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醫(yī)療穿戴

2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出或?qū)⒛隃p11%

市場預(yù)估，2012年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%，其中臺灣的設(shè)備投資預(yù)約達(dá)70.48億美元，雖年減11.9%，仍續(xù)居全球第二大采購市場，值得注意的是，韓國因三星大舉投資晶圓代工，以102.55億美元、年成長38.6%，躍居全球設(shè)備投資之冠。

2012-01-18

半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體設(shè)備

如何用高速A/D轉(zhuǎn)換器測量脈沖波形

采用脈沖信號的產(chǎn)品方陣不斷增長，包括當(dāng)前能效更高的IC、開關(guān)電源和逆變器，乃至LED模塊和子組件；相應(yīng)的，對于這些最終產(chǎn)品而言，其分立的組成部件在脈沖條件下的測量變得極為重要。僅具備DC源輸出能力的測試儀器給器件施加的功率所發(fā)生的熱量將足以改變器件的特性。脈沖激勵信號的使用還要求儀器...

2012-01-18

A/D 轉(zhuǎn)換器脈沖波形

今年LED產(chǎn)值年增率上看10％

光電協(xié)進(jìn)會（PIDA）指出，去年LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值年成長率3％，預(yù)估今年LED照明市場需求起飛，加上電視背光帶動產(chǎn)值成長會在下半年顯見，因此今年全年總產(chǎn)值年成長率上看10％，優(yōu)于去年成長力道。

2012-01-18

LED LED照明

第二講：保險(xiǎn)絲的應(yīng)用方案及常見問題解答

合理應(yīng)用保險(xiǎn)絲對于設(shè)計(jì)可靠的過流保護(hù)電路非常重要，本文將在介紹保險(xiǎn)絲的基本功能的基礎(chǔ)上，介紹保險(xiǎn)絲在鋰電池保護(hù)板及LED照明燈具中的應(yīng)用方案，并整理出行業(yè)內(nèi)的專家們對保險(xiǎn)絲應(yīng)用中的一些常見問題的解答及經(jīng)驗(yàn)分享，對工程師初步認(rèn)識保險(xiǎn)絲非常有幫助，對工程師進(jìn)一步合理使用保險(xiǎn)絲有指導(dǎo)意...

2012-01-17

保險(xiǎn)絲過電流保護(hù) 電路保護(hù) 過流保護(hù)

第一講：常用過壓、過流、過溫保護(hù)器件之選型技巧

電路保護(hù)主要有三種形式：過壓保護(hù)、過流保護(hù)和過溫保護(hù)。選擇適當(dāng)?shù)碾娐繁Ｗo(hù)器件是實(shí)現(xiàn)高效、可靠的電路保護(hù)設(shè)計(jì)之關(guān)鍵的第一步，那么，如何合理選擇電路保護(hù)器件？不同的保護(hù)器件其保護(hù)原理也各有不同，選擇的時候應(yīng)結(jié)合其保護(hù)原理、工作條件和使用環(huán)境來考慮。本文將介紹常用的幾種過壓、過流和...

2012-01-11

過壓過流過溫電路保護(hù)

2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收將增長最多4%

美國華爾街分析師預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收繼2011年成長1~2%之后，2012年成長率將在0~4%之間?！拔覀?nèi)跃S持對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂觀看法，認(rèn)為景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫存去化而全面復(fù)蘇；下半年產(chǎn)業(yè)成長率表現(xiàn)可望超越終端市場?！盉arclaysCapital分析師CJMuse表示，該機(jī)構(gòu)估計(jì)2012年半...

2012-01-11

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 庫存

陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議

焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接，還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機(jī)械連接。事實(shí)上，焊接通常是將元件固定的唯一機(jī)械連接方式。本應(yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議。

2012-01-10

焊接陶瓷垂直貼裝封裝 CVMP 焊盤

Digi-Key 擴(kuò)展與 Microsemi 的全球經(jīng)銷合作關(guān)系

Digi-Key 公司是一家知名電子元件經(jīng)銷商，被設(shè)計(jì)師們譽(yù)為業(yè)內(nèi)最廣泛的電子元件庫，提供立即發(fā)貨服務(wù)，近日擴(kuò)展了與 Microsemi 公司的經(jīng)銷關(guān)系，業(yè)務(wù)合作覆蓋可編程邏輯解決方案，具體包括該公司的 SmartFusion? 可定制系統(tǒng)單晶片 (cSoC) 產(chǎn)品、低功率現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 器件以及相關(guān)評估板系列。

2012-01-06

Digi-Key Microsemi 可編程邏輯 SoC FPGA

探討DSP設(shè)計(jì)的電磁兼容性問題

隨著DSP運(yùn)算速度的提高，能夠?qū)崟r處理的信號帶寬也大大增加，它的研究重點(diǎn)也轉(zhuǎn)到了高速、實(shí)時應(yīng)用方面。但正是這樣，它的電磁兼容性問題也就越來越突出了，本文在DSP的電磁兼容性問題方面進(jìn)行了一些探討。

2011-12-30

DSP 電磁兼容 EMC EMI 干擾

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