-
超級(jí)電容下一步挑戰(zhàn)：提高工作電壓
超級(jí)電容的應(yīng)用版圖不斷地持續(xù)擴(kuò)展，因?yàn)槌?jí)電容能提供比電池更高的瞬間功率。其重要的應(yīng)用包括在手機(jī)上供給閃光燈所需的瞬間功率，并接受電池再充電，能延長(zhǎng)通話時(shí)間與電池壽命，還能為工程師節(jié)省設(shè)備空間和成本。
2010-04-26
超級(jí)電容 電池 充電
-
超級(jí)電容下一步挑戰(zhàn)：提高工作電壓
超級(jí)電容的應(yīng)用版圖不斷地持續(xù)擴(kuò)展，因?yàn)槌?jí)電容能提供比電池更高的瞬間功率。其重要的應(yīng)用包括在手機(jī)上供給閃光燈所需的瞬間功率，并接受電池再充電，能延長(zhǎng)通話時(shí)間與電池壽命，還能為工程師節(jié)省設(shè)備空間和成本。
2010-04-26
超級(jí)電容 電池 充電
-
超級(jí)電容下一步挑戰(zhàn)：提高工作電壓
超級(jí)電容的應(yīng)用版圖不斷地持續(xù)擴(kuò)展，因?yàn)槌?jí)電容能提供比電池更高的瞬間功率。其重要的應(yīng)用包括在手機(jī)上供給閃光燈所需的瞬間功率，并接受電池再充電，能延長(zhǎng)通話時(shí)間與電池壽命，還能為工程師節(jié)省設(shè)備空間和成本。
2010-04-26
超級(jí)電容 電池 充電
-
IHLP-1212BZ-11：Vishay推出其最小的IHLP器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用1212外形尺寸的新款I(lǐng)HLP?小尺寸、高電流電感器 --- IHLP-1212BZ-11。IHLP-1212BZ-11是迄今為止Vishay最小的IHLP器件，具有3.0mm x 3.6mm的占位、2.0mm的超小尺寸以及0.22μH至1.5μH的標(biāo)準(zhǔn)感值，其最高頻率可達(dá)1.0MHz。
2010-04-26
IHLP-1212BZ-11 IHLP器 Vishay
-
阿特斯攜手中石油助力低碳世博 太陽(yáng)能綠色加油站閃亮登場(chǎng)
阿特斯陽(yáng)光電力（納斯達(dá)克代碼：CSIQ）（后稱“公司”或“我們”），全球最大的光伏企業(yè)之一，近日宣布，由阿特斯陽(yáng)光電力參與設(shè)計(jì)并提供特種防爆太陽(yáng)能組件的、世博園內(nèi)的中石油滬001號(hào)加油站（振興站）和滬009號(hào)（楊思站）加油站太陽(yáng)能屋頂項(xiàng)目已安裝完畢，這是國(guó)內(nèi)首批利用太陽(yáng)能提供照明用電的“綠色...
2010-04-26
阿特斯 中石油 低碳 世博 太陽(yáng)能 綠色加油站 環(huán)保 cntsnew
-
SensorDynamics進(jìn)軍單元件MEMS陀螺儀市場(chǎng)
微型和無(wú)線半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商和供應(yīng)商SensorDynamics今天宣布推出雙軸和三軸陀螺儀。獲得專利的傳感器元件采用公認(rèn)的PSM-X2微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）工藝制造。自2010年1月起，該工藝可用于8英寸晶圓。這些陀螺儀可作為獨(dú)立元件使用，也可以與三軸加速計(jì)進(jìn)行整合，在價(jià)格、可靠性和微型化方面都開創(chuàng)了廣闊...
2010-04-26
SensorDynamics MEMS 陀螺儀
-
2009~2010年中國(guó)PLC市場(chǎng)分析
在過(guò)程控制市場(chǎng)，隨著PLC性能的一再加強(qiáng)，PLC與DCS的界限進(jìn)一步模糊化，雖然在煉油等烯烴加工環(huán)節(jié)，仍然是DCS的穩(wěn)固市場(chǎng)，但是就大多數(shù)不是非常龐大的系統(tǒng)應(yīng)領(lǐng)域，由于價(jià)格優(yōu)勢(shì)，PLC對(duì)DCS的市場(chǎng)侵蝕是明顯的。
2010-04-26
PLC PAC 控制器
-
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 連續(xù)九個(gè)月訂單旺
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布，3月最新北美半導(dǎo)體訂單出貨比（Book-to-Bill）為1.19，較2月修正后的1.23略為下降，仍是連續(xù)第九個(gè)月超過(guò)1以上的紀(jì)錄，加上絕對(duì)訂單，與出貨金額各創(chuàng)30個(gè)月與20個(gè)月新高，顯示半導(dǎo)體景氣仍在多頭。
2010-04-26
半導(dǎo)體 出貨 晶圓
-
2009年全球手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展與策略分析
2008年全球前五大手機(jī)品牌廠商分別是Nokia、Samsung、Motorola、LG、以及Sony-Ericsson，雖然2009年組成與前幾年相同，但受金融風(fēng)暴影響排名出現(xiàn)大幅度的更動(dòng)，韓系廠商無(wú)論在出貨量、或市占率的表現(xiàn)都相當(dāng)搶眼，像是Samsung與LG都分別上升了一個(gè)名次，躍居全球手機(jī)主導(dǎo)廠商的地位，而Motorola在缺...
2010-04-26
手機(jī) 發(fā)展 策略
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會(huì)盛大舉行
- 四大“超級(jí)大腦”驅(qū)動(dòng)變革：英飛凌半導(dǎo)體賦能寶馬集中式E/E架構(gòu)
- 從渦流損耗分析到高密度架構(gòu)：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設(shè)計(jì)核心突破
- 邁向6G黃金頻段：R&S攜CMX500與AI工具集，定義未來(lái)網(wǎng)絡(luò)測(cè)試新標(biāo)準(zhǔn)
- XMOS亮相Embedded World 2026：首發(fā)音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀(jì)元
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
