-
混合集成電路的EMC設計
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導體集成工藝與厚(薄)膜工藝結合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。
2011-11-08
集成電路 EMC設計 噪聲干擾 晶振
-
復雜RF環(huán)境下的RFID測試挑戰(zhàn)
隨著設備價格的下降及全球市場擴大，RFID應用正面臨飛速發(fā)展。嵌入式RFID的使用量不斷提高，隨著泛在ID中心(Ubiquitous ID Center)和T引擎論壇(T-Engine Forum)等協(xié)調(diào)性機構的形成，GSM協(xié)會現(xiàn)已支持將基于RFID的近場通信技術運用于手機中。
2011-11-08
RF RFID ASK 藍牙
-
進行電平測量時需要考慮的速度問題
理解穩(wěn)態(tài)直流信號加到電壓表上的情況在概念上沒有什么困難。然而，如果該信號具有時變的分量，例如在直流信號上疊加了交流信號，儀表就將跟隨該變化的信號，并表示出該輸入信號的瞬時幅度。當交流分量的頻率增加時，直流儀表的響應就會變得不夠快，直到在某一頻率時，儀表只能顯示出輸入電壓的平均值。
2011-11-08
電平測量 速度 RC 電壓測量
-
電子電路設計中EMC/EMI的模擬仿真
由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，信號的頻率越來越高，不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題，所以對電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設計相比，PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環(huán)節(jié)。
2011-11-07
PCB EMC EMI 電子
-
測量器件飽和功率和增益的方法
RF晶體管和RF集成電路上的功率測量的復雜性日益增大。在高功率設備性能測量中，最重要的是測量飽和功率，由于很難用CW技術來評估參數(shù)，它通常在脈沖狀態(tài)下測試。本文介紹的方法消除了用于測量的經(jīng)典方法中的某些重大缺點。該方法無需外部個人電腦，只使用了Rohde&Schwarz公司的一些SMIQ信號發(fā)生器，...
2011-11-07
測量器件 功率 增益 變量增量
-
射頻開關優(yōu)化智能手機信號
不管是通過蜂窩還是移動連接網(wǎng)絡和外部設備，為了確保高數(shù)據(jù)速率的無線通信，典型的智能手機(圖1)都集成有許多天線組件和多個無線數(shù)據(jù)流。放大、過濾和切換所要求的射頻信號需要用到多種射頻元件(圖中用藍色突出顯示了射頻開關部分)。
2011-11-07
射頻 開關 智能手機 調(diào)頻收音機
-
MOS管驅(qū)動電路基礎知識總結
在使用MOS管設計開關電源或者馬達驅(qū)動電路的時候，大部分人都會考慮MOS的導通電阻，最大電壓等，最大電流等，也有很多人僅僅考慮這些因素。這樣的電路也許是可以工作的，但并不是優(yōu)秀的，作為正式的產(chǎn)品設計也是不允許的。
2011-11-07
MOS管 驅(qū)動電路 開關電源 馬達驅(qū)動
-
太陽能產(chǎn)業(yè)供過于求 指標大廠恐淡出市場
太陽能業(yè)者茂迪、綠能等對第4季保守看淡，且面臨供過于求壓力，目前短期出現(xiàn)安裝潮對于產(chǎn)業(yè)鏈中上游的廠商而言并無實質(zhì)助益。EnergyTrend分析，觀察業(yè)者近期動態(tài)，為讓供需狀況要回復良性循環(huán)，產(chǎn)能必要出現(xiàn)明顯調(diào)整，不排除將有指標性廠商淡出供應鏈。
2011-11-07
太陽能產(chǎn)業(yè) 光伏 太陽能
-
鎖相環(huán)的組成和工作原理
許多電子設備要正常工作，通常需要外部的輸入信號與內(nèi)部的振蕩信號同步，利用鎖相環(huán)路就可以實現(xiàn)這個目的。鎖相環(huán)路是一種反饋控制電路，簡稱鎖相環(huán)（PLL）。鎖相環(huán)的特點是：利用外部輸入的參考信號控制環(huán)路內(nèi)部振蕩信號的頻率和相位。
2011-11-07
鎖相環(huán)路 鑒相器 壓控振蕩器 環(huán)路濾波器
- 差分振蕩器設計的進階之路：性能瓶頸突破秘籍
- 多相并聯(lián)反激式轉(zhuǎn)換器：突破百瓦極限的EMI優(yōu)化設計
- 告別拓撲妥協(xié)！四開關μModule穩(wěn)壓器在車載電源的實戰(zhàn)演繹
- 國產(chǎn)替代加速！工字型電感頭部原廠性能成本終極對決
- 比LDO更安靜！新一代開關穩(wěn)壓器解鎖高速ADC全性能
- 智造領袖聚深！WAIE2025數(shù)字化轉(zhuǎn)型大會關鍵議題前瞻
- 2025深圳智能工業(yè)展倒計時：華為、大族、富士康等名企齊聚（附超全參觀攻略）
- 貿(mào)澤電子擴展嵌入式AI硬件陣營：多款專用處理器與加速器新品上線
- 噪聲抑制黑科技：共模電感在消費電子中的關鍵應用
- 雙展共振：SEMI-e深圳國際半導體展智啟未來產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
