【導(dǎo)讀】在PCB設(shè)計中,批量加工所能支持的最高精度為線寬線距4mil。即布線寬度必須大于4mil,兩條線之間的間距也需要大于4mil。當(dāng)然只是線寬線距的最低極限值。在實際的工作中線寬需要按照設(shè)計需要定義為不同的值。
線路
對于設(shè)計師來說,我們在設(shè)計的過程中不能只考慮設(shè)計出來的精度以及完美要求,還有很大一個制約條件就是生產(chǎn)工藝的問題。很可能設(shè)計出來的產(chǎn)品是“林志玲”生產(chǎn)的就是“羅玉鳳”了,板廠不是美帝,不可能為了一個優(yōu)秀的產(chǎn)品的誕生,重新打造一條生產(chǎn)線。
所以我們要學(xué)習(xí)蘇聯(lián)式的設(shè)計經(jīng)驗——在現(xiàn)有生產(chǎn)條件下堆出最優(yōu)良的產(chǎn)品。包括電路板層數(shù),厚度,孔徑,最小線寬線距,銅厚等基本參數(shù)要求;也包括板材類型,表面處理,特殊加工等特別要求。一般在PCB加工的時候,分測試用的打樣加工,以及最終成型的批量產(chǎn)品加工。對于設(shè)計師來說,有實際意義并需要嚴格遵守的是批量產(chǎn)品加工的工藝要求。
而對于制造精度相關(guān)的工藝要求來說,最基本最重要的是線寬線距和最小孔徑。也即加工廠能處理最小多細的線寬以及最小多大的孔。如果線寬在設(shè)計中沒有達到要求,太細的話是無法正確加工出來的。線寬線距精度同樣影響到絲印層上的文字圖案是否清晰。而孔徑太小的話也是沒有相應(yīng)的鉆頭支持的。最小孔徑所對應(yīng)的鉆頭尺寸同樣影響到機械孔,安裝孔等各種類型板形剪切的公差精度。
線寬線距與孔徑規(guī)則設(shè)置注意事項
在PCB設(shè)計中,批量加工所能支持的最高精度為線寬線距4mil。即布線寬度必須大于4mil,兩條線之間的間距也需要大于4mil。當(dāng)然只是線寬線距的最低極限值。在實際的工作中線寬需要按照設(shè)計需要定義為不同的值。比如電源網(wǎng)絡(luò)定義寬一些,信號線定義細些。
這些不同的需求都可以在規(guī)則里定義不同網(wǎng)絡(luò)不同的線寬值,然后根據(jù)重要程度設(shè)置規(guī)則應(yīng)用優(yōu)先級。同樣,對于線距來說,在規(guī)則頁面Design - Rules - Electrical - Clearance 里定義不同網(wǎng)絡(luò)之間的電氣安全間距,當(dāng)然也包括線距。
另外有一種特殊情況。對于高密度管腳的元器件來說,器件內(nèi)焊盤之間的間距一般很小,比如6mil,雖然滿足最小線寬或間距大于4mil的制造方面的要求,但作為設(shè)計PCB來說可能不符合規(guī)則設(shè)計要求。
如果整個PCB的最小安全間距設(shè)置是8mil,那么元器件焊盤的間距明顯違反了規(guī)則設(shè)置。在規(guī)則檢查時或在線編輯時會一直綠色高亮來顯示違規(guī)。這種違規(guī)顯然是不需要處理的,我們應(yīng)該修正規(guī)則設(shè)置來消除綠色高亮顯示。在原來的處理辦法中,是用query語言單獨為這個器件定義不同的安全間距規(guī)則,并設(shè)置為高優(yōu)先級。在新的版本中,只需要簡單的勾選選項即可解決這個問題,即忽略封裝內(nèi)的焊盤間距Ignore Pad to Pad clearance within a footprint。如下圖所示。
用此選項勾選非常簡便。不需要原來那樣用Query語句InComponent(''U1'') ,然后設(shè)置其最小安全間距為6mil,并設(shè)為最高間距優(yōu)先級.
Via過孔
1、最小孔徑:0.3mm(12mil)。
2、最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3)此點非常重要,設(shè)計一定要考慮。
3、過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil最好大于8mil此點非常重要,設(shè)計一定要考慮。
4、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。
PAD焊盤
1、插件孔大小視你的元器件來定,但一定要大于你的元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳,你最少得設(shè)計成0.8,以防加工公差而導(dǎo)致難于插進。
2、插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好(如圖2焊盤中所示)此點非常重要,設(shè)計一定要考慮。
3、插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好(如圖3中所標的)此點非常重要,設(shè)計一定要考慮。
4、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。
防焊
插件孔開窗,SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。
字符
字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說,字寬0.2mm 字高為1mm,以此推類。
非金屬化槽孔
槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度。
拼版
拼版有無間隙拼版,及有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣,無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm。