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專訪趙明：榮耀的降龍十八掌只打到了第三、第四掌
當(dāng)外界都以為折疊屏手機(jī)的厚重，猶如天塹般不可跨越的時(shí)候，榮耀V Purse卻用“閉合態(tài)8.6mm”、“重量214g”這兩個(gè)讓人瞠目結(jié)舌的數(shù)字，再一次刷新行業(yè)新紀(jì)錄，打開折疊屏未來的無限想象。
2023-10-21
趙明 榮耀 折疊屏手機(jī)
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全志的芯片為什么能覆蓋到各行各業(yè)？專訪全志科技集團(tuán)副總裁胡東明
前不久的Tech-G上海國際消費(fèi)電子展上，我們注意到全志科技展示了自家芯片在各行各業(yè)的應(yīng)用，包括智慧生活、智慧汽車、智慧工業(yè)、智慧視覺等等。其實(shí)全志這家公司早期聲名鵲起是因?yàn)橐粢曨l交互類的產(chǎn)品，比如在平板上的應(yīng)用;現(xiàn)如今則已經(jīng)將視野擴(kuò)展到了各行各業(yè)。
2023-10-20
全志科技 芯片
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DDR5 時(shí)代來臨，新挑戰(zhàn)不可忽視
在人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和數(shù)據(jù)挖掘的狂潮中，我們對(duì)數(shù)據(jù)處理的渴求呈現(xiàn)出前所未有的指數(shù)級(jí)增長。面對(duì)這種前景，內(nèi)存帶寬成了數(shù)字時(shí)代的關(guān)鍵“動(dòng)脈”。其中，以雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR（Double Data Rate）技術(shù)作為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）的重要演進(jìn)，極大地推動(dòng)了計(jì)...
2023-10-20
DDR5
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低功耗、精準(zhǔn)檢測(cè)、超長待機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備助力實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)
在實(shí)現(xiàn)“碳達(dá)峰”和“碳中和”的“雙碳”目標(biāo)過程中，廣泛存在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是一個(gè)重要抓手。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IoT Analytics發(fā)布的報(bào)告顯示，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到143億；預(yù)計(jì)到2023年，這一數(shù)量將再增長16%，達(dá)到160億個(gè)。
2023-10-20
電壓檢測(cè)器 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 MCU
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制造業(yè)：人工智能來了，游戲規(guī)則變了！
毋庸置疑，制造業(yè)是社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱，不過在實(shí)際中，昂貴的機(jī)器維護(hù)費(fèi)用、較低的生產(chǎn)效率以及突發(fā)的產(chǎn)品故障等不利因素一直困擾著整個(gè)制造業(yè)。隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能驅(qū)動(dòng)的工業(yè)自動(dòng)化的出現(xiàn)，制造商可以通過將人工智能（AI）算法與機(jī)器人和機(jī)械相結(jié)合來優(yōu)化流程并達(dá)到新的效率。在此過...
2023-10-20
制造業(yè) 人工智能
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如何使用IO－Link將RTD連接輕松應(yīng)用于智能工廠
電阻溫度檢測(cè)器 (RTD) 具有精度高、感應(yīng)范圍廣、經(jīng)久耐用等許多理想的特性，因而被廣泛作為傳感器使用。在傳統(tǒng)的實(shí)施中，可在電流驅(qū)動(dòng)的 RTD 上感應(yīng)到與溫度成正比的電壓，該電壓被轉(zhuǎn)換為 4 mA 至 20 mA 的模擬電流，通過有線“變送器”發(fā)送至系統(tǒng)讀出器或操作員。
2023-10-19
IO－Link RTD 智能工廠
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安森美的照明、傳感器和通信方案如何應(yīng)用于自主移動(dòng)機(jī)器人
照明、傳感器和通信技術(shù)是實(shí)現(xiàn)自主移動(dòng)機(jī)器人 (AMR) 的關(guān)鍵支持技術(shù)，用于確保機(jī)器人能夠看見、感知現(xiàn)實(shí)世界并與現(xiàn)實(shí)世界交互。本文介紹了設(shè)計(jì)子組件的基本注意事項(xiàng)，并介紹了安森美 (onsemi)提供的適用于各應(yīng)用的方案。
2023-10-19
安森美 傳感器 自主移動(dòng)機(jī)器人
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SEMl-e 2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體展2024年6月召開，匯集800家企業(yè)參展
SEMl-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)（簡稱:SEMI-e）以【“芯"中有"算”·智享未來】為主題，將于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）4/6/8號(hào)館召開，展出面積60,000平方米，預(yù)計(jì)參展企業(yè)達(dá)800家，同期舉辦40場(chǎng)行業(yè)論壇、參觀人數(shù)預(yù)計(jì)60,000人，是目前華南最具影響力、最...
2023-10-18
半導(dǎo)體 芯片 晶圓制造
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2023深圳電子元器件及物料采購展覽會(huì)完美收官！
10月11-13日，2023深圳電子元器件及物料采購展覽會(huì)（簡稱“ES SHOW”）于深圳國際會(huì)展中心（寶安）完美收官。在這場(chǎng)電子盛宴中，展示眾多新產(chǎn)品、技術(shù)與應(yīng)用方案。展會(huì)同期舉辦多場(chǎng)行業(yè)論壇、沙龍及對(duì)接會(huì)。感謝各位參展商和蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的觀眾，是您們無限的信任與支持，才能使得本屆展會(huì)順利舉辦。
2023-10-18
元器件 物料采購 展覽會(huì)
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