【導(dǎo)讀】2月9日至10日，瀾起科技與愛芯元智相繼成功登陸港交所，分別以“高速互連芯片第一股”和“邊緣計(jì)算AI芯片第一股”的身份，標(biāo)志著具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的中國芯企正加速構(gòu)建“A+H”雙融資平臺(tái)，以此對(duì)接國際長線資本。與此同時(shí)，盛合晶微科創(chuàng)板IPO排期確立，星辰天合、瀚天天成等細(xì)分賽道龍頭也同步啟動(dòng)上市進(jìn)程。這一輪密集的資本動(dòng)作，不僅折射出半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)于國際化運(yùn)作的迫切需求，更清晰地指向了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新焦點(diǎn)：從通用芯片的規(guī)模擴(kuò)張，轉(zhuǎn)向以先進(jìn)封裝、高速互連及高性能存儲(chǔ)為核心的AI基礎(chǔ)設(shè)施攻堅(jiān)。

半導(dǎo)體資本新動(dòng)向：港股成為芯片企業(yè)“雙融資”主場(chǎng)

2025年，半導(dǎo)體企業(yè)IPO以A股為主場(chǎng)，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2025年A股完成IPO的半導(dǎo)體企業(yè)共10家，代表企業(yè)包括沐曦股份、昂瑞微、恒坤新材、西安奕材、摩爾股份等；港股完成IPO的半導(dǎo)體企業(yè)為4家，包括納芯微、天域半導(dǎo)體、天岳先進(jìn)和峰岹科技。進(jìn)入2026年，多家半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)選擇“南下”香港，尋求國際資本支持與“A+H”雙重融資平臺(tái)。

瀾起科技于2月9日成功在港交所掛牌。作為港股高速互連芯片領(lǐng)域的“第一股”，瀾起科技此次IPO募資凈額達(dá)69億港元，是迄今為止港股募資規(guī)模最大的芯片設(shè)計(jì)公司IPO。其基石投資者陣容豪華，匯聚了摩根大通、瑞銀、韓國未來資產(chǎn)等國際巨頭，以及阿里、中國平安等國內(nèi)資本，合計(jì)認(rèn)購達(dá)4.5億美元。這表明具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的中國半導(dǎo)體企業(yè)，依然是國際長線資金配置的重點(diǎn)。

緊隨其后，愛芯元智于2月10日登陸港交所，成為“邊緣計(jì)算AI芯片第一股”。愛芯元智在視覺終端與智能汽車領(lǐng)域的商業(yè)化落地能力，為其在港股半導(dǎo)體板塊贏得了關(guān)注。

此外，星辰天合、瀚天天成與芯碁微裝也已實(shí)質(zhì)性啟動(dòng)港股上市進(jìn)程：

星辰天合擬利用港交所第18C章“特?？萍脊尽币?guī)則上市，這一規(guī)則為尚未盈利但具高增長潛力的泛半導(dǎo)體及硬科技企業(yè)提供了新路徑。

瀚天天成與芯碁微裝均已獲得中國證監(jiān)會(huì)的境外發(fā)行上市備案通知書，瀚天天成計(jì)劃將近1億股境內(nèi)未上市股份轉(zhuǎn)為境外上市股份實(shí)現(xiàn)“全流通”。

業(yè)界認(rèn)為，這一波“南下潮”反映出國內(nèi)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)在深耕國內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)，正加速利用香港平臺(tái)對(duì)接全球資本，以支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高強(qiáng)度的研發(fā)投入與國際化戰(zhàn)略。

搶灘半導(dǎo)體AI基建：先進(jìn)封裝與存儲(chǔ)技術(shù)成焦點(diǎn)

梳理近期擬上市或已上市企業(yè)的業(yè)務(wù)版圖，可以發(fā)現(xiàn)資本市場(chǎng)對(duì)“半導(dǎo)體AI基礎(chǔ)設(shè)施”的極高關(guān)注度。市場(chǎng)熱點(diǎn)已從通用芯片轉(zhuǎn)移至制約AI算力爆發(fā)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：先進(jìn)封裝、高速互連與高性能存儲(chǔ)。

即將于2月24日接受科創(chuàng)板上市委審議的盛合晶微，彰顯出先進(jìn)封裝領(lǐng)域強(qiáng)勁的發(fā)展態(tài)勢(shì)。作為中國大陸首批實(shí)現(xiàn)12英寸中段高密度凸塊制造量產(chǎn)的企業(yè)，盛合晶微直接服務(wù)于GPU、AI芯片等高性能半導(dǎo)體領(lǐng)域。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司業(yè)績呈現(xiàn)“V型”反轉(zhuǎn)，2022年虧損3.49億元，至2025年上半年扣非后歸母凈利潤已達(dá)4.22億元，營收突破31.78億元。

產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備商芯碁微裝同樣受益先進(jìn)封裝的發(fā)展。該公司披露，其WLP系列產(chǎn)品已助力頭部廠商實(shí)現(xiàn)類CoWoS產(chǎn)品的量產(chǎn)，在手訂單突破1億元，預(yù)計(jì)2026年下半年進(jìn)入量產(chǎn)爬坡期。

在解決AI“內(nèi)存墻”與“I/O墻”挑戰(zhàn)方面，擬上市半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)各展所長：

星辰天合深耕分布式存儲(chǔ)十年，其自研的‘XScale’核心存儲(chǔ)引擎與‘星海’全閃存架構(gòu)專為AI訓(xùn)練設(shè)計(jì)。2025年前9個(gè)月，該公司營收同比增長65.4%，并首次實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，這驗(yàn)證了AI存力市場(chǎng)的巨大需求。

愛芯元智側(cè)重于邊緣側(cè)的算力部署，其自研的混合精度NPU與AI-ISP技術(shù)，支持Transformer等主流架構(gòu)。截至2025年9月底，其SoC累計(jì)出貨量超1.65億顆，并在智能汽車SoC領(lǐng)域獲得多家頭部車企定點(diǎn)。

半導(dǎo)體細(xì)分賽道突圍：車規(guī)芯片與關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化

除AI主線外，在車載通信、核心材料等半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，一批具備“唯一性”或“全球領(lǐng)先”地位的企業(yè)正在加速擁抱資本市場(chǎng)，其共同特征是擁有極高的技術(shù)壁壘與市場(chǎng)占有率。

已啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo)的瑞發(fā)科，在車載SerDes芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了關(guān)鍵突破。作為全球唯三、國內(nèi)唯一能量產(chǎn)12.8Gbps車載SerDes芯片的半導(dǎo)體廠商，瑞發(fā)科實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的100%自主可控，不依賴第三方IP。在汽車智能化加速的背景下，其芯片出貨量已超1700萬顆，預(yù)計(jì)2025全年突破2000萬顆，成功切入高端汽車供應(yīng)鏈。

不僅是芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，測(cè)試設(shè)備端也迎來了產(chǎn)業(yè)資本的加持。2月11日消息，宏泰科技已向江蘇證監(jiān)局提交IPO輔導(dǎo)備案，擬沖刺A股。宏泰科技主攻半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)（ATE）與自動(dòng)分選系統(tǒng)，核心產(chǎn)品覆蓋SoC及高速分立器件測(cè)試。值得注意的是，該公司在C+輪融資中獲得了比亞迪股份的聯(lián)合領(lǐng)投，業(yè)界認(rèn)為，這與瑞發(fā)科的邏輯類似，進(jìn)一步印證了新能源汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)國產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈——從芯片設(shè)計(jì)到高端測(cè)試設(shè)備——的全方位滲透與帶動(dòng)。

與此同時(shí)，半導(dǎo)體上游材料端的國產(chǎn)化替代也在加速推進(jìn)：

瀚天天成作為全球碳化硅（SiC）外延行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者之一，其赴港上市將進(jìn)一步鞏固其全球產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。

江蘇永志專注于引線框架與先進(jìn)封裝基板，產(chǎn)品已進(jìn)入安森美、比亞迪半導(dǎo)體、長電科技等國內(nèi)外巨頭供應(yīng)鏈。

河北鼎瓷深耕多層陶瓷封裝基板與外殼，致力于解決高端電子陶瓷材料的“卡脖子”問題，目前已進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段。

總結(jié)

2026年半導(dǎo)體IPO市場(chǎng)的“港股熱”與“硬科技”特征，實(shí)則是產(chǎn)業(yè)深層邏輯重構(gòu)的外在映射。一方面，瀾起科技、愛芯元智等領(lǐng)軍企業(yè)的赴港上市，證明了中國頭部半導(dǎo)體企業(yè)已不再局限于單一市場(chǎng)，而是通過雙資本平臺(tái)強(qiáng)化全球資源整合能力，以支撐高強(qiáng)度的研發(fā)迭代與國際化戰(zhàn)略；另一方面，資本目光緊緊鎖定先進(jìn)封裝、車規(guī)級(jí)芯片及關(guān)鍵材料等“卡脖子”環(huán)節(jié)，盛合晶微、瑞發(fā)科等企業(yè)的崛起，表明市場(chǎng)估值邏輯已從單純的營收增長轉(zhuǎn)向?qū)I算力基建與國產(chǎn)替代核心壁壘的深度考量。