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SPARC：用于先進邏輯和 DRAM 的全新沉積技術(shù)
泛林集團發(fā)明了一種名為 SPARC 的全新沉積技術(shù)，用于制造具有改進電絕緣性能的新型碳化硅薄膜。重要的是，它可以沉積超薄層，并且在高深寬比的結(jié)構(gòu)中保持性能，還不受工藝集成的影響，可以經(jīng)受進一步處理。SPARC 將泛林無與倫比的等離子技術(shù)與化學和工藝工程相結(jié)合，實現(xiàn)了先進邏輯和 DRAM 集成設(shè)計...
2022-10-09
SPARC DRAM 沉積技術(shù)
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利用ADP1055數(shù)字開關(guān)穩(wěn)壓器改善動態(tài)環(huán)路響應
DC-DC轉(zhuǎn)換器通過反饋控制系統(tǒng)，將不斷變化的輸入電壓轉(zhuǎn)換為（通常）固定的輸出電壓。反饋控制系統(tǒng)應盡量保持穩(wěn)定，以避免出現(xiàn)振蕩，或者發(fā)生最糟糕的情況：輸出未經(jīng)調(diào)節(jié)的輸出電壓。控制系統(tǒng)的速度應盡可能快，以響應動態(tài)變化，例如快速輸入電壓變化或輸出端的負載瞬態(tài)，并最大程度地減少調(diào)節(jié)后的輸...
2022-10-08
ADP1055 數(shù)字開關(guān)穩(wěn)壓器 動態(tài)環(huán)路響應
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紅外熱成像儀對放大器的芯片結(jié)溫的仿真測試
隨著 GaN 功率放大器向小型化、大功率發(fā)展，其熱耗不斷增加，散熱問題已成為制約功率器件性能提升的重要因素。金剛石熱導率高達 2000 Ｗ/(m?K)，是一種極具競爭力的新型散熱材料，可用作大功率器件的封裝載片。
2022-10-08
紅外熱成像儀 放大器 芯片結(jié)溫
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新的寬帶隙半導體技術(shù)提高了功率轉(zhuǎn)換效率
如果詢問任何功率電子器件設(shè)計師他們追求什么，轉(zhuǎn)換效率通常都會名列前茅。高效率不僅能節(jié)能，還有附帶好處，即打造更小、更輕、更便宜的產(chǎn)品，而釋放的空間還可用于提高可靠性和增加功能。實際上有些應用受益匪淺，如電動車，它的單次充電行駛里程會有所提高，還有數(shù)據(jù)中心，其中的電子器件和必要...
2022-10-08
寬帶隙半導體 功率轉(zhuǎn)換效率
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貿(mào)澤推出EIT計劃第5期 - 探討私有5G網(wǎng)絡(luò)的潛力
2022年9月30日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布推出其Empowering Innovation Together?計劃的最新一期。本期將探討用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署的私有5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)用例，這些網(wǎng)絡(luò)可按照5G New Radio (NR) Release 16獨立擁有、管理和...
2022-10-01
貿(mào)澤 EIT計劃 5G網(wǎng)絡(luò)
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漲姿勢！常用的USB Type-C功率傳輸數(shù)據(jù)線也需要芯片級保護
新的USB Type-C? (USB-C)電纜和連接器規(guī)范極大地簡化了數(shù)據(jù)互連，以及為數(shù)碼相機、超薄平板電腦等電子產(chǎn)品供電的方式（如圖1）。該規(guī)范支持高達15W的USB-C充電應用，而USB-C功率傳輸(PD)將充電能力擴展至100W，包括各種可互換充電的設(shè)備。不過，USB Type-C在系統(tǒng)保護方面也帶來了新的挑戰(zhàn)。
2022-09-30
USB Type-C 傳輸數(shù)據(jù)線 芯片
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走向特定領(lǐng)域的EDA
似乎越來越多的公司正在創(chuàng)建自定義 EDA 工具，但尚不清楚這一趨勢是否正在加速以及它對主流EDA行業(yè)意味著什么。
2022-09-30
EDA 芯片
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高轉(zhuǎn)換率、符合CISPR 5類電磁輻射標準的穩(wěn)壓器長這樣
當設(shè)計中需要優(yōu)先考慮并盡可能減少EMI（電磁干擾）時，線性穩(wěn)壓器可以算得上一種低噪聲解決方案，但考慮到散熱和效率要求其并不適用于該種場景，反而需要選擇開關(guān)穩(wěn)壓器。即使在對EMI敏感的應用中，開關(guān)穩(wěn)壓器通常也是輸入電源總線上的第一個有源元件，無論下游變換器如何，它都會顯著影響整個轉(zhuǎn)換...
2022-09-29
電磁輻射標準 穩(wěn)壓器 CISPR
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Sub-GHz無線SoC選料，如何選到最適合你的那一顆？
根據(jù)球移動通信系統(tǒng)協(xié)會（GSMA）的研究數(shù)據(jù)，2010-2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的復合增長率高達19%，2020年達到了126億臺；而到2025年，這個數(shù)字將攀升至246億。其他機構(gòu)的預測數(shù)據(jù)雖然有差異，但是大抵都在數(shù)百億級的水平，并大都認為在未來十年內(nèi)這個進程將繼續(xù)加速，向千億量級的規(guī)模邁進。在這樣...
2022-09-29
無線SoC MCU 貿(mào)澤電子
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