當前，對工程師們來說，EMI (電磁干擾)和EMC (電磁兼容性)即使不算災難，也算是非常棘手的任務。這是因為如果沒適當?shù)?a target="_blank" style="text-decoration:none;" >工具，找到略微超出極限的、討厭的EMI輻射的來源可能會非常麻煩，這種EMI輻射可能會橫跨RF信號、模擬信號和數(shù)字信號。

當前的設計正變得越來越強大、越來越復雜、越來越小。越來越多的功能被塞進越來越小的封裝中，即使本身沒有無線功能，設計中仍存在著大量的組件，每個組件都會發(fā)出某類電磁能量(或RF噪聲)，可能會干擾設計中某些其它東西。正因如此，業(yè)內制訂了EMC規(guī)則和法規(guī)，具體規(guī)定任何給定設計允許傳播多少電磁能量、允許傳播哪種電磁能量。但在滿足這些目標之前，設計人員必需確認自己的設計“本身沒有問題”。

下面是平板電腦或智能手機的通用方框圖，其中包括所有主要組件及多個無線發(fā)射機。每個組件必須滿足特定的EMI標準，以便不會干擾其它組件，整個系統(tǒng)必須滿足當?shù)胤ㄒ?guī)。

圖1：通用方框圖

Modern system may include multiple noise sources, intentional radiators and multiple receivers in close proximity: 現(xiàn)代系統(tǒng)可能包括鄰近的多個噪聲源、故意輻射裝置和多個接收機

Transient noise can cause interference with integrated communications in a design: 瞬態(tài)噪聲可能導致干擾設計中的綜合通信

Designs might meet regulatory EMI requirements but still not work correctly: 設計可能滿足EMI法規(guī)要求，但仍不能正確工作。

EMI和EMC已經(jīng)成為設計人員及其公司面臨的主要問題，因為如果不滿足法規(guī)要求，那么他們將不能銷售產品。此外，獲得認證要求的EMI測試可能會非常復雜，成本非常高。在去進行認證之前，設計人員要確保設計能夠以很大的可能性通過測試。

因此，我們要調試設計周期，我們要確定怎樣使用MDO (混合域示波器)更簡便、更清楚地完成這一調試。

為安全起見，你要分析每個潛在的EMI問題。這意味著在確定可能導致EMI問題的RF信號時，必需要回溯其來源。在多個域中觸發(fā)事件、并實現(xiàn)多個域中的模擬信號、數(shù)字信號和RF信號時間相關，在這一調試過程中發(fā)揮著關鍵作用。

在發(fā)現(xiàn)潛在問題時，比如RF突發(fā)信號，MDO可以觸發(fā)這個突發(fā)信號，然后瀏覽系統(tǒng)其余地方，找到其來源。一旦找到這個特定突發(fā)的真正來源，你可以使用相應設備，確定減少突發(fā)的最佳方式。能不能完全忽略?能不能通過調整來源的時序或設計中的不同信號抑制突發(fā)的影響?或是不是必須屏蔽RF突發(fā)，以防止其它組件受到影響或滿足EMI規(guī)范？

EMI是一個復雜的問題，要求在時域和頻域中全面進行測試，并測試設計中不同信號之間的互動和互操作能力。MDO擁有獨特的功能，可以把多個域中的原因和結果關聯(lián)起來，這標志著測試設備的根本性變革，在調試EMI問題時打開了新的、當然也是更簡便的道路。