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提供工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備穩(wěn)定的電源驅(qū)動(dòng)力
機(jī)器人與工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備已經(jīng)是工業(yè)生產(chǎn)過程中不可缺席的要角，如今機(jī)器人也陸續(xù)朝向家用與商用市場發(fā)展，以不同的形態(tài)、功能，出現(xiàn)在消費(fèi)者的面前。這些機(jī)器人都需要穩(wěn)定的電源來驅(qū)動(dòng)電機(jī)與控制系統(tǒng)，MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）便在其中扮演重要的角色。本文將為您介紹MOSFET的發(fā)展歷...
2022-10-20
工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備 電源驅(qū)動(dòng)
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IBIS建模--第3部分：如何通過基準(zhǔn)測量實(shí)現(xiàn)質(zhì)量等級為3級的IBIS模型
輸入/輸出緩沖器信息規(guī)范(IBIS)是一種行為模型，作為生成器件模型的標(biāo)準(zhǔn)格式而在全球受到歡迎。器件模型的精度取決于行業(yè)提供的IBIS模型的質(zhì)量。因此，為信號完整性仿真提供高質(zhì)量、可靠的IBIS模型是對客戶的堅(jiān)定承諾。
2022-10-18
IBIS 基準(zhǔn)測量 ADI
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NFC芯片市場空間巨大，如何把握產(chǎn)業(yè)向好機(jī)會(huì)？
“我感覺手機(jī)上最雞肋的功能就是NFC了，早年間，只要適配NFC功能的卡片見啥都給你匹配了，銀行卡、交通卡、飯卡被無區(qū)別對待，帶來了很多你充卡我付費(fèi)的問題。政策出臺(tái)后，手機(jī)系統(tǒng)全部打上補(bǔ)丁，但凡是帶有金融加密屬性的卡片都不得復(fù)制，都不得在手機(jī)上使用。目前，除了坐公交、坐地鐵外，NFC功能...
2022-10-17
NFC 芯片 市場
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衛(wèi)星通信的頻率為什么那么高？
為什么衛(wèi)星離地面這么遠(yuǎn)，卻很少采用低頻通信？為什么大多數(shù)衛(wèi)星的通信頻率高達(dá)5GHz~40GHz卻可以傳輸3.6萬公里的超遠(yuǎn)距離？要解開這個(gè)疑問，我們需要了解以下5個(gè)方面的知識。
2022-10-14
衛(wèi)星通信 頻率
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高功率GaN RF放大器的熱考慮因素
氮化鎵 (GaN) 是需要高頻率工作（高 Fmax）、高功率密度和高效率的應(yīng)用的理想選擇。與硅相比，GaN 具有達(dá) 3.4 eV 的 3 倍帶隙，達(dá) 3.3 MV/cm 的 20 倍臨界電場擊穿，達(dá) 2,000 cm2/V·s 的 1.3 倍電子遷移率，這意味著與 RDS(ON) 和擊穿電壓相同的硅基器件相比，GaN RF 高電子遷移率晶體管（HEMT）的...
2022-10-13
GaN RF放大器
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芯片測試大講堂——MIPI D-PHY
大家好，由是德科技與上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心（上海ICC）聯(lián)合執(zhí)筆的芯片測試系列與大家見面了，本期內(nèi)容將聚焦于MIPI D-PHY測試，其中的內(nèi)容匯集了雙方諸位資深工程師的一手經(jīng)驗(yàn)，摘要如下：
2022-10-12
芯片測試 MIPI D-PHY
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面向移動(dòng)機(jī)器人的無線充電技術(shù)實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0
制造業(yè)已經(jīng)發(fā)展了200多年。工業(yè)4.0是第四次工業(yè)革命，其重點(diǎn)在于互聯(lián)互通、自動(dòng)化、機(jī)器學(xué)習(xí)和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理。隨著各種制造業(yè)都在向工業(yè)4.0邁進(jìn)，為了保持競爭力并降低制造成本，制造商正致力于為工廠投入更多的設(shè)備，同時(shí)削減員工數(shù)量。
2022-10-11
無線充電 控制器 PCB 工業(yè)4.0 移動(dòng)機(jī)器人
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助推電動(dòng)汽車發(fā)展的新動(dòng)力：Soitec 的 SmartSiC?
如果說人類世界當(dāng)前面臨的最緊迫危機(jī)是如何降低二氧化碳排放量，以減緩已經(jīng)造成的災(zāi)難性環(huán)境破壞以及人口損害，那么，在當(dāng)前的地球溫室氣體排放中，交通業(yè)的“貢獻(xiàn)”最大，傳統(tǒng)上它已被視為重要的污染源。
2022-10-11
電動(dòng)汽車 Soitec SmartSiC
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瑞薩RA MCU在BMS產(chǎn)品中的應(yīng)用
BMS電池管理系統(tǒng)一般包含以下幾個(gè)部分：電壓采樣、電流采樣、充放電控制、硬件過流保護(hù)、SOC算法、對外的通信接口等。本案例中SOC算法和通信接口，由RA2L1（R7FA2L1A93CFL）完成，其余部分由AFE（Analog Front End）模擬前端芯片ISL489206或ISL489204（14串）完成。
2022-10-11
瑞薩 MCU BMS
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