-
片式元器件大勢所趨 小型薄膜化是方向
歷經(jīng)金融風暴一番洗禮，電子元器件行業(yè)步入新型元器件時代，產(chǎn)品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發(fā)展，安全性、綠色化亦成影響行業(yè)發(fā)展的重要元素。
2010-04-28
元器件 風華高科 電子制造業(yè)
-
半導體設備制造商的好日子己經(jīng)到來
按Hill看法, 今年半導體業(yè)有13-15%的增長, 而半導體設備市場今年可能有80%的超常增長。同時，VLSI市場研究公司認為2010年全球半導體市場達2315億美元, 相比于09年增長21.9%,而09年IC市場下降8,4%。2010年全球半導體設備市場可達332億美元, 相比于09年增長42.5%, 而09年IC設備市場下降43.1%。
2010-04-28
半導體設備 半導體產(chǎn)業(yè) 芯片
-
恩智浦推出新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-27
SO-8 MOSFET 恩智浦 Q101 LFPAK封裝
-
Cree宣布推出突破性創(chuàng)新照明類LED器件
Cree 公司宣布推出突破性創(chuàng)新照明類 LED 器件——XLamp XM LED。這款新型單芯片 LED 不僅在 350 mA的驅(qū)動電流下提供了創(chuàng)紀錄的160 lm/w高光效，而且還能在 2 A 電流下提供 750 lm 的光通量，這意味著不足 7 W 的此類 LED 能夠產(chǎn)生相當于 60 W 的白熾燈產(chǎn)生的光輸出。
2010-04-27
Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED
-
飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協(xié)議
全球領先的高性能功率和移動產(chǎn)品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。
2010-04-27
飛兆半導體 英飛凌 MOSFET
-
三星5.5代OLED線2011年投產(chǎn)
近日三星表示，目前已經(jīng)在投建5.5代線 OLED面板廠，預計在明（2011）年1月份正式投產(chǎn)。該消息也印證了今年初三星計劃投入5.5代線OLED面板生產(chǎn)的傳聞。
2010-04-27
三星 OLED線 投產(chǎn) 面板
-
太陽能模塊每瓦1美元生產(chǎn)成本時代即將來臨
太陽能模塊每瓦1美元生產(chǎn)成本時代即將來臨，最大功臣是臺灣及大陸廠商，尤其是臺廠賣命演出，使得價格快速下滑，未來要持續(xù)降低成本，料源成本將是重要關鍵。
2010-04-27
太陽能 模塊 生產(chǎn)成本 即將來臨
-
中國技術型耐用消費品市場2009年回顧與2010年展望
2008年4季度以來，一些曾經(jīng)不大熟悉的詞匯涌入人們的腦海中，如，“金融海嘯”、“經(jīng)濟危機”、“市場萎縮”、“消費不足”等等。經(jīng)濟危機，從美國這個世界經(jīng)濟第一大國開始，迅速蔓延到世界上各個國家，并且蔓延到各個市場。中國也不例外，遭遇到前所未有的沖擊
2010-04-27
技術型 消費品 市場 回顧 展望
-
超級電容下一步挑戰(zhàn)：提高工作電壓
超級電容的應用版圖不斷地持續(xù)擴展，因為超級電容能提供比電池更高的瞬間功率。其重要的應用包括在手機上供給閃光燈所需的瞬間功率，并接受電池再充電，能延長通話時間與電池壽命，還能為工程師節(jié)省設備空間和成本。
2010-04-26
超級電容 電池 充電
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 貿(mào)澤EIT系列新一期，探索AI如何重塑日?？萍寂c用戶體驗
- 算力爆發(fā)遇上電源革新，大聯(lián)大世平集團攜手晶豐明源線上研討會解鎖應用落地
- 創(chuàng)新不止，創(chuàng)芯不已：第六屆ICDIA創(chuàng)芯展8月南京盛大啟幕！
- AI時代，為什么存儲基礎設施的可靠性決定數(shù)據(jù)中心的經(jīng)濟效益
- 矽典微ONELAB開發(fā)系列：為毫米波算法開發(fā)者打造的全棧工具鏈
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
