（2022年12月30日，深圳市半導(dǎo)體協(xié)會）“2022中國（深圳）集成電路峰會”在深圳坪山格蘭云天國際酒店圓滿落下帷幕！

“2022中國（深圳）集成電路峰會”(簡稱ICS2022峰會)于12月29日和30日成功舉辦高峰論壇和全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新論壇二個主論壇，以及六場專題論壇，包括集成電路設(shè)計創(chuàng)新論壇、芯火平臺產(chǎn)教融合創(chuàng)新發(fā)展論壇、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展論壇、集成電路產(chǎn)業(yè)融合論壇、珞珈聚芯協(xié)同創(chuàng)新論壇和國微 EDA 生態(tài)建設(shè)論壇。專業(yè)觀眾與行業(yè)專家和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)可廣泛討論了技術(shù)、產(chǎn)品、市場、投資、產(chǎn)學(xué)研商合作、國際環(huán)境對策、人才戰(zhàn)略和務(wù)實的技術(shù)創(chuàng)新路線。

由深圳市人民政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會社會承辦的以“創(chuàng)新強鏈，雙驅(qū)發(fā)展”為主題的“2022中國（深圳）集成電路峰會”（以下簡稱：ICS2022峰會），于2022年12月29日和30日在深圳坪山格蘭云天國際酒店隆重召開。ICS2022峰會集中展示了我國集成電路產(chǎn)業(yè)最新的技術(shù)成果，聚集了眾多國內(nèi)外專家學(xué)者、技術(shù)大咖和企業(yè)領(lǐng)袖，圍繞集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與安全機制建設(shè)、國際局勢分析與協(xié)同發(fā)展、技術(shù)演進趨勢與熱點應(yīng)用、資本整合與運作模式創(chuàng)新、芯片與整機產(chǎn)業(yè)聯(lián)動等方向，共同探討新形勢下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇。

2022中國（深圳）集成電路峰會現(xiàn)場

ICS2022峰會通過線上線下同步進行的方式，實現(xiàn)現(xiàn)場直播和遠(yuǎn)程參會，由一個全球直播、兩個主論壇、六個專題論壇組成。

12月29日上午的高峰論壇由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副會長、深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院院長張國新主持。出席的主要領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓有：深圳市科技創(chuàng)新委員會黨組書記、主任王有明，坪山區(qū)委常委、常務(wù)副區(qū)長袁虎勇，深圳市發(fā)展改革委戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)一處處長李夢楠，坪山區(qū)工業(yè)和信息化局局長劉耀煌，深圳市科技創(chuàng)新委員會科技重大專項處副處長李時，國際歐亞科學(xué)院院士、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長、核高基國家科技重大專項技術(shù)總師魏少軍，美國醫(yī)學(xué)與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士、中科院深圳理工大學(xué)計算機科學(xué)與控制工程院院長潘毅，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長劉源超，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體封裝與測試分會秘書長徐冬梅，工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師李珂等。

2022中國（深圳）集成電路峰會 高峰論壇 現(xiàn)場

坪山區(qū)委常委、常務(wù)副區(qū)長袁虎勇在大會上致歡迎辭，向來自全國各地的業(yè)內(nèi)專家、業(yè)界精英齊聚坪山表示熱烈的歡迎，并預(yù)祝本次峰會圓滿成功。袁虎勇副區(qū)長指出，半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)是全球重點關(guān)注的核心產(chǎn)業(yè)，是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是深圳未來重點發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，坪山作為深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的硅基半導(dǎo)體集聚區(qū)，正在重點推進一系列的硅基半導(dǎo)體重大項目落地，布局從前端研發(fā)到芯片制造的全產(chǎn)業(yè)鏈條，產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭迅猛。他強調(diào)，坪山積極承接生產(chǎn)線、產(chǎn)業(yè)基地、金泰克存儲產(chǎn)業(yè)基地等重大產(chǎn)業(yè)項目，圍繞中芯國際等企業(yè)推進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作和創(chuàng)新鏈貫通，打造大灣區(qū)半導(dǎo)體與集成電路制造核心引擎。

坪山區(qū)委常委、常務(wù)副區(qū)長 袁虎勇 致歡迎辭

深圳市科技創(chuàng)新委員會黨組書記、主任王有明在致辭中表示，要堅持把發(fā)展經(jīng)濟的著力點放在實體經(jīng)濟上，增強產(chǎn)業(yè)鏈的根治性和競爭力，培育新的經(jīng)濟增長，全面提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力。

深圳市科技創(chuàng)新委員會黨組書記、主任 王有明 致辭

中國工程院院士、鵬程實驗室主任高文在線上致辭中表示，相信通過這次盛會各位專家、企業(yè)家和產(chǎn)業(yè)界同仁能夠通力合作，碰撞出產(chǎn)業(yè)發(fā)展的火花，創(chuàng)造出更多的可能性，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

中國工程院院士、鵬程實驗室主任 高文 線上致辭

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長劉源超在致辭中表示，全球信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始進入深入的調(diào)整和轉(zhuǎn)折期，我國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)要緊緊圍繞國家的總體戰(zhàn)略部署，把握市場機遇，加快補齊設(shè)計、制造等鏈條的突出短板，依托大國、大市場優(yōu)勢，增強戰(zhàn)略掌控力，提升產(chǎn)業(yè)安全。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長 劉源超 致辭

深圳是我國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)重陣，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開深圳市、區(qū)兩級政府的大力支持，在政府主題報告中，深圳市科創(chuàng)委科技重大專項處副處長李時的《深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》演講，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展、科技創(chuàng)新和未來展望三方面闡述了深圳集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、創(chuàng)新生態(tài)和規(guī)劃布局，深圳市新一輪的產(chǎn)業(yè)政策也在制定中，可以說未來深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿o限。

深圳市科創(chuàng)委科技重大專項處副處長 李時

坪山區(qū)工業(yè)和信息化局局長劉耀煌在《坪山區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)“兩規(guī)劃、兩政策”推介》中提到，目前坪山已集聚了中芯深圳、昂納信息、基本半導(dǎo)體、愛仕特科技、君正時代、芯邦科技等為代表的120余家優(yōu)質(zhì)集成電路企業(yè)，布局了深圳技術(shù)大學(xué)集成電路與光電芯片學(xué)院、深圳清華大學(xué)超滑技術(shù)研究所等高能級創(chuàng)新平臺，產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈融合態(tài)勢初顯。坪山區(qū)定位為硅基半導(dǎo)體集聚區(qū)，將以硅基制造為主力，以寬禁帶半導(dǎo)體、光電器件為突破點，以封測和模組制造為特色，以半導(dǎo)體裝備、零部件和材料為重要支撐，以整機應(yīng)用和信息消費需求為牽引，引育強產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度的芯片設(shè)計企業(yè)，推動整機與芯片聯(lián)動、硬件與軟件結(jié)合、產(chǎn)品與服務(wù)融合發(fā)展，培育以產(chǎn)品為中心的集群虛擬垂直整合（CVVI）產(chǎn)業(yè)生態(tài)。目標(biāo)到2025年，坪山半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破500億元，帶動產(chǎn)業(yè)投資1000億元，規(guī)劃建設(shè)16平方公里的產(chǎn)業(yè)空間，基本建成面向全球、影響全國、支撐粵港澳大灣區(qū)的“灣區(qū)芯城”。坪山正積極構(gòu)建“一產(chǎn)業(yè)、兩規(guī)劃、兩政策”體系，大力承接硅基半導(dǎo)體等領(lǐng)域的重大產(chǎn)業(yè)項目，全力打造粵港澳大灣區(qū)集成電路制造核心引擎，誠摯邀請產(chǎn)業(yè)界人士扎根坪山發(fā)展。

坪山區(qū)工業(yè)和信息化局局長 劉耀煌

在產(chǎn)業(yè)主題報告中，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍教授的產(chǎn)業(yè)主題報告是每年高峰論壇的核心內(nèi)容，今年報告主題是《認(rèn)清形勢，堅定信心》，核心提出了五大研判：一是美國對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的遏制將逐漸走向單向半脫鉤，單向是指美國欲單方面與我國脫鉤，而我們不想；半脫鉤是指美國暫時不會放棄中國市場，因而出現(xiàn)部分脫鉤的現(xiàn)象。二是中央政府將重新審視半導(dǎo)體發(fā)展思路，制定新的發(fā)展戰(zhàn)略和措施，并投入更多的資源，大概率會采取與以往不同的組織形式，科學(xué)、全面、系統(tǒng)、持續(xù)和大力度將是關(guān)鍵詞。三是對工藝和EDA工具敏感度不強的芯片研發(fā)技術(shù)將成為研究和探索的重點，集成電路科技計劃將更聚焦目標(biāo)導(dǎo)向和問題導(dǎo)向，聚焦提升成熟工藝的PPA。四是依托中國的龐大市場，一批極具創(chuàng)新性的產(chǎn)品和解決方案將面世，推動中國特色產(chǎn)品和應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)體系的建設(shè)，有效緩解國外對我國實施的禁運并打破遏制。五是集成電路人才培養(yǎng)將更加聚焦實用型人才，集成電路領(lǐng)域的卓越工程師人才培養(yǎng)計劃將全面鋪開，但如何實現(xiàn)產(chǎn)教融合將成為高校集成電路人才培養(yǎng)的最大挑戰(zhàn)。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長 魏少軍教授

中芯聚源股權(quán)投資管理(上海)有限公司董事總經(jīng)理段哲明在分享《半導(dǎo)體領(lǐng)域投資的挑戰(zhàn)和機遇》中提到，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模及占比近年來持續(xù)提升，但國產(chǎn)化率依然較低，當(dāng)下國家及地方政府積極推動集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)，中芯聚源充分發(fā)揮中芯國際的產(chǎn)業(yè)龍頭地位和中芯聚源的生態(tài)圈效應(yīng)，重點投資集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的上下游企業(yè)，并適度擴展到集成電路下游的消費電子、人工智能、汽車電子、5G通信、智能制造、泛半導(dǎo)體的光伏及新能源設(shè)備和材料等領(lǐng)域。

中芯聚源股權(quán)投資管理(上海)有限公司董事總經(jīng)理 段哲明

美國醫(yī)學(xué)與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士、中科院深圳理工大學(xué)計算機科學(xué)與控制工程院院長 潘毅在分享《元宇宙在生物醫(yī)學(xué)和智慧城市中的應(yīng)用》中，闡述了元宇宙的概念、發(fā)展進程，元宇宙的五大要素：真假難辨的沉浸式體驗、開放的創(chuàng)造系統(tǒng)、立體式的社交網(wǎng)絡(luò)體系、去中心化的經(jīng)濟系統(tǒng)和多樣的文明形態(tài)，以及元宇宙特征和在生物醫(yī)學(xué)中的多種應(yīng)用。

美國醫(yī)學(xué)與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士 潘毅

工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師李珂在《2023半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢展望》中對國內(nèi)外半導(dǎo)體市場發(fā)展和行業(yè)變化趨勢做了預(yù)測和研判。就全球半導(dǎo)體市場來看，預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為5980億美元，同比增長7.6%；預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為6255億美元，同比增長4.6%。就中國半導(dǎo)體市場來看，預(yù)計2022年及2023年國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將保持增長的勢頭，預(yù)計2022年中國集成電路市場規(guī)模為2.1萬億元，同比增長6.5%；預(yù)計2023年中國集成電路市場規(guī)模為2.28萬億元，同比增長7.1%。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，預(yù)計2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)1.2萬億元。同時，李珂總對集成電路行業(yè)變化趨勢研判如下：一是產(chǎn)業(yè)發(fā)展從自由競爭向政府深度干預(yù)轉(zhuǎn)變；二是全球產(chǎn)業(yè)格局正加速調(diào)整，印度或因此獲益成為“黑馬”；三是先進制程進步速度趨緩，“超越摩爾”成為重要發(fā)展方向；四是半導(dǎo)體商業(yè)模式加速迭代，產(chǎn)業(yè)融合程度不斷加深；五是產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)增長，產(chǎn)業(yè)集中度持續(xù)上升。

工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師 李珂

深圳開鴻數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司CEO王成錄在分享《萬物智聯(lián)，軟件定義》中，闡述了軟件定義正在改變“微觀”世界與“宏觀”世界，介紹了鴻蒙系統(tǒng)的技術(shù)特性和深開鴻的使命、愿景和目標(biāo)等內(nèi)容。

深圳開鴻數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司CEO 王成錄

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體封裝與測試分會秘書長徐冬梅在分享《封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢》中，介紹了全球和中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，分析指出，2021年是先進封裝重要的一年，全球先進封裝占全部封裝的比重達(dá)到45%，國內(nèi)規(guī)模以上的集成電路封裝測試企業(yè)先進封裝產(chǎn)品的銷售額占整個封裝產(chǎn)業(yè)的36%左右。在新興市場和半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展帶動下，附加值更高的先進封裝將得到越來越多的應(yīng)用，封裝測試市場有望持續(xù)增加。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體封裝與測試分會秘書長 徐冬梅

深圳創(chuàng)維-RGB電子有限公司戰(zhàn)略研究院院長沈思寬博士在分享《集成電路在智能終端的應(yīng)用與發(fā)展》中，分析了智能終端的發(fā)展現(xiàn)狀及驅(qū)動因素、智能終端對芯片的需求和智能終端的芯片現(xiàn)狀。

深圳創(chuàng)維-RGB電子有限公司戰(zhàn)略研究院院長 沈思寬博士

此外，高峰論壇還設(shè)置了產(chǎn)教融合簽約儀式和“芯”火之星頒獎儀式。產(chǎn)教融合簽約儀式共有四組，他們分別是南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院與江波龍電子股份有限公司簽約，北京理工大學(xué)深圳汽車研究院與深圳基本半導(dǎo)體有限公司簽約，西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院與深圳市易星標(biāo)技術(shù)有限公司簽約，華南理工大學(xué)微電子學(xué)院與深圳市易星標(biāo)技術(shù)有限公司簽約。2022年第三屆芯火殿堂·精“芯”榜活動在深圳市、區(qū)兩級政府指導(dǎo)下，由國家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地（平臺）主辦，經(jīng)過評選，最終有10個項目成功入選精“芯”榜，獲得“芯火之星”年度大獎，他們是：南京天悅電子科技有限公司、深圳銳盟半導(dǎo)體有限公司茂睿芯（深圳）科技有限公司、深圳市愛普特微電子有限公司、深圳市威視佰科科技有限公司、無錫博通微電子技術(shù)有限公司、杭州芯象半導(dǎo)體科技有限公司、中科億海微電子科技有限公司、深圳開陽電子股份有限公司、深圳康盈半導(dǎo)體科技有限公司。

產(chǎn)教融合簽約儀式

“芯”火之星頒獎儀式

12月29日下午的主論壇二——全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新論壇（GMIF）論壇由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體封裝與測試分會秘書長徐冬梅主持，在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長劉源超、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會名譽會長宋兵致辭后，廣州芯謀、華為、亞馬遜、Intel、佰維存儲等專家討論了云計算市場需求和存儲器技術(shù)協(xié)同發(fā)展，5G時代存儲器主力市場在云端的部署策略。具體匯報包括由廣州芯謀信息咨詢有限公司總經(jīng)理 謝瑞峰報告了《新形勢下廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況和思考》，Intel 中國技術(shù)部服務(wù)總經(jīng)理 Gary Gao報告了《Intel 傲騰助力云原生數(shù)字化轉(zhuǎn)型》，華為技術(shù)有限公司、華為閃存存儲領(lǐng)域總裁 黃濤匯報了《華為 OceanStor 存儲，為中國半導(dǎo)體行業(yè)提供可靠數(shù)據(jù)加速底座》，寶德計算機系統(tǒng)股份有限公司高級副總裁 沈健匯報了《需求驅(qū)動創(chuàng)新，生態(tài)繁榮發(fā)展》，亞馬遜云科技解決方案架構(gòu) 團隊高級經(jīng)理 陳水生匯報了《亞馬遜自研技術(shù)強化存儲效能賦能快速創(chuàng)新與安全》，慧榮科技股份有限公司中國區(qū)銷售總監(jiān) 陳汶碩匯報了《牽引存儲生態(tài), 攜手創(chuàng)造共贏》，深圳佰維存儲科技股份有限公司董事長 孫成思匯報了《佰維存儲：從芯到端，與存儲產(chǎn)業(yè)伙伴共贏發(fā)展》，北京憶芯科技有限公司營銷高級副總裁 魯欣榮匯報了《高性能國產(chǎn)主控芯片，賦能大數(shù)據(jù)應(yīng)用》，英韌科技（上海）有限公司銷售副總裁 韓炳冬匯報了《用創(chuàng)新應(yīng)對行業(yè)變化》，中興通訊股份有限公司服務(wù)器存儲產(chǎn)品規(guī)劃總工 秦長鵬匯報了《以盤為中心，構(gòu)建高效存儲系統(tǒng)》。

全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新論壇（GMIF）論壇現(xiàn)場

12月30日上午專場論壇一：集成電路設(shè)計創(chuàng)新論壇由深圳市中華舊科技有限責(zé)任公司總經(jīng)理顧媛主持，由工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師李珂先生為本次論壇致辭。參與講演的單位有國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理鄭廣州先生分享《汽車用芯片市場機遇與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系挑戰(zhàn)》、紫光云技術(shù)有限公司芯片云業(yè)務(wù)總架構(gòu)師耿加申先生分享《基于混合云的IC設(shè)計仿真平臺》，華為云半導(dǎo)體行業(yè)解決方案首席架構(gòu)師陳寶羅先生分享《華為云EDA仿真解決方案，賦能芯片設(shè)計業(yè)務(wù)安全高效上云》，Cadence高級應(yīng)用工程師莊哲民先生分享《先進分析方法學(xué)》，杭州銀行股份有限公司黨委書記、行長王為民分享銀企互動案例，飛書高科技行業(yè)產(chǎn)品解決方案高級經(jīng)理李太陽分享《新手飛書，助力芯片研發(fā)到量產(chǎn)》，深圳基本半導(dǎo)體有限公司董事長汪之涵分享《功率半導(dǎo)體的碳化硅時代》，葳睿信息技術(shù)中國有限公司資深專家趙璐先生分享《EDA行業(yè)VMware  EDA桌面云解決方案》，陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心有限公司副總經(jīng)理田鴻昌先生分享《“雙碳目標(biāo)”下寬禁帶半導(dǎo)體功率器件的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)》。

集成電路設(shè)計創(chuàng)新論壇由李柯致辭

12月30日上午專場論壇二：芯火平臺產(chǎn)教融合創(chuàng)新發(fā)展論壇由深圳市半導(dǎo)體協(xié)會副秘書長劉永新主持，深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副會長、微納研究院院長張國新先生為論壇致辭。參與講演的單位有南科大微電子學(xué)院的劉曉光老師分享《集成電路人才培養(yǎng)的探索》，張國新主持芯火平臺與深圳信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院共同建設(shè)了芯火集成電路工程技術(shù)中心揭牌儀式與簽約儀式，國家芯火平臺南京平臺的時龍興教授分享《南京芯火平臺的建設(shè)情況和發(fā)展情況》，北京芯火平臺建設(shè)團隊副總經(jīng)理孫芹女士分享《北京芯火平臺的建設(shè)情況》，中軟國際科技集團代表，華南區(qū)域執(zhí)行校長宋橋白先生分享《產(chǎn)教融合領(lǐng)域相關(guān)的實踐》，深圳市易星標(biāo)副總經(jīng)理李曉萍女士分享《數(shù)字化教學(xué)轉(zhuǎn)型背景下的集成電路應(yīng)用型人才培養(yǎng)》， 北京大學(xué)深圳研究生院集成與微系統(tǒng)實驗室李秋平博士分享《SoC算子產(chǎn)教融合平臺》，

芯火平臺產(chǎn)教融合創(chuàng)新發(fā)展論壇由劉永新主持

芯火平臺與深圳信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院共同建設(shè)了芯火集成電路工程技術(shù)中心揭牌儀式與簽約儀式

12月30日上午專場論壇三：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展論壇由ECAS副理事長吳守農(nóng)主持，ECAS秘書長熊宇紅致辭。參與講演的單位有ECAS理事李明駿分享《2022元器件供應(yīng)鏈調(diào)查報告發(fā)布》，ECAS專家委員麥滿權(quán)博士分享《迎戰(zhàn)后疫情新時代，共創(chuàng)供應(yīng)鏈新力量》，深圳市大盛唐科技有限公司總經(jīng)理韓軍龍分享《國產(chǎn)替代實戰(zhàn)經(jīng)驗》，深圳市中芯供應(yīng)鏈有限公司副總經(jīng)理楊小平分享《供應(yīng)鏈數(shù)字化得探索與風(fēng)險規(guī)避》，北京創(chuàng)新在線科技集團有限公司華南區(qū)總經(jīng)理徐春分享《構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟芯載體，推進供應(yīng)鏈安全發(fā)展》，百度愛采購總經(jīng)理分享《江蘇采購效果好，北京詢盤多》，

ECAS副理事長吳守農(nóng)主持論壇

ECAS會員積極參與論壇

對話主持人吳守農(nóng)，ECAS副理事長

12月30日下午專場論壇四：集成電路產(chǎn)業(yè)融合論壇由ECAS理事李明俊主持，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會副理事長、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會副會長、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會榮譽會長周生明給我們致辭。參與講演的單位有深圳市先行示范區(qū)灣區(qū)專家張克科分享《打造IP強價值鏈服務(wù)平臺 助力中國強芯之路》，西門子電子科技（上海）有限公司 Siemens EDA資深技術(shù)顧問陳桂華分享《西門子EDA功能安全解決方案助力車規(guī)SoC開發(fā)》，亞馬遜云科技 解決方案團隊高級經(jīng)理陳水生分享《以全球視野分享基于云的芯片設(shè)計驗證、制造協(xié)作與創(chuàng)新應(yīng)用》，深圳市銓興科技有限公司董事長黃少娃分享《逆全球化背景下，中國半導(dǎo)體企業(yè)的機遇》，深圳市龍圖光罩股份有限公司副總經(jīng)理王棟分享《半導(dǎo)體掩模版與制作流程介紹》，華為中國政企半導(dǎo)體電子系統(tǒng)部吳朝毓《構(gòu)筑半導(dǎo)體數(shù)字化底座，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》，芯華章科技驗證產(chǎn)品與解決方案總監(jiān)高世超分享《數(shù)智融合構(gòu)建系統(tǒng)級驗證EDA解決方案》，牛芯半導(dǎo)體（深圳）有限公司 何鑫分享《國產(chǎn)接口IP助力中國“芯”互聯(lián)》，天芯互聯(lián)科技有限公司IC測試部經(jīng)理周德祥分享《晶圓測試探針卡關(guān)鍵技術(shù)分析》，深圳市鼎華芯泰科技有限副總經(jīng)理沈正分享《應(yīng)?于功率器件封裝的DMB陶瓷基板》，南方科技大學(xué)、深港微電子學(xué)院副研究員、博士生導(dǎo)師李毅達(dá)分享《用于下一代嵌入式存儲的新興存儲技術(shù)》

集成電路產(chǎn)業(yè)融合論壇由ECAS理事李明俊主持

12月30日下午專場論壇五：武漢大學(xué)半導(dǎo)體專業(yè)委員會理事周華林主持，國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地首任主任 張克科致辭。參與講演單位有深圳華芯集成電路有限公司總經(jīng)理張勁松分享《新型集成電路服務(wù)平臺賦能“芯”產(chǎn)業(yè)》，武漢大學(xué)微電子系余楨華教授分享《新型層疊太陽能電池技術(shù)》，武漢大學(xué)半導(dǎo)體校友會副會長王建峰分享《GaN 單晶材料的生長與應(yīng)用進展》，武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院教授桂成群分享《亞微米 3D 光刻與微納制造技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》，上海納芯微電子有限公司總經(jīng)理張雄英分享《小微芯片公司的戰(zhàn)略選擇》，兩江研究院院長楊利華分享《車規(guī)級 Al 算力芯片跨平臺發(fā)展思路》，校友創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)-珞珈聚芯投資基金CEO倪軍分享《半導(dǎo)體行業(yè)投資策略與愿景》，武漢大學(xué)化學(xué)院副教授謝國華分享《溶液加工有機發(fā)光二極管》。

珞珈聚芯協(xié)同創(chuàng)新論壇由武漢大學(xué)半導(dǎo)體專業(yè)委員會理事周華林主持

12月30日下午專場論壇六：國微 EDA 生態(tài)建設(shè)論壇由西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院游海龍教授主持，深圳國微芯科技有限公司董事長帥紅宇致辭。參與講演的單位有深圳國微芯科技有限公司執(zhí)行總裁兼首席技術(shù)官白耿博士分享《國微芯技術(shù)路線及產(chǎn)品布局》，深圳國微芯科技有限公司岳夢婷

分享《國微芯“定制版”形式驗證工具》，深圳國微芯科技有限公司副總裁戴勇博士分享《國微芯加速大規(guī)模電路 SPICE 仿真》，西安電子科技大學(xué)教授游海龍分享《EDA 生態(tài)中人才培養(yǎng)的探索與實踐》，思爾芯副總裁吳滔分享《異構(gòu)驗證助力先進 SoC 設(shè)計，多種方法學(xué)提升驗證效率》，華中科技大學(xué)教授、微電子學(xué)系主任徐明分享《三維相變存儲器：從材料設(shè)計到芯片集成》，深圳國微晶銳技術(shù)有限公司總經(jīng)理李艷榮分享《蓄勢待發(fā)-國產(chǎn)硬件仿真系統(tǒng)助力芯片設(shè)計驗證加速》，上海國微芯半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理王良清分享《一站式數(shù)字設(shè)計、驗證與量產(chǎn)服務(wù)》。

國微 EDA 生態(tài)建設(shè)論壇由西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院游海龍教授主持

深圳國微芯科技有限公司董事長帥紅宇致辭