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超越傳感器和攝像頭之外——將物聯(lián)網(wǎng)從云端轉(zhuǎn)移到現(xiàn)實世界
在早期,物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 在很大程度上充當(dāng)了云端服務(wù)的“眼睛和耳朵”,收集傳感器、攝像頭和其他物理世界輸入設(shè)備的數(shù)據(jù),而不太注重操縱或控制它所監(jiān)視的事物。支持物聯(lián)網(wǎng)的自動化和機器人應(yīng)用已經(jīng)開始合并,但是一般而言,它們的成本使它們只能用于高端工業(yè)和商業(yè)市場。然而,最近,嵌入式運動控制設(shè)...
2021-09-04
傳感器 攝像頭 物聯(lián)網(wǎng)
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貿(mào)澤電子推出全新動態(tài)新聞中心
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出可通過移動設(shè)備訪問的全新動態(tài)新聞中心,便于用戶訪問貿(mào)澤資訊、公告和媒體資源。如需更多信息,請登入訪問https://www.mouser.cn/newsroom/。
2021-09-03
貿(mào)澤電子 動態(tài)新聞中心
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淺談局部放電測量
功率半導(dǎo)體在實際系統(tǒng)應(yīng)用中會碰到各種問題,有些問題需要設(shè)計經(jīng)驗積累總結(jié),有些經(jīng)典問題已經(jīng)寫入了教科書,有些問題還是學(xué)術(shù)研究范疇,歡迎讀者將工作和學(xué)習(xí)中的體會寫出來分享。
2021-09-03
局部放電 測量
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不同的電平信號的MCU如何進行串口通信?
電路設(shè)計其實也可以很有趣。先說一說這個電路的用途:當(dāng)兩個MCU在不同的工作電壓下工作(如MCU1工作電壓5V;MCU2工作電壓3.3V),那么MCU1與MCU2之間怎樣進行串口通信呢?很明顯是不能將對應(yīng)的TX、RX引腳直接相連的,否測可能造成較低工作電壓的MCU燒毀!下面的“電平雙向轉(zhuǎn)換電路”就可以實現(xiàn)不同VDD...
2021-09-03
電平信號 MCU 串口通信
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確定薄膜電阻“飄移”后的阻值變化? 告訴你一個好方法!
薄膜電阻在使用過程中,隨著工作時間的增加,電阻的阻值會發(fā)生飄移,進而對整個電路系統(tǒng)的性能造成影響。為了能夠確定電子產(chǎn)品在整個生命周期中的公差,有時希望對“最壞情況下” 薄膜電阻阻值的飄移變化程度有一個準(zhǔn)確的估算。我們今天就為大家分享一個快速而準(zhǔn)確的計算方法。
2021-09-03
薄膜電阻 飄移 阻值變化
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貿(mào)澤電子新品推薦:2021年7月新增超2370個物料
致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics),首要任務(wù)是提供來自1100多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù),幫助客戶設(shè)計出先進產(chǎn)品,并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產(chǎn)品,并提供全方位的制造商可追溯性。
2021-09-02
貿(mào)澤電子 電容器 控制器
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GD32以廣泛布局推進價值主張,為MCU生態(tài)加冕!
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布,其產(chǎn)品市場總監(jiān)金光一先生受邀參加“全球MCU生態(tài)發(fā)展大會”暨“電機驅(qū)動與控制論壇”,并以“GD32, 以廣泛布局驅(qū)動MCU創(chuàng)新”為題目進行了開場演講。MCU業(yè)內(nèi)數(shù)十名技術(shù)、應(yīng)用專家和MCU產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)齊聚大會現(xiàn)場,共同探討最...
2021-09-02
GD32 MCU 兆易創(chuàng)新
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Digi-Key開售Red Pitaya的@HOME套件,將實驗室練習(xí)帶到遠程或居家環(huán)境中
Digi-Key Electronics 擁有全球品類極為豐富并且能夠立即發(fā)貨的現(xiàn)貨庫存電子元件,日前宣布已與 Red Pitaya 公司建立全球分銷合作伙伴關(guān)系,將分銷其 @HOME 套件。該套件提供了多功能性和便攜性,可以將實驗室練習(xí)帶到遠程或居家環(huán)境中,是遠距離或者居家工作的教授和學(xué)生們的理想選擇。
2021-09-02
Digi-Key Red Pitaya @HOME套件
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芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺。該平臺聯(lián)合了全球EDA排名第一的新思科技,是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計分析的統(tǒng)一平臺,為客戶構(gòu)建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境,提供了從開發(fā)、設(shè)計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿...
2021-09-02
芯和半導(dǎo)體 新思科技 EDA平臺
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