晶體管對(duì)包括一個(gè)低端器件(源極接地)和一個(gè)高端器件(源極在地和高壓電源軌之間浮動(dòng))。
在典型的布置中,使用脈沖寬度調(diào)制(PWM)來(lái)控制MOSFET柵極,其有效地將輸入DC電壓轉(zhuǎn)換為調(diào)制的驅(qū)動(dòng)電壓。應(yīng)該使用比預(yù)期的電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速高至少一個(gè)數(shù)量級(jí)的PWM頻率。每對(duì)MOSFET控制電機(jī)一相的磁場(chǎng)。有關(guān)驅(qū)動(dòng)BLDC的更多信息,請(qǐng)參閱庫(kù)文章“如何為無(wú)刷直流電機(jī)供電和控制。”
電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)
完整的電機(jī)控制系統(tǒng)包括電源,主機(jī)微控制器,柵極驅(qū)動(dòng)器和半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的MOSFET(圖2)。微控制器設(shè)置PWM占空比并負(fù)責(zé)開(kāi)環(huán)控制。在低壓設(shè)計(jì)中,柵極驅(qū)動(dòng)器和MOSFET橋有時(shí)集成在一個(gè)單元中。然而,對(duì)于高功率單元,柵極驅(qū)動(dòng)器和MOSFET橋接器是分開(kāi)的,以便于熱管理,使得不同的工藝技術(shù)可用于柵極驅(qū)動(dòng)器和橋接器,并限度地降低EMI。
圖2:基于TI MSP 430微控制器的BLDC電動(dòng)機(jī)控制原理圖。 (圖像:德州儀器)
MOSFET橋可以由分立器件或集成芯片組成。將低端和高端MOSFET集成在同一封裝中的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)在于,即使MOSFET具有不同的功耗,它也允許頂部和底部MOSFET之間的自然熱均衡。無(wú)論是集成還是離散,每個(gè)晶體管對(duì)都需要一個(gè)獨(dú)立的柵極驅(qū)動(dòng)器來(lái)控制開(kāi)關(guān)時(shí)序和驅(qū)動(dòng)電流。
也可以使用分立元件設(shè)計(jì)柵極驅(qū)動(dòng)器電路。這種方法的優(yōu)勢(shì)在于它允許工程師調(diào)整柵極驅(qū)動(dòng)器以匹配MOSFET特性并優(yōu)化性能。缺點(diǎn)是需要高水平的電機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和適應(yīng)分立解決方案所需的空間。
模塊化電機(jī)控制解決方案提供了另一種選擇,市場(chǎng)上有各種各樣的集成柵極驅(qū)動(dòng)器。更好的模塊化門驅(qū)動(dòng)解決方案包括:
高集成度以限度地減少器件所需的空間
高驅(qū)動(dòng)電流可降低開(kāi)關(guān)損耗并提高效率
高柵極驅(qū)動(dòng)電壓,確保MOSFET導(dǎo)通內(nèi)阻(“RDS(ON)”)
高電流過(guò)流,過(guò)壓和過(guò)溫保護(hù),可在惡劣的條件下實(shí)現(xiàn)可靠的系統(tǒng)運(yùn)行
德州儀器(TI)的DRV8323x系列三相柵極驅(qū)動(dòng)器可降低系統(tǒng)元件數(shù)量,降低成本和復(fù)雜性,同時(shí)滿足高效BLDC電機(jī)的需求。
DRV8323x系列有三種型號(hào)。每個(gè)都集成了三個(gè)獨(dú)立的柵極驅(qū)動(dòng)器,能夠驅(qū)動(dòng)高側(cè)和低側(cè)MOSFET對(duì)。柵極驅(qū)動(dòng)器包括一個(gè)電荷泵,用于為高端晶體管產(chǎn)生高柵極電壓(具有高達(dá)100%的占空比支持),以及一個(gè)用于為低端晶體管供電的線性穩(wěn)壓器。
TI柵極驅(qū)動(dòng)器包括讀出放大器,如果需要,還可以配置為放大低端MOSFET上的電壓。這些器件可提供高達(dá)1安培的電流,具有2安培吸收峰值柵極驅(qū)動(dòng)電流,并可通過(guò)單電源供電,輸入電源范圍為6至60伏。
DRV8323R版本,適用于例如,集成三個(gè)雙向電流檢測(cè)放大器,使用低側(cè)分流電阻監(jiān)控每個(gè)MOSFET橋的電流水平??赏ㄟ^(guò)SPI或硬件接口調(diào)整電流檢測(cè)放大器的增益設(shè)置。微控制器連接到DRV8323R的EN_GATE,因此它可以啟用或禁用柵極驅(qū)動(dòng)輸出。
DRV8323R器件還集成了一個(gè)600毫安(mA)降壓穩(wěn)壓器,可用于為外部控制器供電。該穩(wěn)壓器可以使用柵極驅(qū)動(dòng)器電源或單獨(dú)的一個(gè)(圖3)。
圖3:高度集成的柵極驅(qū)動(dòng)器,如TI的DRV8323R在節(jié)省空間的同時(shí)減少系統(tǒng)組件數(shù)量,成本和復(fù)雜性。 (圖像:德州儀器)
柵極驅(qū)動(dòng)器具有多種保護(hù)功能,包括電源欠壓鎖定,電荷泵欠壓鎖定,過(guò)流監(jiān)控,柵極驅(qū)動(dòng)器短路檢測(cè)和過(guò)溫關(guān)斷。
每個(gè)DRV832x都封裝在尺寸僅為5 x 5到7 x 7毫米(mm)的芯片中(取決于選項(xiàng))。這些產(chǎn)品可以節(jié)省超過(guò)24個(gè)分立元件所需的空間。
使用集成柵極驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行設(shè)計(jì)
為了使設(shè)計(jì)人員能夠正常運(yùn)行,TI提供了參考設(shè)計(jì)TIDA-01485。這是一款99%效率,1千瓦(kW)功率級(jí)參考設(shè)計(jì),適用于三相36伏BLDC電機(jī),適用于使用十節(jié)鋰離子電池供電的電動(dòng)工具等應(yīng)用。
參考設(shè)計(jì)展示了如何使用高度集成的柵極驅(qū)動(dòng)器(如DRV8323R),通過(guò)在此功率級(jí)別形成電機(jī)控制電路之一的基礎(chǔ),節(jié)省電機(jī)控制設(shè)計(jì)的空間。參考設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了基于傳感器的控制。 (參見(jiàn)圖書(shū)館文章“為什么以及如何正弦控制三相無(wú)刷直流電機(jī)”。)
參考設(shè)計(jì)的主要元件是MSP430F5132微控制器,DRV8323R柵極驅(qū)動(dòng)器和三個(gè)CSD88599 60伏特半橋MOSFET功率模塊(圖4)。
圖4:TIDA-01485是1 kW,99%效率的功率級(jí)參考設(shè)計(jì)用于三相36伏BLDC電機(jī),可由十節(jié)鋰離子電池供電。 (圖像:德州儀器)
雖然柵極驅(qū)動(dòng)器是高度集成的模塊化解決方案,消除了分立設(shè)計(jì)的許多復(fù)雜性,但仍需要一些設(shè)計(jì)工作來(lái)創(chuàng)建完全工作的系統(tǒng)。參考設(shè)計(jì)通過(guò)展示一個(gè)全面的解決方案幫助設(shè)計(jì)人員繪制原型。
例如,柵極驅(qū)動(dòng)器需要多個(gè)去耦電容才能正常工作。在參考設(shè)計(jì)中,1微法(μF)電容(C13)將低端MOSFET的驅(qū)動(dòng)電壓(DVDD)去耦,該電壓源自DRV8323R的內(nèi)部線性穩(wěn)壓器(圖5)。該電容必須盡可能靠近柵極驅(qū)動(dòng)器放置,以盡量減小環(huán)路阻抗。需要一個(gè)值為4.7μF(C10)的第二個(gè)去耦電容來(lái)將直流電源輸入(PVDD)與36伏電池去耦。
圖5:DRV8323R柵極驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用電路。應(yīng)盡量減少走線長(zhǎng)度以限制EMI。 (圖片:德州儀器)
二極管D6有助于在短路條件下電池電壓下降時(shí)隔離柵極驅(qū)動(dòng)器電源。該二極管非常重要,因?yàn)樗拇嬖谑筆VDD去耦電容(C10)能夠在小持續(xù)時(shí)間下降時(shí)保持輸入電壓。
保持電壓可防止柵極驅(qū)動(dòng)器進(jìn)入不希望的欠壓鎖定狀態(tài)。 C11和C12是使電荷泵工作的關(guān)鍵器件,也應(yīng)盡可能靠近柵極驅(qū)動(dòng)器。
通常,良好的設(shè)計(jì)做法是盡量減小高端和低端的環(huán)路長(zhǎng)度側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器,主要用于降低EMI。高端環(huán)路從DRV8323 GH_X到功率MOSFET,并通過(guò)SH_X返回。低側(cè)環(huán)路從DRV8323 GL_X到功率MOSFET,并通過(guò)GND返回。
切換時(shí)序的重要性
MOSFET的選擇是性能和效率的關(guān)鍵BLDC電機(jī)由于沒(méi)有兩個(gè)MOSFET系列完全相同,因此每種選擇都取決于所需的開(kāi)關(guān)時(shí)間。即使是稍微錯(cuò)誤的定時(shí)也會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題,包括低效率,高EMI和可能的電機(jī)故障。
例如,不正確的定時(shí)會(huì)導(dǎo)致直通,導(dǎo)致低壓和高壓的情況側(cè)面MOSFET偶然導(dǎo)通,導(dǎo)致災(zāi)難性的短路。其他時(shí)序問(wèn)題包括由可能損壞MOSFET的寄生電容觸發(fā)的瞬變。外部短路,焊接橋或MOSFET在特定狀態(tài)下掛起也會(huì)引發(fā)問(wèn)題。
TI將其DRV8323標(biāo)記為“智能”柵極驅(qū)動(dòng)器,因?yàn)樗鼮樵O(shè)計(jì)人員提供了對(duì)時(shí)序和反饋的控制以消除這些問(wèn)題。例如,驅(qū)動(dòng)器包括一個(gè)內(nèi)部狀態(tài)機(jī),用于防止柵極驅(qū)動(dòng)器中的短路事件,控制MOSFET橋死區(qū)時(shí)間(IDEAD),并防止外部功率MOSFET的寄生導(dǎo)通。
DRV8323柵極驅(qū)動(dòng)器還包括用于高側(cè)和低側(cè)驅(qū)動(dòng)器的可調(diào)節(jié)推挽式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),可實(shí)現(xiàn)外部MOSFET橋的強(qiáng)大上拉和下拉,以避免雜散電容問(wèn)題??烧{(diào)柵極驅(qū)動(dòng)器支持動(dòng)態(tài)柵極驅(qū)動(dòng)電流(IDRIVE)和持續(xù)時(shí)間(tDRIVE)變化(不需要限流柵極驅(qū)動(dòng)電阻)來(lái)微調(diào)系統(tǒng)操作(圖6)。
圖6:用于三相BLDC電機(jī)的一個(gè)MOSFET橋中的高側(cè)(VGHx)和低側(cè)晶體管(VGLx)的電壓和電流輸入。 IDRIVE和tDRIVE對(duì)于正確的電機(jī)運(yùn)行和效率非常重要; IHOLD用于將柵極維持在所需狀態(tài),ISTRONG防止低端晶體管的柵極 - 源極電容引起導(dǎo)通。 (圖片:德州儀器)
首先應(yīng)根據(jù)外部MOSFET的特性選擇IDRIVE和tDRIVE,例如柵極 - 漏極電荷,以及所需的上升和下降時(shí)間。例如,如果IDRIVE太低,MOSFET的上升和下降時(shí)間將會(huì)更長(zhǎng),從而導(dǎo)致高開(kāi)關(guān)損耗。上升和下降時(shí)間也決定(在一定程度上)每個(gè)MOSFET的續(xù)流二極管的恢復(fù)尖峰的能量和持續(xù)時(shí)間,這可能進(jìn)一步消耗效率。
當(dāng)改變柵極驅(qū)動(dòng)器的狀態(tài)時(shí), IDRIVE應(yīng)用于tDRIVE周期,該周期必須足夠長(zhǎng),以使柵極電容完全充電或放電。根據(jù)經(jīng)驗(yàn),選擇tDRIVE使其大約是MOSFET開(kāi)關(guān)上升和下降時(shí)間的兩倍。請(qǐng)注意,tDRIVE不會(huì)增加PWM時(shí)間,如果在有效期間收到PWM命令,則會(huì)終止。
在tDRIVE周期后,使用固定保持電流(IHOLD)將門保持在期望的狀態(tài)(拉起或拉下)。在高端導(dǎo)通期間,低端MOSFET柵極受到強(qiáng)下拉,以防止晶體管的柵極 - 源極電容導(dǎo)致導(dǎo)通。
固定的tDRIVE持續(xù)時(shí)間確保在故障條件下,例如MOSFET柵極短路,峰值電流時(shí)間受到限制。這限制了傳輸?shù)哪芰坎⒎乐箵p壞柵極驅(qū)動(dòng)引腳和晶體管。
結(jié)論
模塊化電機(jī)驅(qū)動(dòng)器通過(guò)消除數(shù)十個(gè)分立元件節(jié)省空間并增強(qiáng)新一代的優(yōu)勢(shì)緊湊型,數(shù)字控制,高功率密度BLDC電機(jī)。這些“智能”柵極驅(qū)動(dòng)器還包括簡(jiǎn)化設(shè)置功率MOSFET開(kāi)關(guān)時(shí)序的棘手開(kāi)發(fā)過(guò)程的技術(shù),同時(shí)減輕寄生電容的影響并降低EMI。
仍然需要注意確保外設(shè)精心選擇功率MOSFET和去耦電容等電路。但是,如圖所示,主要的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器供應(yīng)商提供參考設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)人員可以根據(jù)這些設(shè)計(jì)原型。