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AI&IoT

關(guān)于脈象采集儀的LDO應(yīng)用

筆者設(shè)計(jì)的一款外包項(xiàng)目—— 一個(gè)脈象采集儀的LDO應(yīng)用。LDO能最大限度地節(jié)省系統(tǒng)電源的布線面積。關(guān)于LDO，其實(shí)在選擇及使用的時(shí)候有很多考究。

2017-07-17

脈象采集儀 LDO

簡(jiǎn)述人臉識(shí)別系統(tǒng)的應(yīng)用及目前存在的技術(shù)難點(diǎn)

與其他身份鑒別方法相比，人臉識(shí)別具有直接、友好、方便和魯棒性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。其應(yīng)用領(lǐng)域逐步推向日常生活的各個(gè)領(lǐng)域，一方面明顯地提高了工作效率，另一方面，也具有極高的安全性和可靠性，其應(yīng)用前景非常廣闊。

2017-07-14

人臉識(shí)別技術(shù) 應(yīng)用

深入了解DSP與ARM的區(qū)別與聯(lián)系

如果將這三者結(jié)合起來(lái)，即由DSP結(jié)合采樣電路采集并處理信號(hào)，由ARM處理器作為平臺(tái)，運(yùn)行Linux操作系統(tǒng)，將經(jīng)過(guò)DSP運(yùn)算的結(jié)果發(fā)送給用戶程序進(jìn)行進(jìn)一步處理，然后提供給圖形化友好的人機(jī)交互環(huán)境完成數(shù)據(jù)分析和網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)裙δ?，就?huì)最大限度的發(fā)揮三者所長(zhǎng)。

2017-07-14

DSP ARM 操作系統(tǒng) 移動(dòng)芯片

為什么示波器波形放大之后會(huì)有鋸齒？

常用示波器的工程師都會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)現(xiàn)象，當(dāng)示波器停止采樣時(shí)，將原來(lái)的波形垂直放大后會(huì)存在鋸齒狀，這是什么原因呢？這里跟跟大家一起剖析一下。

2017-07-13

示波器波形鋸齒

CAN總線波形中為什么ACK電平偏高？

CAN總線一直以實(shí)時(shí)性強(qiáng)、傳輸距離遠(yuǎn)、抗干擾能力強(qiáng)、數(shù)據(jù)保證到達(dá)等特點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于高可靠性的場(chǎng)合。但常常在觀察CAN通信波形時(shí)，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)差分電平在ACK段突然增高，這是什么原因?qū)е碌哪?？這里結(jié)合測(cè)試實(shí)例對(duì)ACK電平偏高的原因做簡(jiǎn)單分析。

2017-07-13

CAN總線波形

電容的ESR知識(shí)匯總

理論上，一個(gè)完美的電容，自身不會(huì)產(chǎn)生任何能量損失，但是實(shí)際上，因?yàn)橹圃祀娙莸牟牧嫌须娮瑁娙莸慕^緣介質(zhì)有損耗，各種原因?qū)е码娙葑兊貌弧巴昝馈?。這個(gè)損耗在外部，表現(xiàn)為就像一個(gè)電阻跟電容串聯(lián)在一起，所以就起了個(gè)名字叫做“等效串聯(lián)電阻”。

2017-07-11

電容 ESR 基礎(chǔ)知識(shí)

我在加州傳感器展上看到的13項(xiàng)新技術(shù)

隨著各種傳感器逐漸成為行動(dòng)裝置的標(biāo)準(zhǔn)配備，接下來(lái)的問(wèn)題是他們還可能擴(kuò)展在哪些領(lǐng)域的應(yīng)用...在日前于加州舉行的年度傳感器博覽會(huì)(Sensors Expo)上，各種創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn)，持續(xù)在傳感器以及為其實(shí)現(xiàn)互連的網(wǎng)絡(luò)中尋找真正的市場(chǎng)。

2017-07-11

產(chǎn)業(yè)前沿傳感/MEMS 無(wú)線技術(shù) 消費(fèi)電子物聯(lián)網(wǎng)

SMT無(wú)塵貼片車間生產(chǎn)環(huán)境要求與SMT制程管理規(guī)定實(shí)用手冊(cè)！

在設(shè)備搬入工廠之前，提前做好SMT工廠的設(shè)計(jì)布局，可以起到事半功倍的效果。不至于在工廠開(kāi)始投產(chǎn)后才發(fā)現(xiàn)有些區(qū)域事前沒(méi)有規(guī)劃好，需要重新進(jìn)行規(guī)劃，那樣既浪費(fèi)人力、財(cái)力又浪費(fèi)寶貴的生產(chǎn)時(shí)間。

2017-07-10

SMT 無(wú)塵貼片生產(chǎn)環(huán)境制程管理

解密SMT錫膏焊接特性與印刷工藝技術(shù)及不良原因分析 !

出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)SMT，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。

2017-07-10

SMT 錫膏焊接特性印刷工藝技術(shù) 不良分析

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