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如何給已經(jīng)貼片的PCB板過錫爐?
發(fā)布時(shí)間:2014-05-13 責(zé)任編輯:sherryyu
【導(dǎo)讀】人工成本節(jié)節(jié)攀升的今天,加工廠都害怕接有后焊的單,雖然現(xiàn)在已經(jīng)是貼片元件成為主流,但電子產(chǎn)品往往都多少需要后焊一些插件料,就這些插件料的后焊,搞得大家都很頭大。今天介紹一種提高插件料后焊效率的方法,希望能正在為后焊頭大的你以后頭不用現(xiàn)在這么大。
人工成本節(jié)節(jié)攀升的今天,加工廠都害怕接有后焊的單,雖然現(xiàn)在已經(jīng)是貼片元件成為主流,但電子產(chǎn)品往往都多少需要后焊一些插件料,就這些插件料的后焊,搞得大家都很頭大。今天介紹一種提高插件料后焊效率的方法,希望能正在為后焊頭大的你以后頭不用現(xiàn)在這么大。
其實(shí)紅膠工藝是可以提高后焊效率的,這種工藝方法做的人還比較多,只要是做貼片加工的都知道,讓我們來先看看紅膠工藝是怎么做的。
紅膠工藝顧名思義,就是用紅膠來進(jìn)行貼片,開鋼網(wǎng)的時(shí)候不是開元件的焊盤位置,而是在元件中間位置開一個(gè)槽,刷上紅膠,然后上SMT把元件打上去,這樣元件就被紅膠粘在PCB板上,插上插件料后在過錫爐,元件的焊盤就會(huì)上錫焊好。
圖一 紅膠工藝示意圖
紅膠工藝會(huì)存在一些問題:從圖一可以看出,紅膠會(huì)有一定的厚度,其硬化的過程中會(huì)把元件頂高,這樣就容易讓元件的焊盤和PCB板上的焊盤存在間隙,一旦存在間隙,就容易出現(xiàn)上錫不良形成虛焊;另外紅膠過了錫爐后會(huì)變得非常硬,如果需要更換元件進(jìn)行維修等工作就會(huì)很麻煩;再就是紅膠在過錫爐的時(shí)候溫度過高容易脫件,尤其是IC更容易發(fā)生。
今天介紹的這種方法可以避免紅膠工藝的這些問題,先看幾張圖。
圖二 一個(gè)治具
圖二的治具上面有一些孔和槽:孔是需要進(jìn)行后焊的位置,插件料的管腳可以從這些孔里面穿出來,把治具放到錫爐上面時(shí),只有這些孔的位置可以接觸到焊錫;槽對(duì)應(yīng)的是PCB貼片后各種元件,元件大的就挖大點(diǎn),元件小的就挖小點(diǎn),這樣貼好貼片元件的PCB板就可以平整的放在治具上面。
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圖三 適用治具的PCB板
圖三中每個(gè)PCB板上面有兩個(gè)體積大一點(diǎn)的芯片,一個(gè)接近正方形,一個(gè)長方形,用這兩個(gè)芯片和圖二中的槽進(jìn)行匹配,就知道貼好貼片元件的PCB板在治具上是如何放平的了。
圖四 治具放入已貼片PCB的底面
圖四是貼好貼片元件的板放到治具上后底面的樣子,可以很清楚的看到露出來的都是插件元件的焊盤過孔,元件的管腳從焊盤過孔中穿過來,把這面放到錫爐上面,是不是就可以一下把所有的插件料都焊好了?
圖五 治具放入已貼片PCB的背面
再來看下背面,不用我解釋大家都知道這樣可以很輕松的進(jìn)行插件了。這種方法可以讓后焊效率顯著上升,不過插件料的焊盤附近不能有其它貼片料,如果過近的話這個(gè)焊盤就不能開孔露出來,需要后面人工補(bǔ)焊。
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