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中國手機(jī)用戶2012年將超10億
近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)美國知名市場調(diào)查公司無線智能（Wireless Intelligence）發(fā)布的最新報(bào)告稱，2012年5月，中國手機(jī)用戶將超過10億。不過，報(bào)道同時(shí)指出，到那時(shí)中國智能手機(jī)的普及率只有十分之一。
2011-07-27
無線智能 手機(jī)用戶 3G服務(wù) 移動(dòng)通訊
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中國手機(jī)用戶2012年將超10億
近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)美國知名市場調(diào)查公司無線智能（Wireless Intelligence）發(fā)布的最新報(bào)告稱，2012年5月，中國手機(jī)用戶將超過10億。不過，報(bào)道同時(shí)指出，到那時(shí)中國智能手機(jī)的普及率只有十分之一。
2011-07-27
無線智能 手機(jī)用戶 3G服務(wù) 移動(dòng)通訊
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TE CONNECTIVITY推出側(cè)滑式SIM卡連接器以實(shí)現(xiàn)側(cè)面插卡
TE Connectivity（原Tyco Electronics）最新推出一種側(cè)滑式SIM卡連接器，可以實(shí)現(xiàn)從側(cè)面插入SIM卡。
2011-07-27
TE Connectivity SIM卡連接器 連接器 SIM卡
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ST與Soundchip宣布雙方在HD-PA領(lǐng)域展開實(shí)質(zhì)性合作
2011年7月22日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的高性能音頻芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體瑞士電子音響咨詢公司、高清個(gè)人音頻（HD-PA?）標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)始公司Soundchip宣布雙方展開實(shí)質(zhì)性合作，通過各自在音頻系統(tǒng)和半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造方法、音頻軟件以及市場銷售方面的優(yōu)勢(shì)，攜手將HD-PA推向市場。
2011-07-27
ST Soundchip HD-PA
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SiT500x：美國SiTime推出頻率穩(wěn)定度與TCXO相當(dāng)?shù)腗EMS振蕩器
美國SiTime公司公布了頻率穩(wěn)定度與TCXO（帶有溫度補(bǔ)償電路的晶體振蕩器）相當(dāng)?shù)腗EMS振蕩器“SiT500x”系列。支持的頻率范圍為1～220MHz、頻率穩(wěn)定度為±0.5ppm、RMS相位抖動(dòng)為500fs（12k～20MHz）。計(jì)劃用于有線通信設(shè)備、無線基站以及GPS相關(guān)設(shè)備等用途。
2011-07-27
SiT500x SiTime 振蕩器
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TTM系列：圖爾克新推出緊湊型溫度傳感器用于惡劣環(huán)境
近日?qǐng)D爾克推出了一個(gè)新的溫度傳感器產(chǎn)品系列，這一系列產(chǎn)品將溫度檢測元件融入到M12X1接插件中。微型的TTM系列溫度傳感器采用PT1000作為微小空間內(nèi)的精密溫度檢測元件。它的外形體積僅比標(biāo)準(zhǔn)的M12X1接插件長25毫米，而寬度僅超出1.5毫米，這種高度集成膠囊化設(shè)計(jì)的TTM系列傳感器在不需要其他任何設(shè)...
2011-07-27
圖爾克 緊湊型 傳感器
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2011中國國際嵌入式大會(huì)暨展覽會(huì)即將舉行
在科技部、工信部及市科委的支持下，由上海市計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)和上?？茖W(xué)院等共同主辦的“2011中國國際嵌入式大會(huì)暨展覽會(huì)” 將于2011年9月22日—23日在上海光大會(huì)展中心國際大酒店舉行，大會(huì)以“嵌入式系統(tǒng)——打造智慧城市的助推器”為主題，由中科院院士何積豐擔(dān)任大會(huì)主席，4場專題分會(huì)將聚焦嵌入式系統(tǒng)在車...
2011-07-26
嵌入式
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新興產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)電子元件向高端轉(zhuǎn)型
中國最權(quán)威的研究咨詢服務(wù)平臺(tái)CMIC（中國市場情報(bào)中心）最新發(fā)布：盡管國內(nèi)電子元件行業(yè)銷售總額與總產(chǎn)量均位居全球首位，但國內(nèi)元件在提高創(chuàng)新能力及產(chǎn)品性能、創(chuàng)建自主品牌等方面仍然任重而道遠(yuǎn)。
2011-07-26
電子產(chǎn)品 電子元件 新興產(chǎn)業(yè) 高清電視
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智能手機(jī)、平板電腦帶動(dòng)全球晶圓代工產(chǎn)值增長12.3%
據(jù)DIGITIMES Research，自2009年第1季歷經(jīng)金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長態(tài)勢(shì)。以全球合計(jì)市占率約70%的臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠為例，合計(jì)營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美元。
2011-07-26
智能手機(jī) 平板電腦 晶圓代工 便攜式電子
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