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瞅準(zhǔn)PCB市場時機,各廠商均"擴充糧草",你瞅準(zhǔn)沒?
發(fā)布時間:2015-03-16 來源:劉恒 責(zé)任編輯:sherryyu
【導(dǎo)讀】柔性電路板和高密度互連板(HDI)是近兩年P(guān)CB市場增長的兩大看點。一方面,在現(xiàn)今各大品牌搶攻可穿戴電子市場的風(fēng)潮下,為柔性電路板廠商帶來了不小的商機;另一方面,隨著汽車電子化程度的不斷提升,車用柔性電路板的用量也呈現(xiàn)出上升的勢頭。
根據(jù)PCB行業(yè)市場調(diào)研機構(gòu)NT Information的數(shù)據(jù)統(tǒng)計,在經(jīng)濟(jì)逐漸好轉(zhuǎn)的帶動下,2014年全球PCB總產(chǎn)值約為621.02億美元,年增長幅度約為3.5%。在產(chǎn)業(yè)布局上,目前有45%左右的PCB產(chǎn)能出自中國大陸,產(chǎn)品類型以標(biāo)準(zhǔn)多層板為主,且迅速朝高端HDI高密度互連板、柔性電路板等產(chǎn)品線擴展;除此之外,包括韓國、臺灣、日本在內(nèi)的其他亞洲地區(qū)也是重要的PCB生產(chǎn)原地。
總體來看,柔性電路板和高密度互連板(HDI)是近兩年P(guān)CB市場增長的兩大看點。一方面,在現(xiàn)今各大品牌搶攻可穿戴電子市場的風(fēng)潮下,為柔性電路板廠商帶來了不小的商機;另一方面,隨著汽車電子化程度的不斷提升,車用柔性電路板的用量也呈現(xiàn)出上升的勢頭。而在4G通信移動終端替換效應(yīng)的推動下,一批高端HDI板主力廠商紛紛積極擴充產(chǎn)能,以滿足快速攀升的市場需求。
高端HDI板產(chǎn)能供應(yīng)趨緊
任意層高密度連接板(Anylayer HDI)屬于一類高端HDI板制造工藝,與一般HDI板的差別在于,一般HDI是由鉆孔工藝中的機鉆直接貫穿PCB層與層之間的板層,而任意層HDI是以雷射鉆孔打通層與層之間作連通,中間的基材可省略銅箔基板,從而令到產(chǎn)品更輕薄。 隨著當(dāng)前高端智能型手機占整體手機市場的比重逐步增長,近年來智能型手機設(shè)計逐步從高階HDI板轉(zhuǎn)入采用任意層HDI板,但由于在投資金額高、良率相對不易掌控等因素的影響下,目前全球具備大量供給任意層HDI板能力的廠商僅有北歐NCAB集團(tuán)、日本Ibiden、奧地利奧特斯AT&S、韓廠Semco與LG Innotek、臺灣欣興、華通與耀華等廠商。
從2014年起,Panasonic集團(tuán)宣布大舉縮減其任意層HDI印刷電路板的產(chǎn)能,至2015年第1季以前已停產(chǎn)約九成,從市場反映來看,此舉有望改善整體PCB市場供過于求的態(tài)勢,有助于PCB廠獲利提升,但短期之內(nèi)也會令高端HDI板的供應(yīng)趨于緊張。尤其是蘋果憑借大屏iPhone 6及iPhone 6 Plus在去年贏回全球市場,并預(yù)計在今年初發(fā)布蘋果的3大新品,包括Apple Watch、大尺寸iPad與改版的Macbook Air,手機與平板電腦屏幕尺寸的不斷放大,促使市場對于HDI板需求大增,供貨更顯吃緊。據(jù)消息稱,目前蘋果已積極備貨,決定包下高端HDI板廠商欣興電子的所有產(chǎn)能,去年底欣興董事會計劃在2015年繼續(xù)投下高達(dá)約3.41億美元資金進(jìn)行擴產(chǎn)與工藝改進(jìn)。同時,欣興電子的BGA倒裝載板也已獲得英特爾認(rèn)證,宣告正式打進(jìn)英特爾供應(yīng)鏈。
“PCB制造環(huán)節(jié)的挑戰(zhàn)是全方位的,包括機器設(shè)備、團(tuán)隊整體素質(zhì),以及精益生產(chǎn)的管理能力等,”全球大型印刷電路板制造商NCAB集團(tuán)中國區(qū)PCB設(shè)計經(jīng)理蔣新華說道,“生產(chǎn)設(shè)備越來越先進(jìn),對應(yīng)的管理水平也需要提高。在精細(xì)線路、軟硬結(jié)合板及高精度線路/疊層等方面,PCB板廠仍在不斷探索與提升當(dāng)中。”在NCAB開發(fā)的任意層互聯(lián)HDI工藝方案中,從目前的加工數(shù)據(jù)表明,產(chǎn)品的可靠性和良率已能夠具有較好的保證,同時其軟硬結(jié)合板和半軟板的設(shè)計加工也較為成功。
2014年底,NCAB創(chuàng)建了自己的LAYOUT團(tuán)隊,開始向客戶提供專業(yè)的前端設(shè)計服務(wù),為客戶產(chǎn)品的全生命周期提供更可靠和完善的保障。“我們可以滿足客戶95%以上的定制化服務(wù),前期可以參與到客戶研發(fā)階段,在產(chǎn)品設(shè)計階段提供PCB設(shè)計方面與PCB制造相關(guān)的技術(shù)支持,往后可以延伸到PCB貼片、量產(chǎn)的工藝改良方案優(yōu)化等。”蔣新華說。
高頻PCB板材受關(guān)注
高速互連是當(dāng)前所有電子設(shè)備共同追求的目標(biāo)之一,其中既要保證高速的傳輸速度,又要確保連接的準(zhǔn)確可靠性,這些需求使得設(shè)備廠商不斷尋找在半導(dǎo)體和PCB板材方面能夠承載更快數(shù)據(jù)速率的方法。
從射頻材料的角度,羅杰斯公司先進(jìn)線路板材料事業(yè)部亞洲區(qū)市場發(fā)展經(jīng)理楊熹分析道,相比過去,射頻設(shè)備在頻譜帶寬和功率上已大大增加,大帶寬的要求迫使設(shè)計者要盡可能地利用元件和基板的性能,因此,模塊之間性能的一致性將變得至關(guān)重要;而輸出功率的不斷提高,也令外圍元件除了滿足高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作的要求之外,還需實現(xiàn)輔助散熱的功能。另外,為了降低對環(huán)境的影響,無鹵素也已成為對射頻PCB材料的基本要求。綜上所述,現(xiàn)階段市場對PCB板材的需求求主要體現(xiàn)在三個方面,即一致性、散熱性和環(huán)保性。
為了適應(yīng)帶寬發(fā)展及其所帶來的復(fù)雜度要求,羅杰斯一直致力于研發(fā)高熱導(dǎo)系數(shù)材料,以減輕高溫所造成的影響。據(jù)介紹,羅杰斯推出的RO3035HTC材料在通用3.5Dk和大幅提高導(dǎo)熱率的前提下具有極低的插損,適用于高功率射頻應(yīng)用,并可與具有高溫特性的導(dǎo)熱導(dǎo)電膠配合使用。另外,其具有更好耐熱可靠性的RO4360G2材料可減少射頻電路尺寸;改良的RO4700JXR系列天線級層壓板針對基站和其它天線設(shè)計,采用了低損耗介質(zhì)和低粗糙度銅箔,從而降低了無源互調(diào)(PIM)的影響,實現(xiàn)了低插入損耗。
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