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半導體業(yè)銷售回升中電子元器件蘊藏機會

全球半導體業(yè)2010年的銷售額有望達到約2550億美元,將增長10.2%，從而結束2008年和2009年連續(xù)兩年的持續(xù)下滑，這預示著半導體業(yè)將逐漸擺脫金融危機的影響。美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預測，2010年全球半導體業(yè)的銷售額將增長10.2%；世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會和美國高德納公司對增長率的預測分別為12.2%和12.8%。

2010-01-22

半導體回升元器件機會

晶圓廠產(chǎn)能不足 MOSFET供貨警報響

臺晶圓代工廠產(chǎn)能供應失序情形，近期已逐漸從8寸晶圓向下蔓延到5寸及6寸晶圓，包括LCD驅動IC及電源管理IC紛向下?lián)寠Z5寸、6寸晶圓產(chǎn)能動作，讓許久未傳出缺貨的金屬氧化物半導體場效晶體管(MOSFET)亦出現(xiàn)客戶一直緊急追單，MOSFET市場明顯供不應求現(xiàn)象，對臺系相關供應商如富鼎、尼克森及茂達2010年...

2010-01-21

晶圓產(chǎn)能 MOSFET 供貨警報

電子電信：新興產(chǎn)業(yè)成長空間更廣闊

2009年12月以來，受益于出口預期的好轉和國家產(chǎn)業(yè)政策的扶持，信息設備、信息服務、電子元器件行業(yè)的表現(xiàn)明顯強于大市。我們認為，這一方面體現(xiàn)出市場對新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度關注，另一面也是當前市場風格轉換的內在體現(xiàn)。隨著2010年相關政策的推進，電子電信行業(yè)有望長期保持強于A股的走勢。

2010-01-21

電子電信新興產(chǎn)業(yè) 成長空間廣闊

2009年全球半導體行業(yè)收入同比降11.4%

根據(jù)市場調研公司Gartner的估計，2009年全球半導體行業(yè)總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業(yè)25年來經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個人電腦市場是最先反彈的市場，隨后是手機、汽車等市場開始反彈。

2010-01-21

全球半導體行業(yè) 收入下降

新系列MEMS加速計突破尺寸和功耗極限

意法半導體在加速計設計方面取得了最新進步，將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，100Hz采樣率時的功耗降到10微安以下，這數(shù)值已經(jīng)比目前其他產(chǎn)品器件低一個量級，，功耗還能再降到幾微安，以配合更低的數(shù)據(jù)速率。由于這一重大成果，空間和功耗受限的便攜設備得以加快采用動作控制型技術應用，性能和功能不...

2010-01-21

MEMS 加速計尺寸功耗極限

汽車電子論壇精彩回顧：整車方案

本文收錄了2008~2009年上海汽車電子論壇有關方案供應商的演講稿

2010-01-20

汽車電子論壇上海演講方案

電動工具F系列(帶扭矩控制器的充電式螺絲刀)

具有能夠提高作業(yè)效率的強大的擰緊力能提高作業(yè)效率的強大的擰緊力和簡潔的結構 F系列

2010-01-20

電動工具扭矩控制器充電式螺絲刀

中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟成立

為加快國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實施，探索創(chuàng)新機制，引導產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個國家科技重大專項中成立的首個產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟。

2010-01-20

集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新聯(lián)盟

LGA 1156/1366：泰科推出新型表面貼裝插座

泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座，適用于Intel? Core? i7處理器家族產(chǎn)品。該混合型產(chǎn)品結合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡單性，是符合Intel設計理念的為數(shù)不多的產(chǎn)品之一。LGA 1156可具體應用于臺式電腦服務器的CPU互連，而LGA 1366則適用于服務器和高端臺式電腦。

2010-01-20

LGA1156 LGA1366 泰科表面貼裝插座

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