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整合線路防護(hù)方案, TBU保護(hù)器件大放異彩
Bourns參加第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)2012年4月10日，深圳 — 國際著名電路保護(hù)專業(yè)技術(shù)與解決方案供應(yīng)商美國柏恩亞太有限公司（簡稱Bourns）于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中國電子展組委會(huì)和China Outlook Consulting聯(lián)合舉辦的第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)。
2012-04-10
Bourns 電路保護(hù) 電磁兼容
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解讀消費(fèi)電子產(chǎn)品的ESD防護(hù)技術(shù)
君耀電子參加第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)電路保護(hù)專業(yè)技術(shù)與解決方案供應(yīng)商君耀電子于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中國電子展組委會(huì)和China Outlook Consulting聯(lián)合舉辦的第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)。
2012-04-10
消費(fèi)電子產(chǎn)品 ESD防護(hù) 君耀電子 電路保護(hù) 電磁兼容
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解讀交流保險(xiǎn)絲應(yīng)用技術(shù)以及小型貼片化的趨勢
AEM科技參加第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)電路保護(hù)專業(yè)技術(shù)與解決方案供應(yīng)商AEM科技股份有限公司于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中國電子展組委會(huì)和China Outlook Consulting聯(lián)合舉辦的第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)。
2012-04-10
交流保險(xiǎn)絲 小型貼片化 AEM科技 電路保護(hù) 電磁兼容研討會(huì)
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談?wù)勲娏ο到y(tǒng)中的接地和接零
在電力系統(tǒng)中，由于電氣裝置絕緣老化、磨損或被過電壓擊穿等原因，都會(huì)使原來不帶電的部分 ( 如金屬底座、金屬外殼、金屬框架等 ) 帶電，或者使原來帶低壓電的部分帶上高壓電，這些意外的不正常帶電將會(huì)引起電氣設(shè)備損壞和人身觸電傷亡事故。為了避免這類事故的發(fā)生，通常采取保護(hù)接地和保護(hù)接零的...
2012-04-09
保護(hù)接地 保護(hù)接零 接地電阻
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Bourns? LSP：Bourns分流保護(hù)器專為高靈敏LED照明而打造
全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商., 美商柏恩(Bourns)公司, 近日宣布推出專為LED照明應(yīng)用所設(shè)計(jì)的新款 LED分流保護(hù)保護(hù)器。
2012-04-06
Bourns? LSP Bourns LED照明
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有源并聯(lián)穩(wěn)壓器與假負(fù)載
在線電壓AC到低壓DC的開關(guān)電源產(chǎn)品領(lǐng)域中，反激式是目前最流行的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。這其中的一個(gè)主要原因是其獨(dú)有的成本效益，只需向變壓器次級添加額外的繞組即可提供多路輸出電壓。
2012-04-05
并聯(lián) 穩(wěn)壓器 假負(fù)載 分壓器
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TBU? HSP：Bourns和Magnachip將量產(chǎn)TBU?高速電路保護(hù)組件
模擬和混訊半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商近日宣布MagnaChip將量產(chǎn)Bourns?的高速電路保護(hù)組件(TBU? HSP)。 該組件乃設(shè)計(jì)可為廣泛工業(yè)、消費(fèi)者和電訊應(yīng)用的最佳選擇。
2012-04-05
TBU? HSP Bourns Magnachip
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LCP12 IC：意法半導(dǎo)體引領(lǐng)市場率先推出先進(jìn)電信保護(hù)芯片
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）在移動(dòng)寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片，在電信市場上樹立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。全新晶閘管陣列率先符合中國未來的用戶線路接口卡尖塞和鈴流端口保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
2012-04-05
LCP12 IC 意法半導(dǎo)體 電信 保護(hù)芯片
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LLP2510：Vishay推出新款4線總線端口保護(hù)陣列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護(hù)陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容和低泄漏電流的特性可以保護(hù)高速信號線免受瞬態(tài)電壓信號的損害。
2012-04-05
LLP2510 Vishay 總線端口保護(hù)陣列
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