-
東京農(nóng)工大學(xué)開發(fā)出單層碳納米管與鈦酸鋰復(fù)合而成的鋰離子電容器
東京農(nóng)工大學(xué)研究生院于2009年3月宣布,開發(fā)出了采用碳納米纖維(CNF)與LTO復(fù)合而成的負(fù)極的鋰離子電容器,與以往的采用活性炭的雙電層電容器相比,實(shí)現(xiàn)了約3倍的能量密度。而且還表示,將完善由日本Chemi-Con定于2011年春季樣品供貨采用該技術(shù)的鋰離子電容器的體制。
2010-04-19
東京 大學(xué) 單層 碳納米管 鈦酸鋰 鋰離子電容器
-
IR上市導(dǎo)通電阻僅0.95mΩ的25V耐壓功率MOSFET
據(jù)稱,該功率MOSFET的導(dǎo)通電阻與全部柵極電荷量的乘積FOM(figure of merit,優(yōu)值)為“業(yè)界最高”。全部柵極電荷量為標(biāo)準(zhǔn)50nC。最大柵源間電壓為±20V,最大漏電流為37A。批量購買1萬個時的單價為1.50美元。
2010-04-19
IR 導(dǎo)通電阻 耐壓 功率MOSFET
-
2011年電路保護(hù)市場將持續(xù)增長
2011年,市場預(yù)測預(yù)測表明:表面貼裝式壓敏電阻將在手機(jī)和汽車電子市場持續(xù)成長;聚合物PTC熱敏電阻在傳統(tǒng)過流保護(hù)如筆記本電腦和上網(wǎng)本的USB防護(hù)和電池的二次防護(hù)方面得到發(fā)展;NTC熱敏電阻的市場重心將偏向汽車和大型家庭用空調(diào)系統(tǒng)(其價值在于組件的生產(chǎn),而不是熱敏電阻本身);氣體放電管由于...
2010-04-16
過流保護(hù) 過壓保護(hù) 電路保護(hù)
-
全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出衰退潮有望扭轉(zhuǎn)
國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本設(shè)備支出為166億美元,較2008年衰退45.8%。在主要設(shè)備部門中,受到削減資本支出的沖擊,晶圓廠設(shè)備支出大幅下滑47%,后端設(shè)備(BEE)支出亦減少40%。
2010-04-16
半導(dǎo)體設(shè)備 資本支出 衰退潮 扭轉(zhuǎn)
-
多晶硅產(chǎn)業(yè)將在2011年面臨大幅震蕩
多晶硅產(chǎn)業(yè)將在2011年面臨大幅震蕩。此結(jié)論來源于Bernreuter信息研究公司(以下簡稱Bernreuter研究)今日發(fā)布的最新研究報(bào)告《太陽能多晶硅的生產(chǎn)狀況》。多晶硅被視為半導(dǎo)體和光伏產(chǎn)業(yè)的供給原料,但在該市場于2009年轉(zhuǎn)至供過于求的狀態(tài)之前,多晶硅一直處于短缺。
2010-04-16
多晶硅 面臨 大幅震蕩 Bernreuter
-
供貨商節(jié)制擴(kuò)產(chǎn) 被動組件全年缺貨
被動組件自去年第四季起供應(yīng)吃緊,廠商即使紛紛拉高產(chǎn)能利用率至滿水位,還是跟不上客戶拉貨的腳步,庫存逐步見底,國巨的成品庫存天數(shù)由上季的23天,到第一季一口氣掉到14天,為歷史最低庫存量。
2010-04-16
供貨商 節(jié)制擴(kuò)產(chǎn) 被動組件 缺貨
-
選擇合適的OVP、OCP元器件應(yīng)對電路保護(hù)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
隨著電子系統(tǒng)越來越復(fù)雜,對各種電子系統(tǒng)的可靠性要求不斷提高,各種電路保護(hù)元器件已經(jīng)成為電子系統(tǒng)中必不可少的組成部分,保護(hù)器件廠商也需要緊跟電路設(shè)計(jì)的趨勢開發(fā)出新型產(chǎn)品應(yīng)對設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
2010-04-16
電路保護(hù) 過壓 過流 SZ2010
-
TDK開發(fā)出Serial ATAⅡ?qū)?yīng)的SHG2A系列Half Slim Type SSD
TDK開發(fā)出Serial ATAⅡ?qū)?yīng)的SHG2A系列Half Slim Type SSD,是世界首次公開壽命監(jiān)控軟件、高速度、高信賴性、長壽命的Half Slim型SATA2 固態(tài)硬盤,日本首次*SLC閃存采用,使用電源保護(hù)電路,斷電耐受性達(dá)到業(yè)內(nèi)最高水平。
2010-04-16
硬盤 壽命監(jiān)控 Half Slim SATA2 固態(tài)硬盤
-
創(chuàng)新是保持半導(dǎo)體營業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵
據(jù)iSuppli公司,盡管2010年半導(dǎo)體營業(yè)收入預(yù)計(jì)增長15.4%,擺脫2009年的銳減局面,但保持增長的關(guān)鍵其實(shí)就是兩個字:創(chuàng)新。
2010-04-15
半導(dǎo)體 創(chuàng)新 硅片
- 車用開關(guān)電源的開關(guān)頻率定多高才不影響EMC?
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)方案榮獲第六屆“金輯獎之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎
- 貿(mào)澤推出針對基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的工程技術(shù)資源中心
- 貿(mào)澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊
- 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓,突破技術(shù)極限并提高能效
- 東芝推出面向多種車載應(yīng)用3相直流無刷電機(jī)的新款柵極驅(qū)動IC
- 村田開發(fā)兼顧伸縮性和可靠性的“可伸縮電路板”
- 意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財(cái)報(bào)
- 遠(yuǎn)山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件
- Kvaser發(fā)布全新軟件CanKing 7:便捷CAN總線診斷與分析!
- 6秒速測!瑞典森爾(Senseair)高精度酒精檢測儀,守護(hù)公路貨運(yùn)安全,嚴(yán)防酒駕醉駕
- APSME 2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall