而提高轉(zhuǎn)換效率就需要減少損耗。發(fā)電站產(chǎn)生幾十萬伏的電壓，通過電線和變壓器將這些電壓降低為如我們所熟悉的手機充電器所提供的約5V的電壓進行使用。從發(fā)電站到充電器之間電壓被多次轉(zhuǎn)換，每次轉(zhuǎn)換都會發(fā)生損耗。這些損耗的原因之一是功率元器件的損耗。只要這些損耗變成零，就可以大幅消減CO2排放量。雖然不能完全達到零，但為了接近零，羅姆日以繼夜在進行反復的研究和開發(fā)。羅姆認為通過這些研發(fā)結(jié)果降低損耗、減少CO2排放，可以提高羅姆的企業(yè)存在價值。

羅姆在功率元器件領(lǐng)域的發(fā)展

提起半導體，一般人會想到施以微細加工的大規(guī)模集成電路(LSI)，為了使LSI按要求工作，按所需電壓、電流供應電力的電源是不可或缺的。在這種“按所需形式供應電力”的領(lǐng)域中，半導體也發(fā)揮著重要的作用，從“處理電力(功率)”的含義出發(fā)，其核心半導體部件被稱為功率元器件或功率半導體。

在功率元器件的應用領(lǐng)域方面，又大致劃分為電腦(PC)及PC外圍設備領(lǐng)域約為30%，數(shù)碼家電、車載領(lǐng)域約為15%，白色家電和工業(yè)、通信領(lǐng)域約為30%。在功率元器件的世界中，說“有多少電源種類就有多少功率元器件種類”毫不夸張，為滿足市場需求，需要不斷完善各種應用電路、易用封裝、復合品、額定電流、額定電壓的產(chǎn)品陣容，要求具備多元化的技術(shù)積累。

在功率元器件領(lǐng)域，羅姆擁有業(yè)界頂級水平的產(chǎn)品陣容，在Si基超級結(jié)（SJ）-MOSFET注1、MOSFET注2、雙極晶體管注3、肖特基勢壘二極管（SBD）注4、快速恢復二極管（FRD）注5、二極管（Di）注6、齊納二極管注7之外，又新增了碳化硅（SiC注8）、氮化鎵（GaN注9）等新一代元件，在各電壓范圍都配備了有特色的功率元器件產(chǎn)品。

圖1：晶體管開發(fā)趨勢

尤其是SiC從處于世界頂級的研究開發(fā)平穩(wěn)順利地進入到制造階段，繼2010年4月實現(xiàn)了SiC SBD量產(chǎn)之后，羅姆于同年12月在世界范圍內(nèi)首家※成功實現(xiàn)了SiC MOSFET的真正量產(chǎn)。另外，僅憑元件本身無法100%發(fā)揮SiC本身所具有的性能，為滿足市場需求，羅姆于2011年陸續(xù)開始了模塊產(chǎn)品的量產(chǎn)。

羅姆通過SiC產(chǎn)品覆蓋高電壓范圍，通過SJ-MOS和MOSFET覆蓋幾百伏左右電壓范圍。近年來，羅姆正在發(fā)力擴充幾百伏左右的商品的產(chǎn)品陣容。當然，傳統(tǒng)的低耐壓范圍的商品擴充也在同時開發(fā)。2012年8月發(fā)布的新結(jié)構(gòu)MOSFET就是耐壓40V、電流可達100A的產(chǎn)品。該產(chǎn)品損耗的主要因素——Ron僅為1mΩ。

另外，在二極管方面，羅姆成功開發(fā)出一直以來認為要求極為苛刻的高耐熱SBD。此產(chǎn)品即使在電氣化程度越來越高的汽車這樣的苛刻溫度條件下亦可使用，可改善燃效。

不僅如此，羅姆正在不斷提高驅(qū)動這些功率元器件的IC的耐壓性能。以往耐壓數(shù)十伏的羅姆IC，如今耐壓性能已經(jīng)提高到600V，可驅(qū)動各種耐壓水平的功率元器件。

對于需要絕緣的整機產(chǎn)品，可使用2012年5月推出的帶絕緣功能的柵極驅(qū)動器。此產(chǎn)品將3枚芯片一體封裝，通過絕緣化，使電源部與控制部的分離成為可能，絕緣耐壓已實現(xiàn)2500Vrms。這是通過羅姆融合了旗下IC電路設計技術(shù)、半導體（Wa）制造技術(shù)與封裝技術(shù)而成功研發(fā)，并實現(xiàn)了量產(chǎn)化。

另外，伴隨著功率元器件的高耐壓化，還開發(fā)了外圍使用的新系列電阻產(chǎn)品，即高耐壓電阻KTR系列。以往在高電壓發(fā)生部位（例：相機的閃光燈用電壓部，使氙氣型閃光燈瞬時產(chǎn)生幾百伏電壓）通過串聯(lián)低耐壓電阻實現(xiàn)耐壓，而KTR系列產(chǎn)品通過結(jié)構(gòu)改善實現(xiàn)了更高的耐壓性能，1個電阻耐壓可達300V以上。采用本品可以減少數(shù)碼相機等產(chǎn)品的零部件數(shù)量。

羅姆針對各種耐壓水平，不僅提供功率元器件，而且提供包括外圍部件在內(nèi)的綜合改善方案。
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羅姆在電源IC技術(shù)上的突破

羅姆正在面向所有領(lǐng)域推進電源IC的開發(fā)。而電源IC大體上可分為系列電源和開關(guān)電源。

在系列電源方面，羅姆一直在致力于提升頻率特性與輸出段特性、降低電路電流（圖2）。其中，備受矚目的是2012年7月推出的電路電流實現(xiàn)6μA的車載用LDO注10。該產(chǎn)品使用耐壓50V的BiCDMOS工藝，僅1枚芯片即實現(xiàn)了電源電路。市場上存在電路電流小的產(chǎn)品，但這種耐壓水平高并且可在苛刻的車載市場使用的、確保電氣特性與可靠性的產(chǎn)品在全球尚屬首例。

圖2： 線性穩(wěn)壓器—豐富的產(chǎn)品陣容

另外，作為可最大程度控制LDO損耗的系列電源，備有Ultra LDO BD35xx系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品是采用Nch FET與雙電源結(jié)構(gòu)兩種手法、可大幅降低輸入輸出電壓差的系列電源。系列電源的效率由（輸出電壓÷輸入電壓）決定，因此，降低輸入輸出電壓可提高效率，從而，可將效率提高到開關(guān)電源水平。最近，各種電源對這種減少開關(guān)電源數(shù)量的解決方案的需求日益高漲，尤其在PC和數(shù)碼家電中廣為采用。

圖3：“BD35xx系列”未來設計方案

另外，在開關(guān)電源方面，羅姆不僅擁有傳統(tǒng)的電壓模式、峰值電流模式產(chǎn)品，還陸續(xù)推出了平均電流模式、ON time控制、H3REGTM等新產(chǎn)品。

這些產(chǎn)品中尤其值得一提的是6MHz的開關(guān)電源BU900xx系列。這種IC是擁有高頻率開關(guān)電源技術(shù)的。（圖4）。外圍部件僅3個：輸入輸出電容和1個線圈，而其最大的特點是頻率更高因此可使用小型產(chǎn)品，整體上可減少電源部份面積。此外，實現(xiàn)了1.3mm×0.9mm的小型封裝、電路電流僅40μA的低耗電量，從而在以智能手機為首的便攜設備中廣為采用（圖5）。

另外，H3REGTM 是實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應的羅姆獨創(chuàng)的控制方式。與電壓模式、電流模式及ON Time控制相比，有望大幅改善輸出電流變動時的電壓漏失（圖6）。

圖4： 20MHz開關(guān)電源“無線圈”降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器(注11)

圖5： 6MHz 1.0A步降DC/DC轉(zhuǎn)換器

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羅姆在功率元器件及電源IC小型化上的推進

很多整機產(chǎn)品的設計人員感嘆配套基板一般都是電源。另外，時常耳聞印制電路板的單位面積成本逐日攀升。的確，從有些智能手機和平板電腦等的拆解圖片上看，基板被電池擠到非常小的角落里。而且，除去CPU和存儲器等一目了然的IC，多個內(nèi)置線圈相當引人注目。

這些線圈通常是開關(guān)電源部的線圈，可見間接的使用了相當數(shù)量的電源。至于系列電源，最近封裝越來越向超小型化發(fā)展，看不清印刷字跡，對于沒有受過專業(yè)訓練的人來說不知道是什么IC。

羅姆的系列電源采用WLCSP（Wafer Level Chip Size Package）技術(shù)，從0.96mm×0.96mm向0.8mm×0.8mm不斷推進小型化，這與端子間距正在從0.5mm變?yōu)?.4mm同步向小型化進展。

在小型化方面，羅姆進一步加快研發(fā)的步伐，開發(fā)出端子間距僅為0.3mm的世界最小※的0.65mm×0.65mm尺寸封裝（該產(chǎn)品目前尚在開發(fā)中）。成功實現(xiàn)了整機產(chǎn)品的進一步小型化。

圖6： CMOS LDO WLCSP演化圖

另外，羅姆同時在推進FET注12和Di的小型化。這些是通過采用新封裝結(jié)構(gòu)實現(xiàn)的。例如，以往的FET封裝的最小尺寸為1.2mm×1.2mm，最新的小型封裝尺寸在以往基礎(chǔ)上降低了約70％，達到0.8mm×0.6mm，實現(xiàn)超小型化。

如上所述，羅姆不斷推進元器件的小型化，在部件的小型化、整機產(chǎn)品的小型化、減少廢棄物、減少CO2排放量等各個環(huán)節(jié)做出了貢獻。

另外，作為最新的小型產(chǎn)品，還有融合了IC外圍部件的一體化封裝電源。這是一款內(nèi)置了IC外圍部件的產(chǎn)品，是超緊湊型的且支持盤帶安裝的、用于IC匯編器的超小型模塊。羅姆將其定位為新一代IC封裝之一，并為實現(xiàn)其量產(chǎn)化投入力量。該產(chǎn)品采用內(nèi)置基板技術(shù)，不僅可搭載外圍部件、可與IC連接，還可減少面積。使用一體化封裝電源的整機產(chǎn)品設計人員，可以享受減少安裝面積、優(yōu)化布局減小開關(guān)尺寸、使用簡單等優(yōu)點，從而可傾全力于設計。另外整機產(chǎn)品的采購擔當人員可以減少零部件數(shù)量，使日益增加的零部件變得更加干凈整齊。

在面向安裝面積要求苛刻的智能手機方面，羅姆開發(fā)出了兩種產(chǎn)品。

第一種是搭載了上述介紹的BU900xx系列的降壓式電源BZ6AxxGM系列。該系列產(chǎn)品在減少面積的同時將高度控制在1mm。這是實現(xiàn)世界最小※級別2.9×2.3mm的緊湊型支持650mA輸出電流的產(chǎn)品。

第二種是升壓電源BZ1AxxGM（該產(chǎn)品目前尚在開發(fā)中）系列?？勺鳛樯龎弘娫春蜕祲弘娫词褂?，是實現(xiàn)了僅為2.3×2.4mm的世界最小※尺寸的產(chǎn)品。當然，高度也是1mm。

該系列產(chǎn)品的使用方法多種多樣。例如，在用鋰離子電池（2.7-4.2V）制作5V電壓的電路中，使用這種一體化封裝電源，可輕松作為USB電源、HDMI電源、LED手電筒電源而使用。

圖7：一體化封裝電源系列

另外，為了在鋰離子電池環(huán)境下使用僅可在5V電壓下使用的IC，采用BZ1AxxGM系列也是有效的手段。輸入電壓范圍較寬的IC為了適應鋰離子電池較寬的電源電壓范圍，需要犧牲的特性也為數(shù)不少。而不失去這些特性的手段之一就是利用BZ1AxxGM系列制作的5V電壓。

一體化封裝電源是作為“所有的部件集成于1枚芯片”的IC連接目標的中間產(chǎn)品。我們預想，電源部所使用的高耐壓和大電流的功率元器件、大容量電容及支持大電流的線圈確實無法在21世紀單芯片化。羅姆積極致力于走在22世紀前端的一體化封裝電源的開發(fā)，敬請期待未來羅姆具有前瞻性的的產(chǎn)品陣容。

而在羅姆提出的四大發(fā)展戰(zhàn)略注13中，其中之一便是“強化以SiC為核心的功率元器件產(chǎn)品”。其實，羅姆在功率元器件領(lǐng)域的不斷發(fā)展中，為推進節(jié)能減排，羅姆也一直致力于以新一代元件碳化硅（SiC），氮化鎵（GaN）為原材料的產(chǎn)品的研發(fā)，并已陸續(xù)推出了適用于不同業(yè)界的各種解決方案，利用高新技術(shù)將這兩種“理想器件”植入生活的各個層面。通過在高效化、大電流化、高耐壓化、小型化、模塊化等各個方面的研發(fā)，帶來更多精彩的呈現(xiàn)。