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SPI總線的特點、工作方式及常見錯誤解答
SPI（serial peripheral interface，串行外圍設(shè)備接口）總線技術(shù)是Motorola公司推出的一種同步串行接口。它用于CPU與各種外圍器件進行全雙工、同步串行通訊。
2011-08-03
SPI SPI總線
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FX122：Fox推出帶音叉功能手表石英振蕩器用于便攜設(shè)備
全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics 公司現(xiàn)已擴展其手表石英振蕩器系列，推出帶有全新音叉功能的產(chǎn)品。FX122系列產(chǎn)品的體積相比先前型款減小約 33%，尺寸僅為2.1mm x 1.3mm，具有極低的 0.6mm 側(cè)高。新型的小尺寸 FX122 非常適合著重占位空間的便攜和手持式設(shè)備。
2011-08-03
手表石英振蕩器 FX122 Fox
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韓國首爾大學(xué)研究人員研制出石墨烯薄膜揚聲器
韓國首爾國立大學(xué)(Seoul National University)的研究人員利用噴墨印刷工藝與氣相沉積(vapour deposition)技術(shù)，將石墨烯氧化物(graphene oxide)沉積在聚偏二氟乙烯(Poly vinylidene Fluoride，PVDF)材料上，制作出石墨烯薄膜。這不只是為生產(chǎn)可控制(controlled)的石墨烯薄膜提供新方法，也為石墨烯...
2011-08-03
首爾大學(xué) 石墨烯 揚聲器
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當(dāng)代手機各外部接口的ESD保護設(shè)計指南
由于手機的設(shè)計對象是大眾消費者，而且可在任何環(huán)境中使用，因此ESD很有可能會進入其中的一個端口或I/O接口，并導(dǎo)致芯片組出現(xiàn)電氣不穩(wěn)定現(xiàn)象或完全損壞。本文通過對手機各外部接口的ESD保護設(shè)計的討論，分析了業(yè)內(nèi)最常見的三種板級ESD保護器件。
2011-08-02
手機 外部接口 ESD保護 壓敏電阻
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歐姆龍用電鑄法量產(chǎn)連接器觸點，實現(xiàn)沖壓無法完成的微細加工
開發(fā)出了一項新技術(shù)，使得傳統(tǒng)沖壓加工無法實現(xiàn)的微細形狀的連接器觸點能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)（圖1）。新采用的加工方法是電氣鑄造（電鑄）法，在母模上采用電鍍法使金屬析出并脫模，然后取出部件。歐姆龍表示，“這是全球首次采用電鑄法量產(chǎn)微細觸點”。兩產(chǎn)品已配備于歐姆龍的消費類連接器主力產(chǎn)品FPC（Flexi...
2011-08-02
歐姆龍 連接器 沖壓
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2011中國國際嵌入式大會暨展覽會即將舉行
嵌入式|展覽會
2011-08-01
嵌入式 展覽會
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2013年TD-LTE將覆蓋亞洲27億人口
高盛最近發(fā)布的一份報告稱，由于TD-LTE與3G具有互操作性，具備更大的數(shù)據(jù)容量以及FDD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢，目前全球已經(jīng)有12家運營商加入了這一陣營，高盛預(yù)計TD-LTE將會在2013年早期實現(xiàn)商用，覆蓋亞洲27億人口，中國移動的大力推動對該技術(shù)的規(guī)模發(fā)展至關(guān)重要。
2011-08-01
TD-LTE 3G 運行商
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6251/6801系列：京瓷ELCO上市耐振性高的FPC/FFC連接器用于車載設(shè)備
日本京瓷ELCO發(fā)布了兩個據(jù)稱構(gòu)造堅固的直線型FPC（柔性印刷電路板，flexible printed circuit）/FFC（柔性扁平電纜，flexible flat cable）連接器系列。分別為“6251系列”與“6801系列”。
2011-07-29
連接器 FPC/FFC 京瓷ELCO 滑動鎖定
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高性能的便攜應(yīng)用ESD保護方案
隨著手機等便攜設(shè)備中具備更多的功能，可供靜電放電(ESD)電壓進入的潛在輸入輸出(I/O)通道更趨眾多，包括鍵盤、按鍵、SIM卡、電池充電、USB接口、FM天線、LCD顯示屏、耳機插孔、FM天線等眾多位置都需要ESD保護。根據(jù)電容及數(shù)據(jù)率的不同，便攜設(shè)備的ESD保護應(yīng)用領(lǐng)域可分為大功率、高速和極高速等三個...
2011-07-29
高性能 便攜應(yīng)用 ESD 保護方案
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