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碳化硅功率晶體的設(shè)計(jì)發(fā)展及驅(qū)動(dòng)電壓限制
傳統(tǒng)上在高壓功率晶體的設(shè)計(jì)中，采用硅材料的功率晶體要達(dá)到低通態(tài)電阻，必須采用超級(jí)結(jié)技術(shù)（superjunction），利用電荷補(bǔ)償?shù)姆绞绞估诰樱‥pitaxial layer）內(nèi)的垂直電場(chǎng)分布均勻，有效減少磊晶層厚度及其造成的通態(tài)電阻。
2021-10-25
碳化硅功率晶體 驅(qū)動(dòng)電壓
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貿(mào)澤電子贊助2021年安森美電源在線研討會(huì)
2021年10月21日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸能成為2021年安森美電源在線研討會(huì)的贊助商。本次研討會(huì)將從10月29日至11月26日進(jìn)行電源在線直播，5場(chǎng)技術(shù)演講將從功率因數(shù)、建模、仿真、驗(yàn)證、LLC諧振、同步整流等不同方面深入探討如何優(yōu)化電...
2021-10-22
貿(mào)澤電子 安森美 電源
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如何通過(guò)能量收集技術(shù)延長(zhǎng)無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn)的電池續(xù)航？
無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn)正越來(lái)越多地應(yīng)用于我們的日常生活中，因?yàn)樗鼈冞m合在多種多樣以及難以到達(dá)的環(huán)境中使用。它們不需要接通電源，因?yàn)樗鼈兺ǔ６歼B接到電池。
2021-10-20
無(wú)線傳感器 電池續(xù)航
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電源適配器噪聲產(chǎn)生原因及解決措施
傳導(dǎo)干擾主要評(píng)估輸入和輸出線上流過(guò)的干擾噪聲。待測(cè)試的設(shè)備EUT通過(guò)阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)LISN 連接到干凈的交流電源上。
2021-10-20
電源適配器 噪聲
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650V 60mΩ SiC MOSFET高溫性能測(cè)試對(duì)比，國(guó)產(chǎn)器件重載時(shí)溫度更低
650V 60mΩ SiC MOSFET主要應(yīng)用市場(chǎng)包括光伏和儲(chǔ)能、驅(qū)動(dòng)、電動(dòng)汽車及充電樁、UPS、電源等。據(jù)HIS報(bào)告，電動(dòng)汽車充電市場(chǎng)的增長(zhǎng)將非常強(qiáng)勁，高達(dá)59%。
2021-10-20
SiC MOSFET高 PoE 智能樓宇 國(guó)產(chǎn)器件
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應(yīng)對(duì)一致性測(cè)試特定挑戰(zhàn)，需要可靠的PCIe 5.0 發(fā)射機(jī)驗(yàn)證
由于 5G 和IoT互聯(lián)設(shè)備及相關(guān)高帶寬要求預(yù)計(jì)將大幅度攀升，所以數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商需要遷移到帶寬更高的網(wǎng)絡(luò)，其中的帶寬要超過(guò)當(dāng)前通常使用的100 GB 以太網(wǎng) (100GE)。 遷移到下一代 400GE 網(wǎng)絡(luò)要求更快速的內(nèi)存和更高速的串行總線通信。除了把以太網(wǎng)接口升級(jí)到 400GE，服務(wù)器還需要采用速度更高的串行...
2021-10-20
PCIe 發(fā)射機(jī) 5G IoT 互聯(lián)設(shè)備
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從玻璃貼膜到測(cè)試測(cè)量，都離不開(kāi)的雙端口雙極性電源~
臺(tái)式電源(PS)往往有偶數(shù)個(gè)端口（忽略機(jī)箱端口）：一個(gè)正端口和一個(gè)負(fù)端口。使用臺(tái)式電源產(chǎn)生正極性輸出很容易：將負(fù)輸出設(shè)置為GND，將正輸出電壓設(shè)置為正輸出。產(chǎn)生負(fù)電源同樣容易，只需將上述設(shè)置反轉(zhuǎn)。
2021-10-20
玻璃貼膜 測(cè)試測(cè)量 雙極性電源
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原邊與副邊調(diào)節(jié)
反激式電源變換器是目前最常見(jiàn)的變換器拓?fù)渲弧?其優(yōu)勢(shì)在于簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)和極具競(jìng)爭(zhēng)力的尺寸/成本/效率比，尤其是在中等功率范圍（2W 至 100W）應(yīng)用中。
2021-10-20
原邊 副邊調(diào)節(jié) 反激式電源變換器
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埃莎挑戰(zhàn)焊接極限，NEPCON ASIA 2021等您來(lái)看！
伴隨著中國(guó)電子制造產(chǎn)業(yè)的升級(jí)， 中國(guó)制造正沿著高品質(zhì)，高彈性，多樣化和綠色低碳的方向不斷發(fā)展，這就對(duì)電子裝配中的重要環(huán)節(jié)--PCB焊接提出了越來(lái)越高的要求，如何從觀念，設(shè)計(jì)，執(zhí)行和衡量等多方面契合這樣的發(fā)展趨勢(shì)是對(duì)每一個(gè)設(shè)備供應(yīng)商的挑戰(zhàn)?。
2021-10-18
埃莎 焊接
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