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互連技術(shù)

IHLP-3232DZ-01:Vishay推出低高度、高電流電感器用于多媒體終端設(shè)備

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用3232外形尺寸的新款低高度、高電流IHLP?電感器--- IHLP-3232DZ-01，電感器具有8.18mmx8.64mm的尺寸和4.0mm的超低高度。IHLP-3232DZ-01的最大DCR低至1.68m?，具有0.22μH至10.0μH的標(biāo)準(zhǔn)感值，可在系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)高效率。

2011-06-27

Vishay 電感器 IHLP-3232DZ-01

村田推出商業(yè)化DE6系列KJ型安規(guī)陶瓷電容器應(yīng)用于汽車電子

株式會(huì)社村田制作所實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域的DE6系列KJ型安規(guī)*1陶瓷電容器的商品化。

2011-06-27

村田 DE6 陶瓷電容器

安森美半導(dǎo)體新推出的高密度器件用于汽車、醫(yī)療及消費(fèi)市場

應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體推出新的電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)器件，用于汽車、醫(yī)療及消費(fèi)市場。

2011-06-27

安森美高密度存儲(chǔ)器

智能手機(jī)需求不佳，為電子上游廠商敲警鐘

日前消息，據(jù)花旗環(huán)球證券分析師GlenYeung指出，智能手機(jī)業(yè)者對(duì)半導(dǎo)體廠第三季的投片量不佳，將使半導(dǎo)體大廠第三季營收陷入嚴(yán)重困境。

2011-06-24

智能手機(jī) 需求不佳電子上游

村田推出KCM系列積層陶瓷電容器

村田制作所將推出兩端裝有片狀金屬端子的積層陶瓷電容（MLCC）“KCM系列”。特點(diǎn)是通過金屬端子的彈性作用減緩了由熱及機(jī)械沖擊所產(chǎn)生的應(yīng)力，提高了產(chǎn)品的可靠性。

2011-06-24

村田 KCM 薄膜電容器

中國五年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)三網(wǎng)融合

在日前北京舉辦的一個(gè)論壇上，工業(yè)和信息化部有關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)記者獨(dú)家透露，“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十二五規(guī)劃”(下稱《規(guī)劃》)幾易其稿，目前已經(jīng)完稿，準(zhǔn)備上交國務(wù)院。

2011-06-24

三網(wǎng)融合云計(jì)算物聯(lián)網(wǎng)

中國電信發(fā)力國內(nèi)智能手機(jī)格局大變

目前市場主流的天翼中檔3G手機(jī)將出現(xiàn)拐點(diǎn)，知情人士透露，中國電信已告知CDMA手機(jī)廠商，中檔3G智能手機(jī)的配置需發(fā)生變化，要集中力量打造以4.0寸屏、1G主頻、零售價(jià)在2000元以內(nèi)的中檔3G智能手機(jī)，這將是中國電信重新發(fā)力3G智能手機(jī)的重要一步，也將對(duì)國內(nèi)智能手機(jī)的發(fā)展格局產(chǎn)生重要影響。

2011-06-24

電信智能手機(jī) 3G

Vishay推出PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻應(yīng)用于電信和工業(yè)設(shè)備

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻現(xiàn)可提供0805、1206、2010和2512外形尺寸，阻值范圍擴(kuò)大至250Ω～3MΩ，并可提供非標(biāo)阻值。

2011-06-24

Vishay PLTT TCR

連接器市場重心朝中國轉(zhuǎn)移

電子連接器未來市場重點(diǎn)在中國全球連接器市場規(guī)模約453億美元，就區(qū)域而言，全球市場重心在朝中國轉(zhuǎn)移。1999~2009年的十年間北美、歐洲和日本市場都出現(xiàn)了占比下降，以美國為最；此消彼長，中國市場一枝獨(dú)秀成為最靚麗的地區(qū)，占比十年間從4%擴(kuò)大至超過20%。

2011-06-23

連接器連接器行業(yè) 連接器市場

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