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中國(guó)手機(jī)整體發(fā)展良好 自主品牌再撅新高潮
2011 年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)在國(guó)際市場(chǎng)平穩(wěn)快速發(fā)展的依托下，整體保持良好發(fā)展態(tài)勢(shì)。在2011 年全年手機(jī)市場(chǎng)銷量排行中，中國(guó)品牌在前十名中占據(jù)六席。另外，近兩年來(lái)，全球智能手機(jī)市場(chǎng)的重心開(kāi)始呈現(xiàn)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)將再次撅起新的高潮。
2012-04-01
智能手機(jī) 手機(jī) 中興 聯(lián)想
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一種開(kāi)關(guān)電源穩(wěn)定性設(shè)計(jì)方案
在負(fù)反饋系統(tǒng)中，控制放大器的連接方式有意地引入了180°相移，如果反饋的相位保持在180°以內(nèi)，那么控制環(huán)路將總是穩(wěn)定的。在現(xiàn)實(shí)中，由于各種各樣的開(kāi)關(guān)延時(shí)和電抗引入了額外的相移，如果不采用適合的環(huán)路補(bǔ)償，這類相移同樣會(huì)導(dǎo)致開(kāi)關(guān)電源的不穩(wěn)定。
2012-04-01
開(kāi)關(guān)電源 阻尼變換器 輸出濾波器
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Dialog與臺(tái)積攜手開(kāi)發(fā)行動(dòng)產(chǎn)品電源管理芯片應(yīng)用的BCD技術(shù)
專精于高度整合電源管理解決方案的德商Dialog半導(dǎo)體公司與臺(tái)積公司日前共同宣布：攜手開(kāi)發(fā)下一世代的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體–雙重?cái)U(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體）技術(shù)，提供行動(dòng)產(chǎn)品更高效能的電源管理芯片。
2012-04-01
Dialog 臺(tái)積 電源管理 BCD
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德州儀器推出裸片解決方案 拓展小量半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片解決方案允許客戶訂購(gòu)少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計(jì)需求，也可訂購(gòu)更大數(shù)量的華夫式托盤(pán)（waffle trays），滿足制造需求。裸片選項(xiàng)可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選...
2012-04-01
德州儀器 裸片 解決方案
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“我愛(ài)方案秀”怎樣玩轉(zhuǎn)消費(fèi)電子設(shè)計(jì)
“我愛(ài)方案秀”怎樣玩轉(zhuǎn)消費(fèi)電子設(shè)計(jì)
2012-03-31
電子展
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汽車電子被那國(guó)際半導(dǎo)體巨頭角逐
汽車電子被那國(guó)際半導(dǎo)體巨頭角逐
2012-03-31
電子展
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2012上海電子展上的TDK解決方案
2012上海電子展上的TDK解決方案
2012-03-31
電子展
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混合集成電路的EMC技術(shù)方案
混合集成電路是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點(diǎn)。
2012-03-31
EMC EMI ESD 電磁干擾
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畜牧業(yè)中生產(chǎn)管理RFID應(yīng)用解決方案
RFID可以用來(lái)追蹤和管理幾乎所有的物理對(duì)象，基于RFID技術(shù)的優(yōu)勢(shì)以及為供應(yīng)鏈管理帶來(lái)的效益，越來(lái)越多的行業(yè)都在關(guān)心和支持這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。 在食品行業(yè)，RFID是一個(gè)100%追蹤食品來(lái)源的解決方案，可回答用戶有關(guān)“食品從哪里來(lái)，中間處理環(huán)節(jié)是否完善”等問(wèn)題，可有效監(jiān)控、解決食品安全問(wèn)題。
2012-03-31
RFID 畜牧業(yè) 管理系統(tǒng) RFID標(biāo)簽
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