【導讀】2018年7月31日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，以“智慧芯城市，馳騁芯未來”為主題的第三屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽”線上交流會于7月26日圓滿舉辦。該活動旨在幫助進入“大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽”復賽的40支大陸團隊及15支臺灣團隊以更精彩的設計進入決賽，同時也為智能城市和車聯(lián)網的設計愛好者提供一個能夠充分交流技術的平臺。
此次交流會上有大聯(lián)大旗下包含世平、品佳、詮鼎、友尚四家集團，和本次大賽唯一白金贊助商恩智浦半導體（NXP），為本次活動提供關于智能城市和車聯(lián)網相關豐富的課程內容，并齊聚集21位資深技術專家在線解答。大聯(lián)大的技術支持能力，深獲晉級隊伍正面肯定。
參加本次在線交流會的團隊們憑借著令人驚喜的創(chuàng)意，從初賽的279支隊伍中脫穎而出，他們代表了目前大陸和臺灣地區(qū)在校大學生在智慧城市和車聯(lián)網設計領域的最高水平。為了幫助他們將自己的想法完美體現(xiàn)在最終的設計上，大聯(lián)大特別安排了旗下4個集團和恩智浦半導體的資深專家分享他們的經驗，與會的有恩智浦半導體高級技術支持工程師李珂、大聯(lián)大世平資深技術總監(jiān)林建和、大聯(lián)大品佳技術應用工程經理沈文龍、大聯(lián)大詮鼎產品營銷處資深經理曾永裕和大聯(lián)大友尚FAE資深經理盧育德等，為大學生團隊答疑解惑。本次線上交流會采取語音答疑與文字答疑同時進行的方式，共7位專家實時語音答疑，以及14位專家在線文字解惑，線上約100位觀眾、260多條訊息交流氣氛熱烈，更借此機會搭建業(yè)內專業(yè)的溝通平臺，共同推進中國在智慧城市和車聯(lián)網領域的發(fā)展。
智慧城市是未來發(fā)展的趨勢，在智能化和物聯(lián)網的時代，讓每個人的生活更智能，代表著電子技術對社會最大的價值貢獻。大聯(lián)大控股作為全球領先的通路商，借三十余載供應鏈深耕之經驗，協(xié)同恩智浦半導體（NXP）連續(xù)3屆持續(xù)作為白金級贊助商，安世半導體（Nexperia）和安森美半導體（ON Semiconductor）作為大賽的黃金級贊助商，以及諸多重量級原廠提供的有力支持，共同奠定了其在智能產業(yè)鏈和生態(tài)區(qū)中舉足輕重的地位。此外，大陸賽事得到了中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國教育創(chuàng)新校企聯(lián)盟和中國軟件行業(yè)協(xié)會的技術指導，并為獲獎團隊提供后續(xù)支持。臺灣地區(qū)賽事也得到了亞洲物聯(lián)網聯(lián)盟、臺灣智慧城市產業(yè)聯(lián)盟、臺灣車聯(lián)網產業(yè)協(xié)會、擴增實境互動技術產學聯(lián)盟和TAIROA臺灣智慧自動化與機器人協(xié)會鼎力相助。
自2014年起，「大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽」每兩年舉辦一次，首屆主題為飛行器，第二屆專注在智慧居家與機器人，今年主題以「智慧芯城市，馳騁芯未來」，匯集兩岸的大專院校電子電機、機械等工程科系的大學、專科院?；蜓芯克谛Ｉ瑑砂队?79支隊伍報名，經評委海選后，共55支隊伍晉級（大陸40隊，臺灣地區(qū)15隊）。
臺灣地區(qū)復賽將于10月28進行，10月30將于活動官網正式公告兩岸最終選出約25支隊伍，并于12月8日在北京舉行總決賽。
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