制技術(shù)和100MHz高速傳輸能力，為高端掃描與檢測(cè)應(yīng)用提供硬核支持。

美國(guó)科技產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷前所未有的基礎(chǔ)設(shè)施投資潮。行業(yè)分析師最新數(shù)據(jù)顯示，微軟、亞馬遜、谷歌母公司Alphabet及Meta Platforms四家企業(yè)2025年資本支出總額預(yù)計(jì)突破3440億美元，較2023年實(shí)現(xiàn)成倍增長(zhǎng)。Bloomberg Intelligence分析師Mandeep Singh指出："人工智能革命迫使科技公司將云計(jì)算資本支出規(guī)模提升至原有水平的3倍以上。"

（2025年8月4日，上海報(bào)道）：安森美半導(dǎo)體（onsemi，納斯達(dá)克股票代碼：ON）于2025年8月4日正式披露，其先進(jìn)的EliteSiC M3e碳化硅技術(shù)已成功應(yīng)用于小米汽車(chē)旗下YU7系列電動(dòng)SUV的部分車(chē)型驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中。該技術(shù)集成于800V高電壓電氣架構(gòu)平臺(tái)，標(biāo)志著雙方在電動(dòng)汽車(chē)核心組件領(lǐng)域的重要合作進(jìn)展。EliteSiC M3e平臺(tái)基于第三代碳化硅半導(dǎo)體材料開(kāi)發(fā)，專注于提升功率密度與熱管理效能，助力整車(chē)廠商實(shí)現(xiàn)牽引系統(tǒng)的小型化、輕量化及可靠性優(yōu)化。

2025年7月，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)延續(xù)強(qiáng)勢(shì)上行態(tài)勢(shì)。據(jù)DRAMeXchange最新數(shù)據(jù)顯示，DRAM與NAND閃存合約價(jià)已實(shí)現(xiàn)連續(xù)第四個(gè)月增長(zhǎng)，其中PC DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8）單月漲幅高達(dá)50%，均價(jià)攀升至3.90美元，創(chuàng)近四年新高。與此同時(shí)，NAND閃存（128Gb 16Gx8 MLC）均價(jià)環(huán)比上漲8.67%，達(dá)3.39美元，維持自今年1月以來(lái)的連續(xù)上漲紀(jì)錄。

貿(mào)澤電子即日開(kāi)放英特爾旗下Altera Agilex? 3 FPGA C系列開(kāi)發(fā)套件供應(yīng)。該平臺(tái)采用高密度桌面封裝設(shè)計(jì)，集成PCIe 3.0 x1擴(kuò)展位與模塊化子卡系統(tǒng)，專為工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、醫(yī)療影像處理器、安防系統(tǒng)控制器等高可靠性場(chǎng)景打造硬件開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)架構(gòu)。

據(jù)權(quán)威財(cái)經(jīng)媒體綜合多方信源披露，人工智能領(lǐng)軍企業(yè)OpenAI在2024年前7個(gè)月實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)跨越式增長(zhǎng)，年度營(yíng)收預(yù)期已提升至120億美元。這一數(shù)據(jù)表明其月均營(yíng)收突破10億美元大關(guān)，較去年同期增長(zhǎng)近100%，創(chuàng)下生成式AI領(lǐng)域商業(yè)化里程碑。