在缺“芯”困局之下，國產替代的呼聲愈發(fā)高漲。但就目前的產業(yè)環(huán)境而言，國產芯片替代實際上機遇與挑戰(zhàn)并存。半導體行業(yè)由于其自身“高精尖”特質所致，是典型的資產密集、技術密集、人才密集型產業(yè)。產品從研發(fā)到量產的周期較長，需數(shù)十年。同時，芯片國產化的機遇也是空前的。國家利好政策不斷發(fā)布：投資補助、稅收優(yōu)惠等為半導體產業(yè)發(fā)展保駕護航，加之眾多資本持續(xù)加大對芯片產業(yè)的投資力度，也有助于國產廠商的發(fā)展及技術突破。本文內容根據2022 ICS集成電路峰會論壇上，深圳市大盛唐科技有限公司總經理韓軍龍帶來的國產替代實戰(zhàn)分享，來了解關于芯片國產替代的策略及實施要則。

大盛唐科技有限公司總經理 韓軍龍

國產替代實戰(zhàn)分享

什么是芯片替代？

①澄清沒有設計、生產出“完全”一樣的兩個芯片

因為芯片設計者經驗、硅片純度、wafer制造工藝、封裝設備、QC測試標準、金屬線材成分等等一系列因素存在差異化，所以嚴格意義上講，所以不存在完全相同的芯片替代。如下圖：芯片就像樹葉一樣，沒有完全相同的兩個。

②實際工作中的替代要求

實際工作中，我們所謂的芯片替代，一般選擇3~5個關鍵參數(shù)比較接近（＞75%以上近似度），甚至是2-3個參數(shù)接近即可，就基本實現(xiàn)了客戶的功能要求，即可以替代成功；一般至少75%以上的近似度比較理想，這樣有利于替代后，實現(xiàn)電路的穩(wěn)定性、可靠性。

除了某一領域先進的專用芯片以外，一般情況下，為了用戶使用便捷化，大多數(shù)芯片設計公司在設計芯片時，都會按照行業(yè)慣例規(guī)則規(guī)定參數(shù)，即設計基本具有相同的標準參數(shù)，容易實現(xiàn)品牌見相互替代。

比如：FLASH、DDR、LDO、INTERFACE、74XXX、光耦、等等。這類芯片在設計的封裝尺寸、基本參數(shù)等等很接近，容易實現(xiàn)不同品質之間的替代。

芯片國產化的原因

中美貿易戰(zhàn)，造成供應鏈存在巨大的風險。美國政府對中國企業(yè)制裁名單不斷增加，尤其對高科技各行業(yè)前三大龍頭企業(yè)不斷新增制裁，他們普遍存在強烈的供應鏈風險擔憂。

其次，芯片品牌多，型號更多，經常存在元器件停產、缺貨、長交期的現(xiàn)象困擾制造業(yè)，尤其工控、汽車行業(yè)尤為明顯。

另外，用戶因為缺貨，進行緊急找貨、調貨，經常會買到冒牌貨、散新貨、翻新貨等等，以假亂真，從而導致生產出的貨物不良現(xiàn)象時有發(fā)生。

如: 2021年TI的汽車芯片TPSXXX系列，從10-20元人民幣被炒作到2000元以上，面對這么高的利潤，華強北有些人會鋌而走險。以假亂真。    

最后，制造業(yè)成本壓力大，愿意接受國產替代。華為、中興、比亞迪等行業(yè)龍頭企業(yè)有替代先例，有效地帶動了國產化替代的浪潮。

國產化替代的類型