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如何構(gòu)建通用電子產(chǎn)品功能測試平臺
本文分析當(dāng)前電子產(chǎn)品測試中普遍存在的問題，提出一套通用電子產(chǎn)品功能測試平臺，利用COM技術(shù)實現(xiàn)基于TestStand引擎開發(fā)測試系統(tǒng)的流程編輯和執(zhí)行功能，并結(jié)合國際上通用的ATLAS測試語言和IVI規(guī)范分別進行測試流程和儀器驅(qū)動的管理。近年來，測試平臺在多個項目中得到了實際應(yīng)用，其中資源共享優(yōu)勢...
2011-05-10
電子產(chǎn)品功能測試平臺 電子產(chǎn)品功能測試 通用電子產(chǎn)品功能測試
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Digi-Key與Peregrine Semiconductor簽訂全球分銷協(xié)議
日前，設(shè)計工程師公認擁有業(yè)界最廣泛的電子元件選擇且能立即交付的電子元件經(jīng)銷商Digi-Key 公司與射頻集成電路(RFIC)制造商 Peregrine Semiconductor宣布，兩家公司已就Peregrine的UltraCMOS? RFIC產(chǎn)品簽訂全球分銷協(xié)議。
2011-05-10
Digi-Key Peregrine Semiconductor 分銷
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智能電網(wǎng)及汽車電氣化標準有望出臺
IEEE 標準協(xié)會（IEEE STandards AssociatiON）與國際汽車工程協(xié)會（SAE International）日前簽署備忘錄，雙方在汽車與智能電網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，共同為標準制定與規(guī)范創(chuàng)建一個更加高效、合作的環(huán)境，從而更好地服務(wù)于整個行業(yè)。
2011-05-10
智能電網(wǎng) 汽車電氣化標準 智能電網(wǎng)標準
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LGA1944：TE Connectivity開發(fā)新型插槽用于服務(wù)器處理器
TE Connectivity (TE) 宣布為高級微設(shè)備公司（AMD）的新型高性能皓龍6000系列服務(wù)器處理器推出了一款表面貼裝的新型LGA 插槽。
2011-05-10
插槽 TE Connectivity 服務(wù)器處理器
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鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用
鋁聚合物電解電容器的結(jié)構(gòu)與普通鋁電解電容器相同，所不同的是引線式鋁聚合物電解電容器的陰極材料用有機半導(dǎo)體浸膏替代電解液。固態(tài)鋁聚合物貼片電容是結(jié)合了鋁電解電容和鉭電容的一種獨特結(jié)構(gòu)。本文講述鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用...
2011-05-10
鋁聚合物 電解電容器 沖擊電流
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鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用
鋁聚合物電解電容器的結(jié)構(gòu)與普通鋁電解電容器相同，所不同的是引線式鋁聚合物電解電容器的陰極材料用有機半導(dǎo)體浸膏替代電解液。固態(tài)鋁聚合物貼片電容是結(jié)合了鋁電解電容和鉭電容的一種獨特結(jié)構(gòu)。本文講述鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用...
2011-05-10
鋁聚合物 電解電容器 沖擊電流
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鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用
鋁聚合物電解電容器的結(jié)構(gòu)與普通鋁電解電容器相同，所不同的是引線式鋁聚合物電解電容器的陰極材料用有機半導(dǎo)體浸膏替代電解液。固態(tài)鋁聚合物貼片電容是結(jié)合了鋁電解電容和鉭電容的一種獨特結(jié)構(gòu)。本文講述鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用...
2011-05-10
鋁聚合物 電解電容器 沖擊電流
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Digi-Key被TE Connectivity (TE)評為 2010 年度全球目錄經(jīng)銷商
日前，設(shè)計工程師公認擁有業(yè)界最廣泛的電子元件選擇且能立即交付的電子元件經(jīng)銷商 Digi-Key 公司榮獲 TE Connectivity 2010 年度全球目錄經(jīng)銷商的殊榮。
2011-05-09
Digi-Key TE Connectivity 目錄經(jīng)銷商
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3D晶體管將大幅降低芯片耗電量
5月5日上午消息，英特爾周三在舊金山展示了一項全新的3D晶體管技術(shù)，可以在性能不變的情況下，將處理器能耗降低一半。
2011-05-09
英特爾 晶體管 3D 功耗
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