【導(dǎo)讀】Toshiba公司發(fā)布具有過(guò)電流和過(guò)熱保護(hù)功能的低導(dǎo)通超小型負(fù)載開(kāi)關(guān)，這些產(chǎn)品只占用0.96 mm2的面積，所以非常適用于要求高密度封裝的場(chǎng)合，如移動(dòng)設(shè)備。
具有過(guò)電流和過(guò)熱保護(hù)功能的低導(dǎo)通超小型負(fù)載開(kāi)關(guān)IC:TCK103G、TCK104G、TCK105G
TCK103G、TCK104G和TCK105G是具有過(guò)電流和過(guò)熱保護(hù)功能的負(fù)載開(kāi)關(guān)IC，其具有低工作電壓、低導(dǎo)通電阻和低消耗電流的特點(diǎn)。
圖1：具有過(guò)電流和過(guò)熱保護(hù)功能的低導(dǎo)通超小型負(fù)載開(kāi)關(guān)
這些產(chǎn)品采用了全新開(kāi)發(fā)的微型CMOS工藝， 所以其特點(diǎn)是工作電壓較低，為1.1V，導(dǎo)通電阻低，為60mΩ(典型值)(VIN=5.0V,IOUT=700mA)其封裝是采用0.4mm間距的超小型 WCSP6B(0.8mm×1.2mm,t:0.64mm(最大值))封裝。
這些產(chǎn)品為過(guò)電流保護(hù)提供三種不同的最大輸出電流：200mA、500mA和800mA，另外還具有附加功能，即內(nèi)置浪涌電流限制器和輸出放電功能。
這些負(fù)載開(kāi)關(guān)IC只占用0.96 mm2的面積，所以非常適用于要求高密度封裝的場(chǎng)合，如移動(dòng)設(shè)備。
特征
廣泛的工作電源電壓范圍(VIN=1.1至5.5V)
低導(dǎo)通電阻
RON=60mΩ(典型值) at VIN=5.0V, IOUT=700mA (TCK105G)
RON=65mΩ(典型值) at VIN=3.3V, IOUT=700mA (TCK105G)
RON=85mΩ(典型值) at VIN=1.8V, IOUT=700mA (TCK105G)
RON=125mΩ(典型值) at VIN=1.2V, IOUT=700mA (TCK105G)
低消耗電流(IQ=20μA(典型值) at VIN=VOUT=5.5V, IOUT=0mA)
低待機(jī)電流(在待機(jī)模式時(shí)是IQ(OFF)=0.1μA(典型值))
浪涌電流得到抑制。
內(nèi)置過(guò)電流保護(hù)電路(可選3種最大輸出電流：200mA、500mA和800mA)
內(nèi)置過(guò)熱保護(hù)電路
有自動(dòng)放電功能
具有容錯(cuò)功能的下拉控制端子連接
超小型封裝WCSP6B(0.8mm×1.2mm, t:0.64mm(最大值))
應(yīng)用
移動(dòng)電話、平板計(jì)算機(jī)、便攜式音頻播放器、DSC、DVC和其它小型移動(dòng)設(shè)備
圖2：方框圖
圖3：輪廓圖
圖4：電路實(shí)例
圖5：產(chǎn)品系列
圖:6：開(kāi)關(guān)特性(參考數(shù)據(jù))
