編者按：隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，其應(yīng)用的頻率越來(lái)越高，內(nèi)部模塊日趨集成化。電子設(shè)計(jì)高速、高可靠性和小型化的發(fā)展趨勢(shì)，使電磁兼容問(wèn)題在電路設(shè)計(jì)和測(cè)試中愈顯突出。以下是我們整理收錄的電磁兼容相關(guān)的白皮書(shū)資料，從中可以看到不同公司和機(jī)構(gòu)對(duì)于電磁兼容的相關(guān)解決方案，供廣大工程師參考。

ESD、EMI、EMC 設(shè)計(jì)

ESD、EMI、EMC一直以來(lái)都是困擾電路設(shè)計(jì)師進(jìn)行電子產(chǎn)品線路設(shè)計(jì)的頭等大事，由于電子產(chǎn)品的功能不斷增加，性能與價(jià)格也在不斷上升，減小ESD對(duì)貴重電子產(chǎn)品造成的損壞也開(kāi)始對(duì)設(shè)計(jì)師提出越來(lái)越苛刻的要求；與此同時(shí)，由于電子線路越來(lái)越復(fù)雜，各部分電路產(chǎn)生的EMI互相影響的程度也相應(yīng)加重，由于EMC在電子產(chǎn)品線路設(shè)計(jì)中的不可預(yù)見(jiàn)性，這對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行EMI和EMC試驗(yàn)以及測(cè)試的費(fèi)用也急速上升。

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內(nèi)部系統(tǒng)的電磁兼容及解決方案

“系統(tǒng)內(nèi)部EMC 問(wèn)題”是由于電子設(shè)備自身發(fā)出的噪聲導(dǎo)致系統(tǒng)性能減弱的電磁干擾問(wèn)題。近年來(lái)數(shù)字電路和無(wú)線電路共存引起的此類(lèi)問(wèn)題，成為噪聲對(duì)策的一個(gè)很大的難題。而且這不僅僅限于PC，是所有的移動(dòng)設(shè)備都會(huì)發(fā)生的問(wèn)題。村田與客戶一起合作，對(duì)于此類(lèi)問(wèn)題進(jìn)行了深入的研究，取得了一些有效的對(duì)策方案。

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數(shù)字電子產(chǎn)品的EMC解決方案

探討液晶電視、手機(jī)/網(wǎng)卡、筆記本電腦和LED照明領(lǐng)域的EMC解決方案，主要介紹的功率電感、磁珠、繞線電感、繞線貼片磁珠、共模電感、繞線共模電感、壓敏電阻、陶瓷電容等產(chǎn)品在EMC設(shè)計(jì)中的作用，介紹產(chǎn)品選型應(yīng)用指南和未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向。

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電子設(shè)備輻射電磁干擾噪聲全面優(yōu)化解決方案

對(duì)輻射電磁干擾噪聲機(jī)理診斷，包括如何利用波阻抗集合近場(chǎng)測(cè)試方法進(jìn)行輻射 EMI 機(jī)理診斷；輻射電磁干擾噪聲抑制策略，案例分析：輻射電磁干擾噪聲優(yōu)化解決方案，結(jié)合上述理論方法，針對(duì)一款 RFID 智能 IC 卡讀卡器，提出一種輻射EMI 全面優(yōu)化解決方案，其中 RFID 芯片采用飛利浦公司MFRC500（13.56 MHz）。

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EMI濾波設(shè)計(jì)要點(diǎn)與技巧

介紹基于陶瓷介質(zhì)的表面貼裝EMI濾波器件的性能和應(yīng)用指南，討論各種使用情況，包括高頻、屏蔽等使用環(huán)境的應(yīng)用設(shè)計(jì)指導(dǎo)。

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新型EMI產(chǎn)品與一流的EMC服務(wù)

從電子產(chǎn)品的高性能化、電子干擾噪聲環(huán)境的復(fù)雜性和多樣性方面說(shuō)明電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)介紹了EMI產(chǎn)品的最新技術(shù)以及應(yīng)用。通過(guò)安裝EMI濾波器來(lái)降低MIPI傳輸中的噪聲；采用新的共模扼流圈解決高速模式下的輻射噪聲，同時(shí)保持LP模式下的信號(hào)完整性。村田針對(duì)MIPI應(yīng)用開(kāi)發(fā)的共模扼流圈DLPONSC280HL2可以有效抑制LP模式下的信號(hào)失真改善手機(jī)接收靈敏度，最大可以改善2dB。同時(shí)村田提出了USB3.0噪聲抑制解決方案，針對(duì)5Gbps的傳輸速度，選擇阻抗特性和傳輸性能相匹配的共模扼流圈，并用超小尺寸的0201大電高頻型磁珠解決有限空間問(wèn)題。村田提供的陶瓷ESD器件的鉗位電壓和插入損耗低，并且耐重復(fù)沖擊，被用來(lái)替代TVS。

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電子產(chǎn)品市場(chǎng)、安規(guī)與測(cè)試趨勢(shì)

如今很多企業(yè)走向自主的開(kāi)發(fā)，這就涉及到了電磁兼容的問(wèn)題，介紹了最新的國(guó)際、國(guó)內(nèi)電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)的動(dòng)態(tài)，最近的發(fā)展情況和檢測(cè)行業(yè)的情況，涉及到行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)、試驗(yàn)室認(rèn)可的所有有關(guān)電磁兼容的問(wèn)題。對(duì)現(xiàn)有熱點(diǎn)行業(yè)--汽車(chē)、通信、照明的電磁兼容的一系列標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了詳細(xì)介紹。

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電磁兼容仿真與電子電路設(shè)計(jì)

在現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)里面，沒(méi)有仿真的工具，就靠你的經(jīng)驗(yàn)，或者是你的公式來(lái)計(jì)算的話，那是很困難的。ANSYS能提供針對(duì)EMC和EMI設(shè)計(jì)的方針工具并提供全面的解決方案。

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電子設(shè)備系統(tǒng)EMC趨勢(shì)

Gerd Jeromin為歐盟國(guó)家EMC工作小組成員，在此次研討會(huì)上重點(diǎn)講解歐洲 EMC 標(biāo)準(zhǔn)與無(wú)線通信設(shè)備規(guī)劃與應(yīng)用趨勢(shì)，包括無(wú)線電和通信設(shè)備的EMC挑戰(zhàn)、系統(tǒng)解決思路和辦法、歐洲標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)等EMC技術(shù)熱點(diǎn)。

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軍用EMI及瞬變方案

28伏特國(guó)防應(yīng)用必須符合多項(xiàng)有關(guān)噪聲及功率的標(biāo)準(zhǔn), 例如MIL-STD-461,MIL-STD-704 及MIL-STD-1275。那些標(biāo)準(zhǔn)有多個(gè)不同的版本，使用任何一個(gè)版本與否，取決于應(yīng)用上的要求，令事情更為復(fù)雜。另外，每項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)包括一些子節(jié)內(nèi)容, 其取舍取決于最終裝置要求。本應(yīng)用筆記會(huì)覆閱這些標(biāo)準(zhǔn)并提供Vicor 的上架軍用元件VI 晶片( MP028F036M12AL 及MV036FxxxMxxx 系列) 在使用上能達(dá)到這些軍規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的指引。

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即將舉辦：

第七屆電路保護(hù)與電磁兼容研討會(huì)

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時(shí)間：2011年4月8日    地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心五樓菊花廳