【導(dǎo)讀】本文包括兩部分，我們主要探討芯片供應(yīng)商和OEM之間的相互關(guān)系，以及他們?yōu)楹伪仨殧y手合作以完成各個制造階段的漏洞保護。第一部分指出了IC制造生命周期每個階段中存在的威脅，并說明了如何解決這些威脅。第二部分著重說明了OEM所特有的安全風(fēng)險，并指出了最終產(chǎn)品制造商和芯片供應(yīng)商如何承擔(dān)各自的責(zé)任。這些內(nèi)容將圍繞以下問題進行闡釋，即OEM和芯片供應(yīng)商對各自生產(chǎn)階段的風(fēng)險各負(fù)其責(zé)，以此來阻止大多數(shù)安全攻擊。
供應(yīng)鏈安全是時下人們討論的熱門話題。由于芯片供應(yīng)商（如Silicon Labs）所提供的IoT元器件最易受信息提取和信息處理的影響，因此他們對此更加關(guān)注。了解芯片供應(yīng)商供應(yīng)鏈中存在的風(fēng)險以及這些風(fēng)險如何影響其最終產(chǎn)品關(guān)系到原始設(shè)備制造商(OEM)的利益。因此，盡管產(chǎn)品開發(fā)的雙方都受到安全威脅，但OEM生命周期階段特有的風(fēng)險也是一個問題。
本文包括兩部分，我們主要探討芯片供應(yīng)商和OEM之間的相互關(guān)系，以及他們?yōu)楹伪仨殧y手合作以完成各個制造階段的漏洞保護。第一部分指出了IC制造生命周期每個階段中存在的威脅，并說明了如何解決這些威脅。第二部分著重說明了OEM所特有的安全風(fēng)險，并指出了最終產(chǎn)品制造商和芯片供應(yīng)商如何承擔(dān)各自的責(zé)任。這些內(nèi)容將圍繞以下問題進行闡釋，即OEM和芯片供應(yīng)商對各自生產(chǎn)階段的風(fēng)險各負(fù)其責(zé)，以此來阻止大多數(shù)安全攻擊。
IC生命周期各階段存在的安全威脅
無論是由于晶圓代工廠的刻意行為還是惡意人士的入侵，IC生命周期的每個階段都存在多種威脅，而這些威脅可能使最終產(chǎn)品面臨風(fēng)險。
制造生命周期包含以下階段，如圖1所示。
制造
1. 探針測試
2. 封裝組裝
3. 封裝測試
4. 電路板組裝（OEM擁有和控制）
5. 電路板測試（OEM擁有和控制）
圖1-上述概要展示了IC生命周期開發(fā)的六個關(guān)鍵階段
圖片來源：Silicon Labs
IC開發(fā)始于制造階段，在此階段器件在晶圓代工廠開始實質(zhì)性的制造。此時，IC的ROM已編程，但所有其他存儲器（OTP、閃存和RAM）均未編程。下一步是探針測試，IC在從硅晶圓上切下之前先進行功能測試。在該階段，并未安裝永久配置，且制造過程中插入的任何數(shù)據(jù)都會被刪除，因為測試過程會涉及到數(shù)據(jù)刪除。
在封裝組裝階段，將單個晶粒放入封裝中。該階段完全是屬于機械操作，不進行編程或測試。一旦進入封裝，IC就會進行封裝測試，芯片供應(yīng)商通常稱其為“最終測試”，因為這是芯片供應(yīng)商進行的最后測試。
該測試有多個目的——查找組裝過程中的缺陷、檢查器件是否存在參數(shù)問題（例如功耗過大或存在偏差）。此外，該測試會對帶有芯片供應(yīng)商數(shù)據(jù)的器件進行初始化。然后將這些器件出售給OEM，OEM負(fù)責(zé)電路板組裝，并將這些器件安裝到系統(tǒng)中。接下來，在電路板測試中，IC完成最終測試、配置和編程。
通過對IC生命周期各個階段的基本了解，我們現(xiàn)在可以深入了解各個階段中存在的威脅。在討論這些階段時，我們將使用Silicon Labs的制造生命周期作為IC開發(fā)模型。其他芯片供應(yīng)商也基本相似，因此本篇綜述對于大多數(shù)供應(yīng)商都應(yīng)適用。
制造
針對此階段的攻擊幾乎不可能發(fā)生，因為針對該階段進行攻擊需要高昂的花費，并且需要生成至少一個新的掩模組、對器件的深入分析以及高度的專業(yè)知識。此外，針對該階段的任何攻擊都不能輕易攻擊到特定的最終產(chǎn)品，因為晶圓代工廠生產(chǎn)多個晶圓，每個晶圓上都有數(shù)千個器件，攻擊者無從知曉哪些器件最終會用于哪一個最終產(chǎn)品。此外，在此開發(fā)階段對設(shè)計進行任何修改都會影響該器件的每個副本，從而更容易檢測到這些修改。但是，此階段的漏洞確實會帶來安全風(fēng)險，對此將在以下小節(jié)進行說明。
數(shù)據(jù)提取
對晶圓代工廠而言，可能的攻擊途徑之一是訪問機密信息，而這將使最終產(chǎn)品面臨風(fēng)險。例如，如果IC在ROM（或被硬編碼到寄存器等其他硬件中）中具有對稱密鑰或?qū)Ｓ妹荑€，晶圓代工廠則可以輕松提取密鑰信息。同樣重要的是，可以從設(shè)計中輕松提取的任何數(shù)據(jù)也可以通過逆向工程技術(shù)從器件副本中獲得，這一點要牢記。例如，一些實驗室對ROM數(shù)據(jù)進行反處理和提取，所花費用還不到1萬美元，這可能比從晶圓代工廠獲取設(shè)計圖的費用更低廉。為避免此問題，精心設(shè)計的產(chǎn)品絕不應(yīng)包含機密信息。
邏輯更改
更現(xiàn)實的威脅可能是晶圓代工廠去修改器件、植入漏洞并加以利用。這種修改可能包括修改ROM內(nèi)容或邏輯以改變器件運行或引入其它功能。盡管此類修改不容易進行，且花費高昂，但攻擊者完全有能力進行這些基本操作，而這些會使晶圓代工廠處于風(fēng)險之中。
針對這種攻擊的好對策是進行抽樣測試，以隨機驗證成品器件的功能。例如，Silicon Labs每年都隨機抽取一些樣本進行測試以驗證ROM內(nèi)容、驗證邏輯以及測試其他功能。如果晶圓代工廠進行了更改，測試將失敗。雖然可能會引入此測試無法捕捉到的邏輯更改，但此類更改的效果會大打折扣，甚至?xí)z毫不起作用。在可信站點（例如公司總部）進行樣本測試，可以極大地降低晶圓代工廠對硬件進行更改并成功破壞這種檢測測試的風(fēng)險。
在篡改檢測方面，將來會得到改進，例如基于機器學(xué)習(xí)的圖像分析，這會進一步防止對晶粒進行未經(jīng)授權(quán)的修改，但當(dāng)下還不能使用這些方法。
器件復(fù)制
在這種類型的攻擊中，晶圓代工廠可以過量生產(chǎn)器件，并將其合法出售。例如，攻擊者避開旨在攔截此類做法的測試，利用修改過的ROM過量生產(chǎn)部件，并將其合法出售給OEM。這種方法可以讓攻擊者直接面向OEM，因為這些器件不再流經(jīng)供應(yīng)商的供應(yīng)鏈。
防止過量生產(chǎn)的最佳方法是在封裝測試時提供加密憑證。這樣OEM就可以檢查這些憑證，以確保接收到了供應(yīng)商的正品器件。盡管晶圓代工廠可以生產(chǎn)出物理上完全相同的器件，但無法生成有效的器件憑證，而且OEM會檢測到假冒產(chǎn)品。
解決這一問題需要有標(biāo)準(zhǔn)的解鎖器件安全地保存密鑰。Silicon Labs的Vault-High EFR產(chǎn)品就具有這種功能。OEM使用安全級別較低的器件（例如Vault-Mid器件而非Vault-High器件），盡管保護級別較低，但也可以達(dá)到相似的效果，方法是使用像Silicon Labs的定制化元件制造服務(wù)(CPMS)這樣的定制編程服務(wù)。在這種情況下，對器件內(nèi)容的訪問在發(fā)貨之前就被鎖定，因此密鑰可以秘密存儲在非易失性存儲器(NVM)中。
器件分析
器件分析是晶圓代工廠加工中最現(xiàn)實的威脅。在不安全的解鎖狀態(tài)下制造器件，為訪問邏輯和系統(tǒng)提供了可乘之機，而這種訪問在成品器件中則無法進行。雖然訪問空白的開放部件不會直接造成安全威脅，但攻擊者可以利用這個機會分析器件并在配置和鎖定的部件上尋找可利用的漏洞。
這種威脅不僅存在于制造過程中，更有可能出現(xiàn)在組裝階段，下面將對此進行更詳細(xì)的討論。
探針測試
利用探針測試階段的漏洞，其費用要低于在晶圓代工廠進行修改的費用，這是因為在探針測試階段，僅需破壞測試程序或測試儀即可。然而，與針對制造階段的攻擊一樣，針對探針測試的攻擊具有系統(tǒng)性，不能簡單地指向某個具體的最終產(chǎn)品或OEM。
惡意代碼注入
攻擊者可能會在探針測試期間嘗試將惡意代碼注入器件。但是，在此階段注入的所有內(nèi)容要么在封裝測試時被擦除，要么在供應(yīng)商無法對正確的內(nèi)容編程時造成封裝測試失敗。此外，一旦在封裝測試中啟用安全啟動，就會阻止安裝一切未經(jīng)授權(quán)的代碼。對于實施良好的產(chǎn)品和制造生命周期而言，這不會造成實際的威脅。
器件分析
理論上，在探針測試中控制測試儀的攻擊者可以執(zhí)行器件分析，該分析類似于對晶圓代工廠過量生產(chǎn)所造成的后果的分析。但是，攻擊者更有可能在組裝階段嘗試獲得此訪問權(quán)限。
封裝組裝
在封裝組裝階段，供應(yīng)商將器件置入最終產(chǎn)品之中，因此封裝組裝階段是攻擊者最有可能竊取空白、開放的器件以伺機進行復(fù)制和分析。
圖2 - 芯片制造商必須確保降低與開放樣品相關(guān)的風(fēng)險。圖片來源：Silicon Labs
竊取行為
竊取空白器件的目的是獲取開放樣本，并以對攻擊者有利的方式對其進行配置，然后將這些器件披著合法的外衣交付給目標(biāo)OEM。這種策略面向具體的OEM或產(chǎn)品，并避開了供應(yīng)商的最終測試，否則修改會被覆蓋掉或檢測到。
制造階段不涉及輸入量，而組裝現(xiàn)場與此不同，組裝現(xiàn)場接收并生產(chǎn)已知數(shù)量的IC，因此通過比較這些數(shù)字應(yīng)該很容易檢測到比較明顯的竊取行為。
與制造階段一樣，可以通過在封裝測試中對加密憑證進行編程，以防止被竊取的開放器件被誤認(rèn)為是正品。例如，出于此目的將所有EFR Vault-High產(chǎn)品都配備了加密憑證，并且提供了CPMS以便在沒有Vault-High功能集的器件上配置憑證。
器件分析
攻擊者在安全引擎(SE)被編程和鎖定之前竊取器件，并利用該訪問權(quán)限獲取郵箱工作機制和SE硬件功能，這可能是此階段器件分析最明顯的示例。從理論上講，這種訪問可以讓攻擊者找出一個弱點，并將其轉(zhuǎn)化為針對鎖定SE的漏洞加以利用。
器件分析只需從組裝現(xiàn)場獲取少量器件。盡管限制訪問開放樣本是理想的防御措施，但也應(yīng)該考慮到攻擊者在某個時候獲得對開放樣本的訪問權(quán)限時的應(yīng)對策略。IC的設(shè)計不應(yīng)造成難以應(yīng)付的風(fēng)險或者是破壞系統(tǒng)的安全性。
Silicon Labs采取了一些措施來降低與開放樣品相關(guān)的風(fēng)險，包括審核組裝承包商的流程和程序、跟蹤用于內(nèi)部開發(fā)的開放器件、以及在無需開放樣品時將其予以銷毀。此外，產(chǎn)品的設(shè)計旨在保證安全，即使是針對使用開放樣本及能夠完全訪問設(shè)計的攻擊者。最后，內(nèi)部和第三方滲透測試均由掌握開放樣本、全面設(shè)計知識和高度專業(yè)知識的個人執(zhí)行。
硬件改造
如今，通過更改或附加元器件修改封裝所帶來的風(fēng)險非常小。這種攻擊途徑并不具備較高風(fēng)險，原因如下。首先，組裝距離終端系統(tǒng)足夠遠(yuǎn)，因此很難鎖定特定的終端設(shè)備（如門鎖）。此外，由于空間限制，很難在IC上隱藏其它元器件。最后，抽樣測試可以通過對一些單元進行X射線檢測以識別出人們預(yù)料之外的元器件，從而檢測出大規(guī)模攻擊。
封裝測試
有許多方法可以讓封裝測試階段的漏洞難以被利用，比如限制對測試站點的訪問權(quán)限和維護日志記錄控制等。首先，應(yīng)遵守網(wǎng)絡(luò)和PC的正常安全操作。例如，測試系統(tǒng)不應(yīng)直接連接到互聯(lián)網(wǎng)，也不應(yīng)使用可通信的登錄信息。供應(yīng)商應(yīng)定期檢查這些流程和系統(tǒng)，以確保其未被更改、利用。這些簡單的操作會讓攻擊者難以訪問測試系統(tǒng)。
圖3 - 在封裝測試站點，擁有不受其他供應(yīng)商影響的可信機器至關(guān)重要。圖片來源：Silicon Labs
Silicon Labs采用多種技術(shù)以提高測試站點的安全性。例如，Silicon Labs啟用了不與其他供應(yīng)商共享的安全強化測試儀。此外，Silicon Labs為測試站點提供受信任的機器，該機器不受測試站點的影響，且可監(jiān)控測試儀并為其提供支持。該機器位于服務(wù)器機房中，沒有本地接口，并且包含能夠抵御物理攻擊的硬件。
惡意代碼注入
該階段最明顯的攻擊方法是注入惡意代碼來控制器件的運行。芯片供應(yīng)商在該階段提供的代碼，例如SE固件，不會被電路板測試覆蓋；但是，如果代碼被更改，交付的器件可能已受損。
這種風(fēng)險可以通過在ROM中使用帶有公共密匙的安全啟動來避免，從而確保只有正確簽名的代碼才能運行。如果攻擊者試圖修改程序代碼，代碼將無法正確簽名，并且器件會停止運行。因為用于簽名的密鑰存儲在硬件安全模塊(HSM)中受到嚴(yán)格管控，并且在生產(chǎn)環(huán)境中不可用，因此攻擊者生成正確的簽名并篡改代碼映像幾乎是不可能發(fā)生的。
出于測試需要，固件編程后需啟用安全啟動。盡管這一流程很復(fù)雜，但攻擊者卻可能會在該流程中破壞封裝測試，從而對惡意代碼映像進行編程并禁用安全啟動。
為了徹底消除這種風(fēng)險，IC應(yīng)能使OEM在不受編程代碼影響的情況下驗證器件狀態(tài)。例如，Silicon Labs器件配有硬件寄存器，用于指示SE子系統(tǒng)是否被鎖定，且支持OEM應(yīng)用程序或測試程序驗證器件配置是否正確。通過適當(dāng)驗證，OEM可以檢測到任何封裝測試更改或惡意代碼，并丟棄這些被更改的器件。
提取機密信息
如果在封裝測試期間對機密信息進行了編程，攻擊者可能會破壞測試系統(tǒng)以尋找訪問權(quán)限。對于標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式產(chǎn)品來說，唯一的機密信息是與憑證相關(guān)聯(lián)的密鑰。對于在電路板上生成密鑰的器件而言，密鑰將無法提??；但是，如果測試系統(tǒng)注入了密鑰，那么攻擊者就能獲得所需的訪問權(quán)限，以在編程時查看密鑰信息。
帶有機密信息和OEM專用信息的定制器件特別容易受到此類攻擊的威脅。但是，如果芯片供應(yīng)商遵循本系列文章中的建議，就可確保達(dá)到或超過大多數(shù)電路板測試設(shè)施的安全級別。始終建議OEM與芯片供應(yīng)商合作，以確定器件編程的最佳解決方案。
供應(yīng)鏈安全要有分層方法
安全性是系統(tǒng)層面的問題，供應(yīng)商和OEM在開發(fā)互聯(lián)產(chǎn)品時要相互信賴、共同努力。隨著在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)構(gòu)建方面取得的進展，對于OEM來說，芯片供應(yīng)商如何成功地解決制造生命周期中的安全問題至關(guān)重要。在決定與哪家供應(yīng)商合作時，OEM應(yīng)考慮供應(yīng)商所提供的信息是否透徹全面，還需考慮IC的成本和性能。
現(xiàn)在您可以與供應(yīng)商相互探討制造安全問題，確保您的最終產(chǎn)品安全可靠。
（來源：Silicon Labs （亦稱“芯科科技”）作者：高級系統(tǒng)工程師Joshua Norem ）
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