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邊緣AI開發(fā)，如何駛上快車道？
在云計算之后，邊緣計算將成為未來十年物聯(lián)網(wǎng)市場新的增長點，這已經(jīng)是不爭的事實。據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner預(yù)測，到2025年將有75%的數(shù)據(jù)產(chǎn)生于網(wǎng)絡(luò)邊緣，也就是說整個智能世界的計算資源分布重心正在移向“邊緣”。
2023-06-25
邊緣計算 AI 機器視覺
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一種創(chuàng)新的電感式位置感測法
精密的自動控制系統(tǒng)需要精確的位置測量，尤其是在機器人等工業(yè)應(yīng)用中，要實現(xiàn)精確的電機控制，需要高度精確的測量。感應(yīng)式編碼具有高精度、高穩(wěn)定性和其他具吸引力的優(yōu)勢。
2023-06-20
電感式 位置感測 自動控制
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Wi-Fi 6鮮為人知的功能如何幫助您放心連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
從簡單的家用血壓監(jiān)測儀到公司的設(shè)備網(wǎng)絡(luò)和整個公用事業(yè)電網(wǎng)，Wi-Fi? 在當(dāng)今許多領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛，甚至是備受期待。通過使用 Wi-Fi，房主可以安全可靠地控制智能烤箱、電動汽車充電站或灑水系統(tǒng)，從而節(jié)約時間和能源。樓宇管理員能夠?qū)崿F(xiàn)遠(yuǎn)程照明和空調(diào)系統(tǒng)，以此來節(jié)約資源、提高舒適度和減...
2023-06-20
Wi-Fi 6 物聯(lián)網(wǎng) TI
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SiC 晶片的切片和表面精加工解決方案
如今，碳化硅用于要求苛刻的半導(dǎo)體應(yīng)用，如火車、渦輪機、電動汽車和智能電網(wǎng)。由于其物理和電氣特性，基于SiC的器件適用于高溫、高功率密度和高工作頻率是常見要求的應(yīng)用。盡管 SiC 功率器件推動了電動汽車、5G 和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等要求苛刻領(lǐng)域的進步，但高質(zhì)量 SiC 基板的生產(chǎn)給晶圓制造商帶來了多重...
2023-06-19
SiC 晶片 切片 表面精加工
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2023深圳國際照明展風(fēng)動鵬城，展位預(yù)售火熱進行中
深圳是全國規(guī)模最大的LED照明企業(yè)集群地，產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)先全國；根據(jù)“粵港澳大灣區(qū)”和“中國特色社會主義先行示范區(qū)”建設(shè)發(fā)展的需要，“2023深圳國際照明展覽會”將于11月22-24日在深圳會展中心盛大召開！
2023-06-17
照明展覽會
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優(yōu)化移動天線調(diào)諧的簡易方法
創(chuàng)建具有多部天線的移動設(shè)備涉及到一個極具挑戰(zhàn)性的平衡過程。如果考慮到移動設(shè)備設(shè)計人員面對的所有因素，那么所需要考量的層面則過于繁雜。首先，移動設(shè)備帶有分別用于蜂窩網(wǎng)絡(luò)（低、中、高頻段）、Wi-Fi、藍(lán)牙?、超寬帶等多個頻段的天線；除 RF 的單一范圍外，他們還必須應(yīng)對更豐富功能和更小、...
2023-06-15
移動天線 調(diào)諧
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IBM 謝東：科技創(chuàng)新, 是高質(zhì)量發(fā)展的引擎
4月18日，第九屆中國廣州國際投資年會暨福布斯中國創(chuàng)投高峰論壇在廣州舉行。IBM 大中華區(qū)首席技術(shù)官謝東應(yīng)邀出席，圍繞“科技創(chuàng)新是高質(zhì)量發(fā)展的引擎”主題發(fā)表演講。謝東表示，人工智能已經(jīng)進入基礎(chǔ)大模型時代，它的生產(chǎn)力價值，體現(xiàn)在與行業(yè)應(yīng)用的垂直整合。未來，以 AI 為代表的信息技術(shù)，將是各行...
2023-06-15
IBM 人工智能 ChatGPT
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卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的硬件轉(zhuǎn)換：什么是機器學(xué)習(xí)？——第三部分
AI應(yīng)用通常需要消耗大量能源，并以服務(wù)器農(nóng)場或昂貴的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)為載體。AI應(yīng)用的挑戰(zhàn)在于提高計算能力的同時保持較低的功耗和成本。當(dāng)前，強大的智能邊緣計算正在使AI應(yīng)用發(fā)生巨大轉(zhuǎn)變。與傳統(tǒng)的基于固件的AI計算相比，以基于硬件的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器為載體的智能邊緣AI計算具備驚人...
2023-06-14
卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 硬件轉(zhuǎn)換 機器學(xué)習(xí)
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中科融合劉欣：從MEMS微振鏡芯片入手，全棧式解決3D機器視覺挑戰(zhàn)
5月12日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委會主辦的主題為“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”正式在廣東東莞松山湖召開。中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱“中科融合”）發(fā)布了面向3D視覺領(lǐng)域的自研的MEMS微振鏡投射芯片。
2023-06-14
中科融合 MEMS微振鏡 3D機器視覺
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