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Airspan擴大與安森美在Wi-Fi 6方案應用于固定無線接入的合作

發(fā)布時間:2020-05-07 來源:安森美 責任編輯:wenwei

【導讀】2020年5月7日 — Airspan Networks宣布與推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)合作,充分利用領先業(yè)界的Wi-Fi 6高性能方案,采用QCS-AX芯片組,用于固定無線接入(FWA)應用。
 
Airspan擴大與安森美在Wi-Fi 6方案應用于固定無線接入的合作
 
Airspan在全球部署了幾十萬個站點,在為通信服務供應商提供創(chuàng)新無線方案方面處于前沿,實現高可靠性的公共和私人、城市、郊區(qū)和農村應用。 Airspan提供大容量、高性能的方案,以進行高性價比,快速的大規(guī)模部署。
 
下一代Airspan方案將充分利用安森美半導體的QCS-AX Wi-Fi 6系列芯片組。這些產品將最大化新的Wi-Fi 6標準的優(yōu)勢,包括6 GHz頻段中的額外頻譜?;谡活l分多址(OFDMA)的8x8波束成形技術,利用160 MHz信道和1024正交調幅(QAM)的調制速率,將顯著提高抗干擾能力,實現更高的頻譜效率,并提供數千兆位的容量。
 
Airspan首席執(zhí)行官(CEO) Eric Stonestrom說:“我們很高興能擴大與安森美半導體的合作,提供固定無線接入/ 回程及室內和戶外Wi-Fi熱點,以更低的成本提供顯著增強的性能。”
 
安森美半導體Quantenna聯接方案營銷副總裁Irvind Ghai說:“ FWA的創(chuàng)新擴展Wi-Fi用例到戶外領域。充分利用Wi-Fi 6卸載到LTE/5G網絡,令終端用戶可期待快速無縫聯接。我們很高興繼續(xù)與Airspan合作,為偏遠服務不足的市場帶來新的聯接。”
 
FWA需求不斷提高,其容量和可靠性對學校、醫(yī)院、執(zhí)法、經濟增長等的日常使用至關重要。Airspan Networks致力于持續(xù)滿足市場需求,及塑造未來的網絡。
 
 
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