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日立麥克賽爾將供貨采用硅類(lèi)負(fù)極材料的鋰離子充電電池
該公司的硅類(lèi)負(fù)極材料的特點(diǎn)是，含有將粒徑僅為nm大小的硅分散于非結(jié)晶SiO（氧化硅）內(nèi)的“納米硅復(fù)合體”（圖1）。而非結(jié)晶SiO可緩和硅的膨脹及縮小程度。實(shí)際上是利用碳覆蓋SiO的粒子表面，以提高導(dǎo)電性，然后與原來(lái)的負(fù)極材料——石墨混合起來(lái)利用。
2010-04-29
日立 麥克賽爾 負(fù)極材料 鋰離子 充電電池
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派睿電子成為RECOM亞洲公司電源解決方案及產(chǎn)品的亞太區(qū)經(jīng)銷(xiāo)商
全球領(lǐng)先的多渠道、提供高品質(zhì)服務(wù)的電子元器件分銷(xiāo)商——派睿電子公司近日宣布成為RECOM亞洲有限公司的多渠道經(jīng)銷(xiāo)商。
2010-04-29
派睿電子 RECOM 電源 亞太區(qū)
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IC Insight：2010功率晶體管市場(chǎng)達(dá)到新高
按IC Insight報(bào)道，在2009年下降16％之后， 全球功率晶體管銷(xiāo)售額在2010年有望增長(zhǎng)31%，達(dá)到創(chuàng)記錄的109,6億美元。自從功率晶體管在2000年達(dá)到創(chuàng)記錄的增長(zhǎng)32%后，此次的31%的增長(zhǎng)也是相當(dāng)亮麗。
2010-04-29
IC Insight 功率晶體管 混合電動(dòng)車(chē)
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四大政策推動(dòng)國(guó)內(nèi)逆變器市場(chǎng)需求
據(jù)統(tǒng)計(jì)，2009年光伏逆變器的需求量約為150MW左右，由于2009年兆瓦級(jí)光伏電站的大批上馬，逆變器需求量與2008年相比翻了7倍，但由于2009年逆變器產(chǎn)品價(jià)格下降幅度較大，規(guī)模增長(zhǎng)較為平穩(wěn)。
2010-04-28
四大政策 國(guó)內(nèi) 逆變器 市場(chǎng)需求
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BEAR推出用于智能電表的可定制電源
該電源遵循IEEE C62.41-1991 (R1995)標(biāo)準(zhǔn),可承受如閃電引起的高瞬態(tài)浪涌。其他性能包括工作溫度范圍為-40°C~+70°C。
2010-04-28
BEAR 智能電表 定制電源
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Taosinc推出工作在后向深色玻璃的環(huán)境光傳感器
該公司新一代數(shù)字環(huán)境光傳感器和接近檢測(cè)系列的首個(gè)成員，無(wú)需在傳感器前端使用透明玻璃/塑料或在顯示器、擋板或框架中鉆孔/槽，以便光線能到達(dá)傳感器。
2010-04-28
Taosinc 后向 深色玻璃 光傳感器
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中國(guó)數(shù)字告示市場(chǎng)國(guó)內(nèi)外品牌格局分析
近幾年，數(shù)字告示在中國(guó)市場(chǎng)地發(fā)展速度非常迅速，無(wú)論是來(lái)自國(guó)外的領(lǐng)頭羊，還是本土占絕對(duì)數(shù)量?jī)?yōu)勢(shì)的生力軍，不同規(guī)模的數(shù)字告示企業(yè)幾年間拔地而起，讓整個(gè)市場(chǎng)“硝煙彌漫”。
2010-04-28
數(shù)字告示 市場(chǎng) 國(guó)內(nèi)外 品牌格局
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片式元器件大勢(shì)所趨 小型薄膜化是方向
歷經(jīng)金融風(fēng)暴一番洗禮，電子元器件行業(yè)步入新型元器件時(shí)代，產(chǎn)品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發(fā)展，安全性、綠色化亦成影響行業(yè)發(fā)展的重要元素。
2010-04-28
元器件 風(fēng)華高科 電子制造業(yè)
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半導(dǎo)體設(shè)備制造商的好日子己經(jīng)到來(lái)
按Hill看法, 今年半導(dǎo)體業(yè)有13-15%的增長(zhǎng), 而半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年可能有80%的超常增長(zhǎng)。同時(shí)，VLSI市場(chǎng)研究公司認(rèn)為2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)2315億美元, 相比于09年增長(zhǎng)21.9%,而09年IC市場(chǎng)下降8,4%。2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)可達(dá)332億美元, 相比于09年增長(zhǎng)42.5%, 而09年IC設(shè)備市場(chǎng)下降43.1%。
2010-04-28
半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 芯片
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