-
Gartner指出2010年全球半導(dǎo)體收入超過3000億美元
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的初步調(diào)查,在經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)衰退之后,2010年半導(dǎo)體市場受系統(tǒng)制造商因庫存耗盡而爭先恐后購買零件這種被抑制了的需求所推動。2010年全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)反彈,總收入達(dá)到了3,003億美元...
2010-12-15
半導(dǎo)體 廠商排名 反彈
-
Contour Energy Systems 推出硬幣大小鋰離子電池用于醫(yī)療行業(yè)
Contour Energy Systems 公司近期宣布準(zhǔn)備推出第一批硬幣大小系列鋰離子電池,時間大概是2010年第四季度。
2010-12-15
硬幣 鋰離子 電池 醫(yī)療 汽車 消費(fèi)電子 工業(yè)
-
2013年無源標(biāo)簽銷售額將達(dá)4.866億美元
據(jù)調(diào)研咨詢機(jī)構(gòu)Frost&Sullivan公布的一份調(diào)查顯示,北美RFID市場利潤有望穩(wěn)定攀升,未來6年之內(nèi)接近5億美元。 Frost&Sullivan還進(jìn)一步預(yù)測未來6年之內(nèi),該市場將以21.5%的復(fù)合年均增長率(CAGR)發(fā)展,其中,加拿大市場的貢獻(xiàn)將增加。
2010-12-14
無源標(biāo)簽 RFID 增長率 Frost&Sullivan 2013
-
DG723:Vishay推出單片雙路單拉單擲模擬開關(guān)用于切換模擬和數(shù)字信號
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出用于切換模擬和數(shù)字信號的單片雙路單拉單擲模擬開關(guān) --- DG723。新器件具有提高信號完整性和系統(tǒng)精度所需的低開關(guān)噪聲性能,具有緊湊的表面貼裝封裝和低功耗的特點(diǎn),并且能夠使用新一代便攜式設(shè)計中的低電壓。
2010-12-14
DG723 Vishay 單片雙路單拉單擲模擬開關(guān) 模擬 數(shù)字信號
-
便攜式醫(yī)療設(shè)備市場發(fā)展快 增速將達(dá)兩位數(shù)
我們認(rèn)為,消費(fèi)性產(chǎn)品如智能手機(jī)、STB及MID市場將會穩(wěn)度增長,而便攜式的醫(yī)療設(shè)備的增長速度更會超越消費(fèi)性產(chǎn)品市場,將持續(xù)有雙位數(shù)字的增長速度。
2010-12-14
便攜 醫(yī)療設(shè)備 消費(fèi)性產(chǎn)品
-
圣馬電源:產(chǎn)品線互補(bǔ)優(yōu)化電源模塊選型服務(wù)
電源模塊的選型需要根據(jù)不同的應(yīng)用領(lǐng)域,在性能、可靠性、價格和技術(shù)支持方面取得平衡。合理的選型建議,往往意味著用戶直接的成本降低或者相關(guān)聯(lián)的維護(hù),采購綜合成本的降低。電源模塊代理商圣馬電源通過技術(shù)優(yōu)勢互補(bǔ)的代理線提供電源模塊選型合理化建議。
2010-12-13
電源模塊 圣馬電源 POLA DOSA
-
今年全球半導(dǎo)體銷售額突破3千億美元大關(guān)
市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner8日發(fā)表研究報告指出,2010年全球半導(dǎo)體銷售額可望年增31.5%至重要里程碑3,003億美元,2010年銷售額成長率遠(yuǎn)優(yōu)于09年的年減10%,庫存過低的系統(tǒng)制造商對零組件需求大增是帶動今年半導(dǎo)體銷售額成長的主因...
2010-12-13
半導(dǎo)體 銷售額 庫存 3千億
-
Expo Pack發(fā)查詢,年度大獎iPad即將抽出——倒計時16天
Expo Pack發(fā)查詢,年度大獎iPad即將推出,倒計時16天
2010-12-10
Expo Pack 發(fā)查詢 年度大獎 iPad 倒計時16天
-
PSMN1R0-30YLC:恩智浦推出業(yè)界最低RDSon的MOSFET用于電子產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體NXP SemicONductors N.V.日前發(fā)布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,擁有業(yè)界最低RDSon,4.5V時僅為1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,專門針對4.5V開關(guān)應(yīng)用優(yōu)化,采用LFPAK封裝技術(shù),是目前業(yè)界最牢固的Power-SO8封裝。NextPower技術(shù)已專門針對高性能DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用進(jìn)行了...
2010-12-08
PSMN1R0-30YLC 恩智浦半導(dǎo)體 Power-SO8 MOSFET 電子產(chǎn)品
- 匯聚智造大咖,共探智能工業(yè)未來 AMTS & AHTE SOUTH CHINA 2024亮點(diǎn)全揭秘
- 優(yōu)化SPI驅(qū)動程序的幾種不同方法
- 如何使用GaNFET設(shè)計四開關(guān)降壓-升壓DC-DC轉(zhuǎn)換器?
- KLA 推出全面的IC載板產(chǎn)品組合,開啟先進(jìn)封裝新時代
- 意法半導(dǎo)體發(fā)布面向表計及資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用的高適應(yīng)易連接雙無線IoT模塊
- 友達(dá)彭雙浪:Q4步入傳統(tǒng)淡季 明年產(chǎn)業(yè)供需相對樂觀
- http://ep.cntronics.com/market/14057
- 有延遲環(huán)節(jié)的burst控制中得到響應(yīng)時間變化規(guī)律的仿真分析方法
- 超寬帶的力量:重塑汽車、移動設(shè)備和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)體驗
- 全差分放大器為精密數(shù)據(jù)采集信號鏈提供高壓低噪聲信號
- 利用單片機(jī)實現(xiàn)復(fù)雜的分立邏輯
- 意法半導(dǎo)體生物感測創(chuàng)新技術(shù)賦能下一代智能穿戴個人醫(yī)療健身設(shè)備
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall