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十款“高大上”的PCB設(shè)計(jì)，簡直讓人無法直視！
藝術(shù)創(chuàng)作沖動(dòng)是人類的天性，有時(shí)候這種熱情也會(huì)洋溢在科技領(lǐng)域，又或者是說其實(shí)科技化的趨勢也對藝術(shù)產(chǎn)生了影響…無論如何，當(dāng)藝術(shù)與科技相遇所激發(fā)出的火花，會(huì)讓我們眼睛一亮、莞爾一笑，或者至少會(huì)覺得：酷！
2016-02-14
PCB設(shè)計(jì) 街頭涂鴉風(fēng)格 古典風(fēng)格
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近20部智能手機(jī)抗凍性能大挑戰(zhàn)：iPhone被完爆
今年的霸王級(jí)寒潮結(jié)結(jié)實(shí)實(shí)地讓中國全境感受了次什么是冷——廣州下雪，香港凍冰……同時(shí)在手機(jī)圈也出現(xiàn)了一個(gè)很有意思的事情，那就是在這么冷的天，它們會(huì)不會(huì)罷工。像是華為、中興都由高管出面曬成績，在三星蘋果都扛不住關(guān)機(jī)無信號(hào)的時(shí)候，Mate 8、中興天機(jī)等卻還杠杠用。為了一探究竟，我們來了一次1...
2016-02-10
智能手機(jī) 抗凍性能
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廢棄電路芯片竟暗藏寶物，提煉出來的東西讓人驚訝！
回想一下，在我們生活當(dāng)中或多或少都會(huì)有一些廢棄的電路芯片，這些芯片看似已經(jīng)沒有利用價(jià)值了，但其實(shí)在這些電路芯片中暗藏著一些寶貴的東西。那就是就是黃金!
2016-01-29
廢棄電路芯片
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電磁兼容保護(hù)設(shè)計(jì)之USB應(yīng)用
端口對PC外設(shè)的發(fā)展起到了革命性的推動(dòng)作用，并且正變得越來越流行，比如在采集測量數(shù)據(jù)或在機(jī)器上安裝軟件更新等應(yīng)用中就非常常見。作為用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊环N總線系統(tǒng)，只要有移動(dòng)設(shè)備連著的地方就有它的身影。雖然在日常生活中使用的連接器看起來非常結(jié)實(shí)，但USB應(yīng)用開發(fā)人員仍然必須重視這些接口的...
2016-01-25
電磁兼容 USB 電路保護(hù)
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高德電子江蘇廠導(dǎo)入InCAM和InPlan作為其制前工程解決方案
近日，奧寶科技宣布,高德(江蘇)電子科技有限公司成功導(dǎo)入了奧寶先進(jìn)的InCAM和InPlan軟件作為其制前工程整體解決方案，以實(shí)現(xiàn)其CAM及工程作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化、設(shè)計(jì)作業(yè)智能化。
2016-01-21
高德電子 InCAM InPlan 工程解決方案
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解決熱問題的金科玉律：十大策略簡化PCB熱設(shè)計(jì)
PCB性能的優(yōu)劣是在詳細(xì)設(shè)計(jì)期間確定的，元器件之間的溫度差也會(huì)影響時(shí)序問題。PCB設(shè)計(jì)的熱問題主要是在元器件選擇和布局階段“鎖定”。這之后，如果發(fā)現(xiàn)元器件運(yùn)行溫度過高，只能采取補(bǔ)救措施。這里倡導(dǎo)從系統(tǒng)或外殼層次開始的由上至下設(shè)計(jì)方法，以便了解電子設(shè)備的熱環(huán)境，這對氣冷電子設(shè)備非常重要...
2016-01-18
PCB設(shè)計(jì) 熱設(shè)計(jì)
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神來之筆：完成復(fù)雜設(shè)計(jì)的草圖布線，彌補(bǔ)自動(dòng)布線不足之處
PCB設(shè)計(jì)軟件中的自動(dòng)化功能可讓工程師以更快的速度完成更復(fù)雜的設(shè)計(jì)，而自動(dòng)布線便是其中一部分。然而，自動(dòng)化有其局限性，甚至?xí)沟米詣?dòng)化試圖取代的設(shè)計(jì)變得更加繁瑣不堪。
2016-01-15
草圖布線 自動(dòng)布線
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菜鳥必知： 變壓器空載與負(fù)載有何差異？
剛接觸變壓器的新手一定會(huì)對電源知識(shí)出現(xiàn)概念混淆，尤其是變壓器空載和負(fù)載就是明顯的例子。本文將對變壓器空載和負(fù)載進(jìn)行詳細(xì)的講解，同時(shí)針對兩者之間的差異進(jìn)行詳細(xì)的解說。
2016-01-15
變壓器空載 負(fù)載
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對付難上加難的PCB設(shè)計(jì)，高效應(yīng)用BGA信號(hào)布線技術(shù)
球柵陣列(BGA)封裝是當(dāng)前FPGA和微處理器等高度先進(jìn)的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝。用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)隨著芯片制造商技術(shù)的發(fā)展不斷進(jìn)步，這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型BGA兩種。兩者都面臨著數(shù)量越來越多的I/O挑戰(zhàn)，這意味著信號(hào)迂回布線難上加難，即使是經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB設(shè)計(jì)師也難以應(yīng)付。
2016-01-14
PCB設(shè)計(jì) BGA信號(hào)布線
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