【導(dǎo)讀】越來(lái)越多電路板的使用貼片元件,新設(shè)計(jì)的電路板除特殊需求的情況之外,都是優(yōu)選貼片元器件。貼片元件以其體積小、易于機(jī)器焊接、便于維護(hù),隨著成本下降,已經(jīng)成為很多器件選型場(chǎng)景的默認(rèn)選項(xiàng)。特別是電阻、電容、電感,這些批量使用的元器件,設(shè)計(jì)時(shí)都傾向于優(yōu)選貼片元件。這是因?yàn)橐韵聨追N原因。
● 直插元件相比,貼片元件體積小,重量輕,容易保存和運(yùn)輸。
貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、提高生產(chǎn)效率、降低成本達(dá)30%~50%,節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、工時(shí)。如通常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個(gè)直插電阻就可以裝滿(mǎn)一袋,但換成貼片電阻的話(huà)足以裝好幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)。如果功率能滿(mǎn)足的前提下,一般優(yōu)選表貼器件。
● 貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸。
貼片元件不用過(guò)孔,用錫少。直插元件最麻煩的就是拆卸,在兩層或更多層的PCB板上拆卸時(shí),哪怕只有兩個(gè)管腳,將其拆下來(lái)也不太容易,而且容易損壞電路板,多管腳的就更不用說(shuō)了。拆卸貼片元件就容易多了,不只管腳容易拆,而且也不容易損壞電路板。拆卸直插元器件的主要工具是吸錫器,自動(dòng)的吸錫器價(jià)格昂貴,并且不易于保養(yǎng),很容易損壞,或者氣孔堵塞等問(wèn)題。貼片器件在焊接過(guò)程中,是通過(guò)機(jī)器把元器件放置在PCB焊盤(pán)上的,而直插器件一般依賴(lài)人工放料。所以大批量生產(chǎn)的時(shí)候,貼片器件的生產(chǎn)效率會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于直插器件。直插器件往往在焊接之后還需要額外“剪管腳”,當(dāng)產(chǎn)量非常大的時(shí)候,會(huì)影響生產(chǎn)效率。
● 貼片元件比直插元件的高頻特性更好。
這是由于貼片元件體積小并且不需要過(guò)孔,從而減少了雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng),這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中非常重要。如圖8.1所示,我們可以看到電阻的寄生參數(shù),主要是并聯(lián)的雜散電容Cp,和引線(xiàn)導(dǎo)致的寄生電感Lp和并聯(lián)電容。
電阻的高頻等效模型
如圖所示,直插電阻因?yàn)楣苣_是“金屬絲”的形式,所以金屬絲越長(zhǎng),則寄生的電感越大。直插電阻的管腳長(zhǎng)度不可能太短,原因有三:第一、直插電阻體積比較大,引腳的最短也一定大于電阻橫截面積的半徑大小;第二、直插電阻的管腳需要穿過(guò)PCB;第三,一般我們彎折電阻管腳進(jìn)行安裝的時(shí)候,需要留一段距離,避免電阻體受力,導(dǎo)致電阻損壞。如圖8.3所示,而相比之下,表貼電阻的管腳就非常短,所以表貼電阻的寄生電感也非常小。
直插電阻管腳實(shí)物圖
表貼電阻管腳實(shí)物圖
理想的電阻的阻抗應(yīng)該是跟頻率無(wú)關(guān)的,如圖所示。
理想電阻的阻抗曲線(xiàn)圖
在具有電阻、電感和電容的電路里,對(duì)電路中的電流所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示,是一個(gè)復(fù)數(shù),實(shí)部稱(chēng)為電阻,虛部稱(chēng)為電抗,其中電容在電路中對(duì)直流電所起的阻礙作用稱(chēng)為容抗 ,電感在電路中對(duì)交流電所起的阻礙作用稱(chēng)為感抗,電容和電感在電路中對(duì)交流電引起的阻礙作用總稱(chēng)為電抗。阻抗的單位是歐姆。
阻抗是元器件或電路對(duì)周期的交流信號(hào)的總的反作用。AC 交流測(cè)試信號(hào) (幅度和頻率)。阻抗是一個(gè)復(fù)數(shù),包括實(shí)部和虛部。理想電阻就是阻抗的實(shí)部,寄生電感和寄生電容就是阻抗的虛部。
簡(jiǎn)單的看,我們可以先把寄生的并聯(lián)電容省略,就是一個(gè)理想的電阻串聯(lián)一個(gè)理想的電感。當(dāng)串聯(lián)一個(gè)寄生電感之后,則相當(dāng)于阻抗增加了一個(gè)虛部。根據(jù)我們熟知的電感特性是通直流,阻交流,則相當(dāng)于高頻的阻抗上升。
阻抗在直角坐標(biāo)系中用Z=R+jX表示。那么在極坐標(biāo)系中,阻抗可以用幅度和相角表示。直角坐標(biāo)系中的實(shí)部和虛部可以通過(guò)數(shù)學(xué)換算成極坐標(biāo)系中的幅度和相位。我們通過(guò)阻抗公式式,可以知道:
那么Z求模的結(jié)果,就是某個(gè)頻率點(diǎn)的阻抗的大小。如圖8.5所示,我們?cè)趶?fù)阻抗平面按表示一個(gè)阻抗。
復(fù)阻抗平面表示一個(gè)阻抗
我們?cè)谟懻撘恍╇娐返臅r(shí)候,往往需要知道電路在各個(gè)頻點(diǎn)的阻抗絕對(duì)值,例如:高速數(shù)字電路的信號(hào)完整性分析、濾波器設(shè)計(jì)等。所以我們一般會(huì)繪制一個(gè)阻抗和頻率的函數(shù)曲線(xiàn),描述阻抗特性。我們選擇一個(gè)10歐姆電阻、并設(shè)置寄生電容為0.2pF、寄生電感為10nH或者20nH的電路,其阻抗特性如圖所示。
實(shí)際電阻的阻抗特性曲線(xiàn)
● 貼片元件提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性
直插器件的抗震能力偏差,在一些高可靠性的場(chǎng)景下,需要對(duì)直插器件的管腳點(diǎn)上加固膠,如圖所示。
立式直插電阻點(diǎn)膠加固工藝
直插電容點(diǎn)膠加固工藝
表貼器件因?yàn)轶w積小、重量輕,相同的參數(shù)情況下,震動(dòng)的能量小,震動(dòng)帶來(lái)對(duì)引腳的應(yīng)力也就響應(yīng)的小。表貼器件的引腳不是直插器件的金屬絲形式,而是大面積金屬面與PCB焊盤(pán)焊接在一起。所以表貼器件的引腳是剛性的,抗震能力更強(qiáng)。
本文轉(zhuǎn)載自硬件十萬(wàn)個(gè)為什么。
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