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全球物聯(lián)網(wǎng)存250個(gè)標(biāo)準(zhǔn) 缺乏統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)體系
在近日出席一次會(huì)議時(shí)，中國電信原總工程師、現(xiàn)任科技委主任韋樂平表示，我國建設(shè)智慧城市的條件已經(jīng)基本具備，但也面臨各種挑戰(zhàn)，其中之一就是技術(shù)挑戰(zhàn)，包括全球物聯(lián)網(wǎng)缺乏統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)體系，全球有幾十個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化組織出臺(tái)了250個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。
2011-05-04
物聯(lián)網(wǎng) 標(biāo)準(zhǔn) RFID
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TE Connectivity推出全新CoolSplice連接器用于LED照明
TE Connectivity（TE）推出針對(duì)LED照明應(yīng)用的全新CoolSplice連接器產(chǎn)品系列。這一新的產(chǎn)品系列不僅能實(shí)現(xiàn)方便的按鈕式端接，更可容納各種導(dǎo)線配置。此外，流暢的對(duì)稱式設(shè)計(jì)，富有光澤的外形以及超薄設(shè)計(jì)不僅美觀，還有利于節(jié)省空間。
2011-05-04
TE Connectivity CoolSplice 連接器 LED照明
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光纖原材料鍺價(jià)格半年漲70%
金屬鍺價(jià)格經(jīng)歷了2006年～2008年的穩(wěn)步上漲和始于2008年下半年的下跌，2010年前10個(gè)月，鍺金屬及其氧化物價(jià)格一直在低位6000元/千克徘徊。2010年11月起鍺價(jià)開始飆升，以上海市場鍺錠現(xiàn)貨報(bào)價(jià)為例，去年10月21日鍺（50ohm/cm）參考價(jià)格是5800元～6100元/千克，今年4月25日，鍺（50ohm/cm）現(xiàn)貨報(bào)價(jià)已...
2011-05-03
光纖 鍺 半年
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預(yù)計(jì)2014年印度對(duì)電子產(chǎn)品的需求將達(dá)到110億美元
過去十年來，印度在軟體、程式開發(fā)、IT諮詢領(lǐng)域迅速崛起。現(xiàn)在，隨著當(dāng)?shù)貙?duì)電子產(chǎn)品需求激增以及對(duì)安全問題的考量，印度政府更加重視半導(dǎo)體，并計(jì)劃激勵(lì)當(dāng)?shù)鼐圃欤詽M足國內(nèi)市場需求。
2011-04-29
印度 電子產(chǎn)品 軟體 程式開發(fā) IT咨詢
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日本產(chǎn)綜研采用半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)出芯片面積在1mm2以下的光開關(guān)
日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所宣布，采用半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)出了芯片面積在1mm2以下的光開關(guān)。與原來由單個(gè)部件構(gòu)成的產(chǎn)品相比，面積降至萬分之一以下。據(jù)產(chǎn)綜研介紹，現(xiàn)已證實(shí)，利用該元件能夠從由40Gbps的4信道時(shí)分復(fù)用而成的160Gbps光信號(hào)中選出指定信道
2011-04-29
日本產(chǎn)綜研 半導(dǎo)體 面積 光開關(guān) 時(shí)分復(fù)用 光信號(hào)
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移動(dòng)革命 前途無量
創(chuàng)新工場董事長兼首席執(zhí)行官李開復(fù)日前推出了他的新著《微博：改變一切》。有人對(duì)“改變一切”提出質(zhì)疑，李開復(fù)回應(yīng)說“微博改變一切并不夸張”，一是正碰上中國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)革命，二是微博僅140個(gè)字和它的轉(zhuǎn)發(fā)機(jī)制，三是它做成了一個(gè)個(gè)性化的門戶。
2011-04-28
移動(dòng) 智能手機(jī) 4G
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浩亭推出Han Q PCB適配器用于PCB連接
多虧有了Han Q 12/0 PCB適配器， 現(xiàn)在可選擇Han 3 A系列（造亭連接器帶有最高插腳數(shù)目的小型）直接連接到設(shè)備板上。除了實(shí)際的PCB適配器，也有用於PCB 適配器的Han Q 12/0的公母連接體。
2011-04-28
浩亭 Han Q PCB 適配器 PCB
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預(yù)計(jì)2011年MEMS市場呈爆炸性增長
現(xiàn)在，與MEMS有關(guān)的討論越來越多。它是目前半導(dǎo)體、光電產(chǎn)業(yè)快速增長的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，在未來很難想象沒有MEMS產(chǎn)品。根據(jù)消費(fèi)電子市場研究機(jī)構(gòu)IHS公司的預(yù)估，2011年MEMS市場將出現(xiàn)巨大的發(fā)展?jié)摿Γ?57.4％的增長速度。
2011-04-28
MEMS傳感器 消費(fèi)電子 半導(dǎo)體 光電產(chǎn)業(yè)
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熱插拔原理和應(yīng)用
熱插拔（HotSwap、HotPlug、HotDock）是指在系統(tǒng)導(dǎo)電的工作狀態(tài)下，將模組、卡或連接器插到系統(tǒng)上而不影響系統(tǒng)的操作。本文講述熱插拔原理和應(yīng)用
2011-04-28
熱插拔 UCC3915 TPS2392
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