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對(duì)前景不樂觀 日企淡出OLED產(chǎn)業(yè)中韓積極投入
當(dāng)所有人把目光聚焦在3D顯示領(lǐng)域時(shí),下一代平板顯示技術(shù)的代表———OLED市場(chǎng)又活躍起來。近日,蘋果方面透露下一代iPad將采用OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)顯示屏。與此同時(shí),韓系兩大消費(fèi)電子廠商三星和LG則宣布將于明年投產(chǎn)可供電視用的OLED面板。
2010-05-14
OLED
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SunPower貼牌回頭搶攻太陽能低價(jià)市場(chǎng)
太陽能電池市場(chǎng)在金融風(fēng)暴後終於露出曙光,根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IEA預(yù)估,2010年全球太陽光電產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將達(dá)到364億美元市場(chǎng)。中國(guó)積極開發(fā)太陽能資源,以低價(jià)的競(jìng)爭(zhēng)策略,成功的主導(dǎo)太陽能矽晶片與太陽電池模組市場(chǎng),在2009年市佔(zhàn)高達(dá)33%,遙遙領(lǐng)先其他各國(guó)。據(jù)傳,美國(guó)大廠SunPower為了搶回市佔(zhàn)率,透過委外...
2010-05-14
SunPowe
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羅姆開始量產(chǎn)SiC制SBD
羅姆的SiC功率元件終于踏上了量產(chǎn)之路。具體就是,輸出電流為10A的SiC肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)“SCS110A系列”從4月下旬開始了量產(chǎn)供貨。羅姆從2005年開始供貨SiC制SBD的工程樣品,但量產(chǎn)“尚為首次”(該公司)。
2010-05-14
SiC SBD
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MiniCell系列:TDK-EPC推出全球最小介質(zhì)隔離式差壓變送器
TDK集團(tuán)分公司,TDK-EPC將推出經(jīng)擴(kuò)展的愛普科斯(EPCOS)MiniCell?系列壓力變送器。該系列全球最小的介質(zhì)隔離式差壓變送器可用于0到500 hPa和0到2500 hPa范圍內(nèi)的非對(duì)稱測(cè)量。此外,后續(xù)版本提供用于-500到+500 hPa 和 -2500到+2500 hPa范圍內(nèi)的對(duì)稱測(cè)量。
2010-05-14
MiniCell?系列 TDK-EPC 變送器
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ACNV2601:Avago推出適合高絕緣電壓應(yīng)用的10MBd數(shù)字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)宣布推出具備高絕緣電壓規(guī)格的10MBd數(shù)字光電耦合器,適合電源和高功率電機(jī)控制應(yīng)用。Avago是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。
2010-05-13
ACNV2601 Avago 高絕緣電壓 光電耦合器
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電子元件細(xì)分行業(yè)是產(chǎn)業(yè)升級(jí)關(guān)鍵
集成電路等電子元器件細(xì)分行業(yè),是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)推進(jìn)的關(guān)鍵,制約著國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設(shè)。
2010-05-13
電子元件 封裝 通富微電 集成電路 BAG
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Limitless(TM):霍尼韋爾推出新款“LIMITLESS(TM)”無線開關(guān)
霍尼韋爾傳感與控制部于近日推出一組新的無線限位開關(guān)系列,它們既有很大的靈活性,又有適用于在惡劣環(huán)境中使用的成熟設(shè)計(jì),因而能夠提高機(jī)器、設(shè)備、OEM 廠家和操作員的效率及安全性
2010-05-12
霍尼韋爾 無線開關(guān) 遠(yuǎn)程監(jiān)控 cntsnew
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安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào): ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡(jiǎn)稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)
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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝,這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
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- 隔離變壓器全球競(jìng)爭(zhēng)圖譜:從安全隔離到能源革命的智能屏障
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