36、PAC(pad array carrier) 

 

凸點(diǎn)陳列載體，BGA 的別稱(見(jiàn)BGA)。 

 

37、PFPF(plastic flat package) 

 

塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見(jiàn)QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。

 

38、PCLP(printed circuit board leadless package) 

印刷電路板無(wú)引線封裝。japon富士通公司對(duì)塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見(jiàn)QFN)。引 腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開(kāi)發(fā)階段。  

 

39、PGA(pin grid array) 

 

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝 型PGA)。 

 

40、piggy back 

馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN 相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機(jī)的設(shè) 備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將EPROM 插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是 定制 品，市場(chǎng)上不怎么流通。 

 

41、PLCC(plastic leaded chip carrier) 

 

帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。 PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn) 在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已經(jīng)無(wú)法分辨。為此，japon電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988 年決定，把從四側(cè)引出 J 形引 腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN(見(jiàn)QFJ 和QFN)。 

 

42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 

 

有時(shí)候是塑料QFJ 的別稱，有時(shí)候是QFN(塑料LCC)的別稱(見(jiàn)QFJ 和QFN)。部分 LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無(wú)引線封裝，以示區(qū)別。 

 

43、QFN(quad flat non-leaded package) 

 

四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是japon電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點(diǎn) 難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。 

 

塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。 

 

44、QFH(quad flat high package) 

 

四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚(見(jiàn)QFP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。 

 

45、QFI(quad flat I-leaded packgac) 

 

四側(cè)I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I 字 。 也稱為MSP(見(jiàn)MSP)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無(wú)突出部分，貼裝占有面 積小 于QFP。 日立制作所為視頻模擬IC 開(kāi)發(fā)并使用了這種封裝。此外，japon的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 于68。 

46、QFJ(quad flat J-leaded package) 

 

四側(cè)J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈J 字形 。 是japon電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。 

 

材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數(shù)情況稱為PLCC(見(jiàn)PLCC)，用于微機(jī)、門陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從18 至84。 陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見(jiàn)CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及 帶有EPROM 的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32 至84。

 

47、QFP(quad flat package) 

 

四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠?陶 瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)， 多數(shù)情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字 邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。 

 

japon將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現(xiàn)在japon電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。 

 

另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂 。 QFP 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已 出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的BQFP(見(jiàn)BQFP)；帶樹(shù)脂 保護(hù) 環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見(jiàn)GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專 用夾 具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP(見(jiàn)TPQFP)。 在邏輯LSI 方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見(jiàn)Gerqa d)。 

 

48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 

 

小中心距QFP。japon電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(見(jiàn)QFP)。

 

49、QIC(quad in-line ceramic package) 

 

陶瓷QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見(jiàn)QFP、Cerquad)。 

 

50、QIP(quad in-line plastic package) 

 

塑料QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見(jiàn)QFP)。 

 

51、QTCP(quad tape carrier package) 

 

四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利 用 TAB 技術(shù)的薄型封裝(見(jiàn)TAB、TCP)。

 

52、QTP(quad tape carrier package) 

 

四側(cè)引腳帶載封裝。japon電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993 年4 月對(duì)QTCP 所制定的外形規(guī)格所用 的 名稱(見(jiàn)TCP)。 

 

53、QUIL(quad in-line) 

 

QUIP 的別稱(見(jiàn)QUIP)。 

 

54、QUIP(quad in-line package) 

 

四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板 。是 比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更小的一種封裝。japon電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。 

 

55、SDIP (shrink dual in-line package) 

 

收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)， 因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。 

 

56、SH－DIP(shrink dual in-line package) 

 

同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。 

 

57、SIL(single in-line) 

 

SIP 的別稱(見(jiàn)SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL 這個(gè)名稱。 

58、SIMM(single in-line memory module) 

 

單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個(gè)人 計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 里。 

 

59、SIP(single in-line package) 

 

單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí) 封 裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。 

 

60、SK－DIP(skinny dual in-line package) 

 

DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見(jiàn) DIP)。 

 

61、SL－DIP(slim dual in-line package) 

 

DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。 

 

62、SMD(surface mount devices) 

 

表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見(jiàn)SOP)。 

 

63、SO(small out-line) 

 

SOP 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見(jiàn)SOP)。

 

64、SOI(small out-line I-leaded package) 

 

I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機(jī)驅(qū)動(dòng)用IC)中采用了此封裝。引 腳數(shù) 26。 

 

65、SOIC(small out-line integrated circuit) 

 

SOP 的別稱(見(jiàn)SOP)。國(guó)外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 

 

66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) 

 

J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲(chǔ)器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40(見(jiàn)SIMM )。 

 

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 

 

按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SOP 所采用的名稱(見(jiàn)SOP)。 

 

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 

 

無(wú)散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無(wú)散熱片的區(qū)別，有意 增添了NF(non-fin)標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見(jiàn)SOP)。 

 

69、SOF(small Out-Line package) 

 

小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存儲(chǔ)器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過(guò)10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8 ～44。 

另外，引腳中心距小于1.27mm 的SOP 也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為 TSOP(見(jiàn)SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。 

 

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

 

寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。