智能手機(jī),平板電腦的功能日益強(qiáng)大,IC 的集成度越來越高,如今的 IC 似乎有把任何功能集成的趨勢,但唯獨ESD防護(hù)功能無法集成,而且變得更為敏感。這樣獨立于 IC 之外的分離式ESD器件就變得極為重要和必不可少。大屏幕的智能手機(jī)卻沒有更大的PCB面積,因此在面積有限的空間內(nèi)小尺寸的陣列器件有著很大的優(yōu)勢:
單個器件實現(xiàn)多路信號線的ESD防護(hù),尤其適合于USB3.0,HDMI 等高速多線對接口電路的ESD防護(hù);
●Flow-through 的焊盤設(shè)計,簡化高速差分信號線對的布線實現(xiàn)差分阻匹配;
●相較于多個單路ESD器件,減小占板面積和布板難度;
●TE mini array 陣列相對于標(biāo)準(zhǔn)陣列,尺寸更小,卻有著優(yōu)秀的ESD防護(hù)能力;
●TE的ESD靜電防護(hù)系列產(chǎn)品中除了標(biāo)準(zhǔn)封裝產(chǎn)品外,還包含兩顆 mini array 產(chǎn)品,分別為單向4 通道和6 通道產(chǎn)品,尤其適合如USB3.0,HDMI1.4,Lightning 等高速接口;
●TE 的mini array 產(chǎn)品 4 通道產(chǎn)品外觀尺寸為 2*0.6*0.38mm (L*W*T), 6 通道產(chǎn)品為2.8*0.8*0.38mm;標(biāo)準(zhǔn)4 通道產(chǎn)品為 2.5*1.0*0.38;
●不僅ESD 防護(hù)能力優(yōu)秀,4 通道外觀尺寸僅為標(biāo)準(zhǔn)4 通道產(chǎn)品的50%,對于PCB 空間有限的端口應(yīng)用有著非常大的優(yōu)勢。
以USB3.0 Type A connector 和HDMI1.4 Type D connector 為例,可以通過以下方案實現(xiàn)接口的 ESD 防護(hù)。
USB3.0 基于mini SESD array 的解決方案
方案1:1pc SESD0402Q2UG + SESD0802Q4UG 實現(xiàn)USB3.0 一組high speed信號線和一組super high speed 信號線的ESD 保護(hù)
圖1:USB3.0 基于 mini SESD array 的解決方案1
方案2:1pc SESD1006Q6UG 實現(xiàn) USB3.0 全部信號線的 ESD 保護(hù)
圖2:USB3.0 基于 mini SESD array 的解決方案2
HDMI1.4 基于mini SESD array 的解決方案
方案1:2pcs SESD0802Q4UG 實現(xiàn)HDMI1.4 所有高速信號線的 ESD 保護(hù)
圖3:DMI1.4 基于mini SESD array 的解決方案1
方案2:1pc SESD1006Q6UG + 1pc 實現(xiàn) HDMI1.4 全部信號線以及 SMBUS 的 ESD 保護(hù)
DMI1.4 基于mini SESD array 的解決方案2
基于TE mini array 的ESD 解決方案,可實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 5Gbps 信號接口20KV 的ESD 靜電防護(hù)。
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