-
PCB設(shè)計(jì)的一般原則和抗干擾措施
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來(lái)越高。PCB 設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大。因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)。必須遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。
2011-12-27
PCB 抗干擾 干擾 布局 布線 印制電路板
-
電磁干擾的屏蔽方法
EMC問(wèn)題常常是制約中國(guó)電子產(chǎn)品出口的一個(gè)原因，本文主要論述EMI的來(lái)源及一些非常具體的抑制方法，例如設(shè)計(jì)屏蔽罩。
2011-12-20
電磁干擾 EMI EMC 電磁兼容 屏蔽
-
電子信息產(chǎn)業(yè)：競(jìng)爭(zhēng)壓力巨大 缺乏新增長(zhǎng)點(diǎn)
2011年我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展情況可以表述為“持續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)”與“亟待轉(zhuǎn)型升級(jí)”。展望2012年，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)面臨著復(fù)雜多變的國(guó)內(nèi)外形勢(shì)，既有基礎(chǔ)行業(yè)快速增長(zhǎng)、國(guó)內(nèi)信息化建設(shè)全面深化、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及布局優(yōu)化調(diào)整積極效應(yīng)開(kāi)始顯現(xiàn)等有利因素，又有國(guó)際市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟、產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度不斷加劇...
2011-12-14
電子信息產(chǎn)業(yè) 電子信息 電子
-
常用信號(hào)完整性的測(cè)試手段和在設(shè)計(jì)的應(yīng)用
信號(hào)完整性設(shè)計(jì)在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中越來(lái)越受到重視，而信號(hào)完整性的測(cè)試手段種類(lèi)繁多，有頻域，也有時(shí)域的，還有一些綜合性的手段，比如誤碼測(cè)試。本文對(duì)各種測(cè)試手段進(jìn)行介紹，并結(jié)合實(shí)際硬件開(kāi)發(fā)活動(dòng)說(shuō)明如何選用，最后給出了一個(gè)測(cè)試實(shí)例。
2011-12-09
信號(hào)完整性 測(cè)試
-
影響電阻或電阻率測(cè)試的主要因素
本文介紹影響電阻或電阻率測(cè)試的五大主要因素，包括：環(huán)境溫濕度、測(cè)試電壓（電場(chǎng)強(qiáng)度）、測(cè)試時(shí)間、測(cè)試設(shè)備的泄漏和外界的干擾。
2011-12-09
電阻 電阻率 測(cè)試
-
HTRN系列：Vishay推出高性能薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制及工業(yè)應(yīng)用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列可在-55℃～+215℃寬溫條件下工作的雙通道薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)---HTRN系列。該系列電阻網(wǎng)絡(luò)的工作溫度范圍比傳統(tǒng)薄膜片式電阻擴(kuò)大了近100℃，絕對(duì)TCR低至±25ppm/℃，TCR跟蹤為5ppm/℃，以及±0.05%的嚴(yán)格比例容差。
2011-12-09
HTRN Vishay 電阻 薄膜電阻
-
高速數(shù)據(jù)應(yīng)用中 ESD 抑制技術(shù)簡(jiǎn)介【空氣間隙技術(shù)】
高清電視及顯示器的發(fā)展加速提高了信號(hào)傳輸速率,除此之外，USB 2.0以及USB 3.0等高速串行協(xié)議的應(yīng)用也使信號(hào)速率在不斷提高。隨著信號(hào)速率的提高，以前傳統(tǒng)的ESD保護(hù)技術(shù)已顯得過(guò)時(shí)，多層壓敏電阻、硅二極管的高電容、漏電流以及鉗位電壓已經(jīng)不能提供準(zhǔn)確可靠的保護(hù)，以保證高速信號(hào)不發(fā)生明顯的信...
2011-12-06
高速數(shù)據(jù) ESD 抑制 空氣間隙
-
ADIS16488：ADI推出戰(zhàn)術(shù)級(jí)10自由度MEMS IMU用于軍用和醫(yī)療設(shè)備
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近正式全面推出第三代iSensor? MEMS IMU（慣性測(cè)量單元）ADIS16488，這是一款戰(zhàn)術(shù)級(jí)10自由度(DoF)傳感器，在單封裝中集成一個(gè)三軸陀螺儀、一個(gè)三軸加速度計(jì)、一個(gè)三軸磁力計(jì)和一個(gè)壓力傳感器。新款MEMS IMU提供最穩(wěn)定、最完...
2011-12-05
ADI MEMS ADIS16488 IMU 傳感器 陀螺儀
-
飛思卡爾i.MX53應(yīng)用處理器等多款產(chǎn)品贏得EDN China年度創(chuàng)新獎(jiǎng)
飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布其包括i.MX53在內(nèi)的多款產(chǎn)品榮膺《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》（EDN China）雜志2011年度創(chuàng)新獎(jiǎng)。其中，i.MX53高性能應(yīng)用微處理器榮獲應(yīng)用微處理器類(lèi)別最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)；同時(shí)，來(lái)自飛思卡爾的其它四款產(chǎn)品分別在相關(guān)類(lèi)別獲得優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)，包括面向工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的入門(mén)級(jí)通信處理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飛思卡爾 i.MX53 EDN China
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警：存儲(chǔ)芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場(chǎng)觸底反彈，出貨量將增長(zhǎng)7%
- 從集成到獨(dú)立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng)：三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
- ESIS 2026第五屆中國(guó)電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲！報(bào)名通道已開(kāi)啟~
- 100/1000BASE-T1驗(yàn)證新路徑！泰克-安立協(xié)同方案加速車(chē)載網(wǎng)絡(luò)智能化升級(jí)
- 從“天-地”協(xié)同到效率躍升：PoE賦能AMR落地全解析
- IGBT基礎(chǔ)知識(shí)：器件結(jié)構(gòu)、損耗計(jì)算、并聯(lián)設(shè)計(jì)、可靠性
- 無(wú)負(fù)擔(dān)佩戴,輕便舒適體驗(yàn):讓智能穿戴設(shè)備升級(jí)你的生活方式
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
