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瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線圖

發(fā)布時間:2023-11-17 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日公開了針對汽車領(lǐng)域所有主要應(yīng)用的下一代片上系統(tǒng)(SoC)和微控制器(MCU)計劃。


未來產(chǎn)品陣容包括采用先進小芯片封裝(Chiplet)集成技術(shù)的R-Car SoC和基于Arm?核的車用MCU


全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日公開了針對汽車領(lǐng)域所有主要應(yīng)用的下一代片上系統(tǒng)(SoC)和微控制器(MCU)計劃。



瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線圖


瑞薩預(yù)先公布了第五代R-Car SoC的相關(guān)信息,該SoC面向高性能應(yīng)用,采用先進的Chiplet小芯片封裝集成技術(shù),將為車輛工程師在設(shè)計時帶來更大的靈活度。舉例來說,若高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)需要兼顧更突出的AI性能時,工程師可將AI加速器集成至單個芯片中。


瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃:一款為全新跨界MCU系列,旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單元(ECU)打造所需的高性能,這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進R-Car SoC間的性能差距;瑞薩同時還將發(fā)布一款為車輛控制應(yīng)用量身定制的獨立MCU平臺。這兩款MCU都將采用Arm?架構(gòu),并將成為卓越的R-Car產(chǎn)品家族重要成員,為車輛工程師提供完善的可擴展選項和軟件復(fù)用性。


瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線圖


作為產(chǎn)品路線圖的一部分,瑞薩計劃提供一個虛擬軟件開發(fā)環(huán)境,配合汽車行業(yè)廣為人知的“左移”模式。這些軟件工具將允許客戶在開發(fā)過程中更早地進行軟件設(shè)計與測試。


Vivek Bhan, Senior Vice President, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group at Renesas表示:“基于與一級供應(yīng)商和OEM客戶多年的合作及討論,瑞薩制定了這一路線圖。我們收到最多的客戶反饋是,需要在不影響質(zhì)量的前提下加快開發(fā)速度。這意味著必須在拿到硬件之前啟動軟件設(shè)計和驗證。因此,我們將繼續(xù)投資“左移”模式和軟件優(yōu)先創(chuàng)新,部署新的可擴展嵌入式處理器,并加強瑞薩本已龐大的開發(fā)工具網(wǎng)絡(luò),助力客戶實現(xiàn)目標。”


第五代R-Car SoC平臺


直到第四代推出之前,R-Car SoC均針對特定案例而設(shè)計,例如需要高階AI性能的ADAS/自動駕駛,以及具有增強通信功能的網(wǎng)關(guān)解決方案等。瑞薩的第五代R-Car SoC將采用Chiplet技術(shù)搭建一個靈活的平臺,可根據(jù)不同案例的不同要求進行定制。新平臺將提供從入門級到高端型號的多種處理器集,并可將AI加速器等各種IP,以及合作伙伴和客戶的IP集成至單個封裝。由此,將為用戶帶來根據(jù)自身需求定制設(shè)計的選擇。


兩款面向車輛控制應(yīng)用的全新Arm內(nèi)核MCU平臺


隨著汽車E/E架構(gòu)的不斷發(fā)展,域控制單元(DCU)和區(qū)域控制單元的高性能計算與實時處理能力變得愈發(fā)重要。瑞薩為應(yīng)對這一挑戰(zhàn),開發(fā)了基于Arm核的32位跨界R-Car MCU平臺,這一平臺內(nèi)置NVM(非易失性存儲器),可提供比目前傳統(tǒng)MCU更高的性能。此外,立足RH850產(chǎn)品家族MCU的卓越成就,瑞薩還推出同樣采用Arm技術(shù)的全新R-Car MCU系列,以擴展其車輛控制產(chǎn)品陣容。這意味著車輛系統(tǒng)開發(fā)人員將首次能夠借助Arm的軟件和龐大生態(tài)系統(tǒng),使用這些全新MCU來構(gòu)建動力總成、車身控制、底盤和儀表盤系統(tǒng)。此次擴展將使瑞薩能夠在MCU和SoC之間實現(xiàn)IP標準化,從而提升軟件的可用性,降低客戶開發(fā)費用。


瑞薩計劃從2024年起,按照這一路線圖陸續(xù)推出新產(chǎn)品。


軟件開發(fā)環(huán)境


隨著車載軟件的規(guī)模和復(fù)雜性不斷增加,使用硬件進行軟件設(shè)計的傳統(tǒng)模式因其冗長的生產(chǎn)流程而逐漸過時。瑞薩已率先推出應(yīng)用軟件虛擬開發(fā)環(huán)境,提供先進的調(diào)試與評估工具,用于分析和評估軟件性能。從2024年一季度起,瑞薩將為下一代處理器提供這些工具。這樣,開發(fā)人員甚至可以在下一代設(shè)備原型面世之前加速其軟件開發(fā)工作,從而更快地將產(chǎn)品推向市場。


關(guān)于瑞薩電子


瑞薩電子(TSE: 6723),科技讓生活更輕松,致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來。作為全球微控制器供應(yīng)商,瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識,提供完整的半導(dǎo)體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上市,賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。


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