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韓國電子產業(yè)大展深圳新聞發(fā)布會報道資料
去年，韓國電子展以‘Be Smart’為主題開展，雖然由歐洲發(fā)起經濟停滯現(xiàn)象，但還是有比前年增加5%的800多家企業(yè)參加，設立了2,300個展位，包括邀請的中國、美國、印度尼西亞、俄羅斯、西班牙等330多名客商，共有17個國家的2,000多名海外客商訪問。
2012-04-18
韓國 電子產業(yè) 展會
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觸控技術應用多樣化 走熱便攜式設備領域
觸控技術的應用也已經深入到手機、平板電腦、相機、電視機、游戲機、個人導航設備、廣告機等各類產品中，應用市場的多樣化也要求觸控技術更加靈活多變。由于觸控技術的主要作用是通過簡化人機交互來提升用戶體驗，因此對于觸控IC廠商來說，應用市場的需求是其發(fā)展相關技術的主要根基。
2012-04-18
智能手機 觸控技術 IC 電容式 多點觸摸
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華潤矽威通用LED照明整體解決方案亮相大比特寧波會議
隨著LED企業(yè)數(shù)量快速增長，LED產業(yè)進入了異常激烈的競爭期。即將于今年5月25日在浙江寧波豪生大酒店舉行的“第五屆(寧波)LED通用照明驅動技術研討會”上，華潤矽威科技(上海)有限公司系統(tǒng)應用經理金高先將為現(xiàn)場工程師聽眾帶來“通用LED照明整體解決方案”精彩技術演講!
2012-04-18
LED產業(yè) 照明驅動 AC-DC
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華潤矽威通用LED照明整體解決方案亮相大比特寧波會議
隨著LED企業(yè)數(shù)量快速增長，LED產業(yè)進入了異常激烈的競爭期。即將于今年5月25日在浙江寧波豪生大酒店舉行的“第五屆(寧波)LED通用照明驅動技術研討會”上，華潤矽威科技(上海)有限公司系統(tǒng)應用經理金高先將為現(xiàn)場工程師聽眾帶來“通用LED照明整體解決方案”精彩技術演講!
2012-04-18
LED產業(yè) 照明驅動 AC-DC
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LPS1100：Vishay小尺寸封裝功率厚膜電阻可提供1100W功率
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻--- LPS1100，可在散熱器溫度為+25℃的條件下提供1100W的額定功率。LPS1100具有高溫降額性能和很寬的阻值范圍。
2012-04-18
LPS1100 Vishay 厚膜電阻
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FM31L278:Ramtron提升cab Produkttechnik熱敏打印機性能
世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導體產品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron)和德國cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM處理器伴侶為cab最新EOS熱敏標簽打印機系列的用戶帶來卓越優(yōu)勢。
2012-04-18
FM31L278 Ramtron cab Produkttechnik 熱敏打印機
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FM31L278:Ramtron提升cab Produkttechnik熱敏打印機性能
世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導體產品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron)和德國cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM處理器伴侶為cab最新EOS熱敏標簽打印機系列的用戶帶來卓越優(yōu)勢。
2012-04-18
FM31L278 Ramtron cab Produkttechnik 熱敏打印機
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Q1電子行業(yè)電商交易指數(shù)：半導體器件成熱門
人們在享受的科技生活千變萬化著，電子產品不斷的更新?lián)Q代，讓消費者像一個被牽著線不斷向上飛的風箏時時刻刻被商家越拽越高，牽線的人跑的很累，而消費者也隨著商家飛著累。“十二五”是電子產業(yè)發(fā)展的重要時期，而2011年整個電子行業(yè)市場經歷了風雨交加一路上的顛簸，從一些電子巨頭企業(yè)發(fā)布的財報...
2012-04-18
Q1 電子行業(yè) 半導體器件
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MB86L13A：富士通半導體推出收發(fā)器家族LTE優(yōu)化多頻單芯片
富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專向應用開發(fā)，采用富士通開拓的RFIC設計架構，無需外部的低噪聲放大器（LNAs）和級間聲表面波（SAW）濾波器，可覆蓋700 MHz～2700 MHz的頻譜。該全新設備與上個月發(fā)布的MB86L11A 2G/3G/4G多模...
2012-04-18
MB86L13A 富士通半導體 多頻單芯片
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