-
一季度半導(dǎo)體供應(yīng)商將繼續(xù)維持低庫(kù)存
據(jù)iSuppli公司,經(jīng)過(guò)2009年對(duì)膨脹的庫(kù)存大幅削減 ,全球半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)計(jì)將在2010年第一季度維持低量庫(kù)存,以期在不明朗的經(jīng)濟(jì)環(huán)境中能獲益。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體收入在2010年將上升15.4%。
2010-01-12
半導(dǎo)體 庫(kù)存 DOI
-
電子器件:行業(yè)符合預(yù)期 電子器件表現(xiàn)搶眼
工信部近日公布2009年1-11月規(guī)模以上電子信息制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)完成情況。電子元件、電子器件行業(yè)11月扭轉(zhuǎn)了負(fù)增長(zhǎng)局面,從10月的同比下降1.5%和0.6%轉(zhuǎn)為同比增長(zhǎng)0%和2.9%,分別提高了1.5和3.5個(gè)百分點(diǎn)。行業(yè)表現(xiàn)符合預(yù)期。
2010-01-11
電子器件 電子元件 液晶 顯示面板
-
“3英寸品僅為7萬(wàn)日元左右”——用于功率元件的SiC底板不斷降價(jià)
功率元件用SiC底板不僅品質(zhì)不斷提高,價(jià)格也在不斷下降。雖然從事SiC功率元件的廠商增多帶來(lái)了需求擴(kuò)大,但降價(jià)的主要原因在于提供好品質(zhì)底板的廠商增多,“開(kāi)始出現(xiàn)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)”(多家底板廠商)。
2010-01-08
功率元件 SiC 底板
-
電阻市場(chǎng)發(fā)展前景向好 2010年需求強(qiáng)勁
業(yè)內(nèi)廠家認(rèn)為,2010年電阻市場(chǎng)發(fā)展前景向好,需求強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)2010年電阻市場(chǎng)空間仍將不斷擴(kuò)大,年增長(zhǎng)速度將保持在20%左右。
2010-01-07
電阻 電子設(shè)備 元器件 3G 高清市場(chǎng)
-
磁性材料:質(zhì)量提升 高性能產(chǎn)品是發(fā)展重點(diǎn)
今后5年-10年內(nèi),是高檔磁性材料產(chǎn)品發(fā)展的良好時(shí)期,中低檔產(chǎn)品將逐漸萎縮。但是,中國(guó)的磁性材料產(chǎn)品整體水平與國(guó)外先進(jìn)水平相比尚有差距,必須加快發(fā)展高端產(chǎn)品增強(qiáng)國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,努力趕上。
2009-12-29
磁性材料 磁鐵氧體 高性能產(chǎn)品
-
DLM6000系列/DL6000系列:橫河電機(jī)發(fā)布新型混合信號(hào)示波器
全球著名的工業(yè)自動(dòng)化控制、測(cè)試測(cè)量以及信息系統(tǒng)的供應(yīng)商——日本橫河電機(jī)株式會(huì)社近期推出新型混合信號(hào)示波器DLM6000系列和新型數(shù)字示波器DL6000系列。
2009-12-29
DLM6000 DL6000 橫河電機(jī) 示波器
-
2010年LCD面板兩大發(fā)展趨勢(shì):觸控與3D
根據(jù)DisplaySearch最新針對(duì)面板發(fā)展藍(lán)圖研究發(fā)現(xiàn),觸控與3D技術(shù)對(duì)於Notebook PC與顯示器面板發(fā)展正發(fā)揮影響力,前五大面板制造商紛紛開(kāi)發(fā)具3D與觸控功能的面板;在液晶電視面板方面,研究資料顯示2009年120Hz倍頻掃描面板為產(chǎn)品主流,同時(shí)2010年240Hz雙倍頻掃描并采用LED背光液晶面板將成為下一波主...
2009-12-28
LCD面板 發(fā)展趨勢(shì) 觸控 3D
-
高速串行連接火爆 推動(dòng)保障性技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)發(fā)展
隨著USB和HDMI等等高速串行接口技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)始向5G等超高傳輸速度方向發(fā)展,與之相配套的相關(guān)技術(shù)的重要性也日趨突出,并也帶來(lái)了芯片等行業(yè)新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。如……
2009-12-28
USB HDMI PCIExpress 高速串行連接
-
IMEC樂(lè)觀展望2010全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體業(yè)在摩爾定律推動(dòng)下進(jìn)步,如今又呈現(xiàn)一個(gè)More than Moore,超越摩爾定律(或稱后摩爾定律),究竟兩者有何不同以及如何來(lái)理解,發(fā)表一些淺見(jiàn)供業(yè)界參考。
2009-12-25
半導(dǎo)體 摩爾定律 CMOS 3D 2D scaling
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警:存儲(chǔ)芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場(chǎng)觸底反彈,出貨量將增長(zhǎng)7%
- 從集成到獨(dú)立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng):三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
- 2026 年,智能汽車正式進(jìn)入“端云協(xié)同”的分水嶺
- 智能座艙新戰(zhàn)事:大模型不是答案,只是起點(diǎn)
- 千問(wèn)APP與通義系列大模型,才是智能汽車的“黃金組合”
- 面對(duì)高復(fù)雜度芯片,何時(shí)轉(zhuǎn)向多裸片封裝破局?
- 恩智浦MCX:用統(tǒng)一平臺(tái)之力,解鎖嵌入式智能新潛能
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall






