-
MicroTCA:HARTING推出背板連接器用于苛刻的環(huán)境
HARTING的MicroTCA背板連接器已通過MTCA.3規(guī)范草案,證明該連接器可用于苛刻環(huán)境,并通過堅固耐用性的測試。作為通信,工業(yè)和嵌入式計算機(jī)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先標(biāo)準(zhǔn)組織PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板連接器成功完成“MicroTCA傳導(dǎo)冷卻”測試。MicroTCA的MTCA.3輔助規(guī)范適用于符合MIL - STD - 801, 對...
2010-11-17
MicroTCA HARTING 背板連接器 苛刻環(huán)境 測試
-
太陽能組件產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移
目前太陽能組件產(chǎn)業(yè)所面臨的最大挑戰(zhàn)就是如何提高降低太陽能組件制造成本的能力。鑒于此種市場需求,IMS市場調(diào)研公司近日公布其統(tǒng)計結(jié)果,截止至2010年第四季度,亞洲市場所生產(chǎn)的組件已經(jīng)占據(jù)了全球產(chǎn)量的70%以上。同時,IMS還指出,這種產(chǎn)能向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢并未就此停止,預(yù)計在 2011年年底...
2010-11-17
太陽能組件產(chǎn)業(yè) 亞洲 成本 光伏 IMS
-
iSuppli:半導(dǎo)體市場有供應(yīng)過剩的危險
據(jù)市場研究公司iSuppli表示,目前半導(dǎo)體庫存已經(jīng)達(dá)到了過剩的水平。該公司表示很多公司長時間的庫存硬件產(chǎn)品,這可能和需求下降和制造問題有關(guān)。2010年第三季度該公司最新的芯片供應(yīng)商半導(dǎo)體庫存周期已經(jīng)上升到了80天,相比較上一季度上升了一天半...
2010-11-17
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 芯片 庫存 iSuppli 供應(yīng)過剩
-
2011中國(杭州)國際工業(yè)博覽會
2011中國(杭州)國際工業(yè)博覽會在歷屆成功舉辦的基礎(chǔ)上,通過每年一次的舉辦,進(jìn)一步落實(shí)轉(zhuǎn)化工博會交流成果,切實(shí)為實(shí)施打造制造業(yè)基地戰(zhàn)略提供技術(shù)支持,從而構(gòu)建中國與國際各界在工業(yè)產(chǎn)業(yè)政策理論、科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等方面領(lǐng)域的國際交流平臺,這樣的交流平臺已經(jīng)得到各界的支持和響應(yīng)。
2010-11-16
2011年國際工博會 儀器儀表 太陽能光伏 新能源汽車
-
ACPL-38JT:Avago推出光電耦合器適用于混合動力車
Avago今日在2010年電子貿(mào)易展覽會上宣布推出一款新的汽車級光電耦合器,它具有擴(kuò)展工作溫度,以便用于混合動力車。越來越多的消費(fèi)者要求混合動力車有更加強(qiáng)勁的發(fā)動機(jī),這使得汽車制造商及其供應(yīng)商不斷尋求更加強(qiáng)勁有力的門極驅(qū)動光電耦合器,以幫助驅(qū)動高功率發(fā)動機(jī)和電池充電器及DC-DC變流器系統(tǒng)...
2010-11-16
ACPL-38JT 光電耦合器 Avago IGBT驅(qū)動器
-
深圳凱華信突破RMA系列高壓實(shí)心電阻的生產(chǎn)技術(shù)
目前用在汽車點(diǎn)火器和高壓電源,以及心電圖監(jiān)護(hù)防顫儀電線電纜上的高壓防顫電阻,全部依賴進(jìn)口日本KOA的,在全球也只有KOA生產(chǎn)。2010年,深圳市凱華信研發(fā)部門通過四年多研究,終于掌握了該電阻的生產(chǎn)技術(shù)...
2010-11-16
RMA系列 高壓實(shí)心 電阻
-
三季度電子器件價格走勢先揚(yáng)后跌
目前模擬、內(nèi)存與PC芯片等市場,似乎處于淡季狀態(tài),對此市場研究機(jī)構(gòu)VLSI Research執(zhí)行長G.DanHutcheson認(rèn)為,芯片產(chǎn)業(yè)在2010年的熱啟動之后,將“回歸正?!薄R簿褪钦f,芯片市場會冷卻到某種程度,回到一個更合理的成長周期 Hutcheson表示:“整體經(jīng)濟(jì)景氣的趨緩,已經(jīng)為半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)帶來漣漪效...
2010-11-16
電子器件 電子元器件 PC芯片 模擬芯片 手機(jī)芯片
-
日本利用常溫工藝試制全固體薄膜鋰離子充電電池
日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所的先進(jìn)制造工藝研究部門與豐田的電池生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)部門合作,利用產(chǎn)綜研開發(fā)的陶瓷材料常溫高速涂裝工藝——?dú)馊苣z沉積(Aerosol Deposition,AD)法,對氧化物類的正極材料、負(fù)極材料及固體電解質(zhì)材料進(jìn)行薄膜層疊,在金屬基板上試制出了由3層構(gòu)造構(gòu)成的全固體薄膜鋰離子充電電...
2010-11-16
AD法 全固體薄膜鋰離子充電電池 蓄電池 充電特性
-
TDK-EPC新推出焊片式鋁電解電容器用于變頻器和專業(yè)電源
TDK公司的子公司TDK-EPC新推出一種愛普科斯(EPCOS) 生產(chǎn)的焊片式鋁電解電容器,使得與散熱片有良好接觸,這樣,鏈路電容器可以高效冷卻,從而大大提高了波紋電流能力和使用壽命。因此,新電容器非常適合應(yīng)用于可提供基底冷卻的波紋電流負(fù)載極高的變頻器和專業(yè)電源。
2010-11-16
TDK-EPC 焊片式鋁電解電容器 ESR值
- 利用運(yùn)動喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴,美國國際貿(mào)易委員會終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(一)——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗證,為電動汽車驅(qū)動電機(jī)提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品,適用于交流和直流電源設(shè)計
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 利用IMU增強(qiáng)機(jī)器人定位:實(shí)現(xiàn)精確導(dǎo)航的基礎(chǔ)技術(shù)
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器:意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計
- 48 V技術(shù)的魅力:系統(tǒng)級應(yīng)用中的重要性、優(yōu)勢與關(guān)鍵要素
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall