你的位置:首頁 > 互連技術 > 正文

國內(nèi)前六大高密度連接板廠產(chǎn)能概況

發(fā)布時間:2011-05-19 來源:PCB信息網(wǎng)

連接板的機遇與挑戰(zhàn):

  • 市場競爭激烈
  • 近年大舉擴增產(chǎn)能仍恐吃緊

連接板的市場數(shù)據(jù):

  • 欣興今年預計資本支出約30億元擴充HDI產(chǎn)能

日商Panasonic即將在臺擴增ALIVH產(chǎn)能,爭食市場大餅,國內(nèi)印刷電路板廠商強調(diào),智能型手機、平板計算機帶動需求龐大,近年大舉擴增產(chǎn)能仍恐吃緊。

蘋果計算機iPhone熱賣點燃印刷電路板(PCB)高密度連接(HDI)制程需求,并運用更高階的任意層HDI,全球智能手機大賣,再擴大HDI商機,如今各廠競相推出平板計算機也有部分采用任意層HDI,HDI熱不可擋,沾上邊的上市柜PCB廠雨露均沾。

擁有HDI制程的上市柜PCB廠如華通計算機、楠梓電子、燿華電子、金像電子、欣興電子、瀚宇博德、柏承科技、定穎電子、南亞電路板都在擴增產(chǎn)能,擔心下半年供不應求。

欣興電子表示,日本311地震引發(fā)其它供應鏈供應疑慮,第二季HDI需求確有減弱,但第三季起仍將大幅成長,屆時任意層HDI會吃緊。

欣興坐擁全球最大HDI產(chǎn)能,今年預計資本支出約30億元擴充HDI產(chǎn)能。

 

特別推薦
技術文章更多>>
技術白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關閉

?

關閉