2023年值得關(guān)注的五大人工智能技術(shù)趨勢(shì)

人工智能 (AI) 已融入我們社會(huì)和生活。從 Siri 和 Alexa 等聊天機(jī)器人和虛擬助手到自動(dòng)化工業(yè)機(jī)械和自動(dòng)駕駛汽車(chē)，今天，最常用于實(shí)現(xiàn)人工智能的技術(shù)是機(jī)器學(xué)習(xí)。它旨在基于特定任務(wù)的高級(jí)軟件算法，例如回答問(wèn)題、翻譯語(yǔ)言或?qū)Ш铰贸?并且隨著他們接觸到更多數(shù)據(jù)。隨著技術(shù)的發(fā)展，人工智能正變得...

2023-01-06

20Gbps+傳輸速率互連系統(tǒng)受控ISI設(shè)計(jì)方法

高速電鏈路的性能受到板卡、封裝和連接器中的導(dǎo)體損耗、介電色散和反射的限制。這些非理想特性帶來(lái)了明顯的碼間干擾。我們?cè)诋?dāng)前的系統(tǒng)中要么通過(guò)復(fù)雜的均衡、信號(hào)調(diào)制與編碼技術(shù)進(jìn)行處理，要么通過(guò)成本不菲的阻抗控制與制造工藝來(lái)減輕ISI效應(yīng)。我們提出的方法并不是盡量削減ISI，而是使用板卡與封...

2023-01-06

傳輸速率  互連系統(tǒng)  ISI

ADALM2000實(shí)驗(yàn)：CMOS邏輯電路、傳輸門(mén)XOR

本實(shí)驗(yàn)活動(dòng)的目標(biāo)是進(jìn)一步強(qiáng)化上一個(gè)實(shí)驗(yàn)活動(dòng) “使用CD4007陣列構(gòu)建CMOS邏輯功能” 中探討的CMOS邏輯基本原理，并獲取更多使用復(fù)雜CMOS門(mén)級(jí)電路的經(jīng)驗(yàn)。具體而言，您將了解如何使用CMOS傳輸門(mén)和CMOS反相器來(lái)構(gòu)建傳輸門(mén)異或(XOR)和異或非邏輯功能。

2023-01-06

CMOS  邏輯電路  傳輸門(mén)XOR

敏捷的長(zhǎng)期主義者：創(chuàng)實(shí)技術(shù)展望2023半導(dǎo)體供應(yīng)鏈邏輯

從2020年疫情催生宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)消費(fèi)電子需求激增，到2021年半導(dǎo)體行業(yè)由于芯片短缺迎來(lái)的恐慌囤貨及擴(kuò)產(chǎn)等連鎖效應(yīng)，再到2022年俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)爆發(fā)、石油、天然氣等大宗交易品價(jià)格攀升，上游材料成本上漲，全球通脹加劇，消費(fèi)電子需求急速下滑，芯片行業(yè)庫(kù)存堆積同時(shí)伴隨結(jié)構(gòu)性缺貨嚴(yán)重。后疫情時(shí)代全球經(jīng)濟(jì)...

2023-01-04

創(chuàng)實(shí)技術(shù)  半導(dǎo)體  供應(yīng)鏈

萊迪思推出Avant平臺(tái)，解鎖FPGA創(chuàng)新新高度

如今的企業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn)：快速變化的技術(shù)環(huán)境、對(duì)互連和智能似乎無(wú)止盡的需求以及網(wǎng)絡(luò)邊緣數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員和開(kāi)發(fā)人員比以往任何時(shí)候都更需要高效靈活的處理解決方案來(lái)滿足這種加速的創(chuàng)新需求。

2023-01-04

萊迪思  Avant平臺(tái)  FPGA

適用于高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器了解一下

市場(chǎng)對(duì)工業(yè)應(yīng)用的需求與日俱增，數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)是其中的關(guān)鍵設(shè)備。它們通常用于檢測(cè)溫度、流量、液位、壓力和其他物理量，隨后將這些物理量對(duì)應(yīng)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為高分辨率的數(shù)字信息，再由軟件做進(jìn)一步處理。此類(lèi)系統(tǒng)對(duì)精度和速度的要求越來(lái)越高，這些數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)由放大器電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)組成，...

2023-01-03

數(shù)據(jù)采集  模數(shù)轉(zhuǎn)換器

專(zhuān)為工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的MOSFET—TOLT封裝

近年來(lái)，工業(yè)應(yīng)用對(duì)MOSFET 的需求越來(lái)越高。從機(jī)械解決方案和更苛刻的應(yīng)用條件都要求半導(dǎo)體制造商開(kāi)發(fā)出新的封裝方案和實(shí)施技術(shù)改進(jìn)。從最初的通孔封裝（插件）到 DPAK 或 D2PAK 等表面貼裝器件 (SMD)，再到最新的無(wú)引腳封裝，以及內(nèi)部硅技術(shù)的顯著改進(jìn)，MOSFET 解決方案正在不斷發(fā)展，以更好地滿足...

2023-01-03

工業(yè)應(yīng)用  MOSFET  TOLT封裝

用于工業(yè)自動(dòng)化的無(wú)刷直流電機(jī)

工業(yè)或工廠自動(dòng)化是 BLDC 電機(jī)在工業(yè)細(xì)分領(lǐng)域增長(zhǎng)最快的終端應(yīng)用之一。隨著工廠從更傳統(tǒng)的有刷或步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)向 BLDC發(fā)展，以獲得更高的效率和性能，對(duì)三相柵極驅(qū)動(dòng)器的需求也在增長(zhǎng)。在工廠機(jī)器人和協(xié)作機(jī)器人等終端應(yīng)用設(shè)計(jì)中會(huì)使用多個(gè)電機(jī)。

2022-12-30

工業(yè)自動(dòng)化  無(wú)刷直流電機(jī)

2022中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)在深圳坪山隆重召開(kāi)

由深圳市人民政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、“核高基”國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)總體專(zhuān)家組主辦，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)社會(huì)承辦的以“創(chuàng)新強(qiáng)鏈，雙驅(qū)發(fā)展”為主題的“2022中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：ICS2022峰會(huì)），于2022年12月29日在深圳坪山格蘭云天國(guó)際酒店隆重召開(kāi)。ICS2022峰會(huì)集...

2022-12-29