剛結束的兩會上傳達出政策對創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新的的支持，本土電子產業(yè)轉型加上智能時代的開啟，PCB設計技術升級必不可少！在2015年IIC春季論壇中，DesignCon China PCB論壇探討了設計制造所需的技術，助力工程師深度理解影響下一代芯片和PCB設計。在這個偉大的智能時代，PCB的設計制造將面對那些挑戰(zhàn)？又該如何應對？

 

圖研(Zuken)技術開發(fā)有限公司技術總監(jiān)黃玉田探討了消費類在會議中，智能終端、通訊終端產品的設計課題與對策。他指出在智能產品時代，隨著智能手機平板電腦市場的擴大，便攜式終端登場，新興市場車載、醫(yī)療、接入設備等的發(fā)展，產品想要實現(xiàn)更薄更輕，想要提高通訊速度，想要同時實現(xiàn)各種通訊，想要實現(xiàn)長時間的電池驅動，還要快于競爭對手將產品投入市場，這些需求對PCB設計和制造均提出了更高的要求。應對這些需求，Zuken的產品也將順應ESDA/PLM發(fā)展而變，他表示：“在EDA方面，Zuken CR-8000將從數碼產品逐步重心指向汽車電子、通信、工控、醫(yī)療、公共設施等；從電路板設計工具指向系統(tǒng)設計/仿真驗證平臺；從垂直整合型到全球化分散式/協(xié)同設計/并行設計。而在ePLM領域，DS-2將實現(xiàn)元器件庫管理/將設計生成物管理信息與企業(yè)管理系統(tǒng)動態(tài)結合實時；元器件信息/模塊信息/設計生成物的有效再利用，擺脫繁瑣工作，充分發(fā)揮設計者最核心的創(chuàng)造力；實現(xiàn)在企業(yè)網內部對元器件部品庫和應交付的產品的管理信息的動態(tài)鏈接。”

 

特別地，黃玉田強調了專家知識庫對工程師在進行PCB設計時提供了一系列設計小貼士，非常貼心實用。他指出，在智能時代潮流下，未來ECAD發(fā)展，將是三個面向：提升設計手段的面向操作、優(yōu)化設計環(huán)境的面向管理、提高設計水平的面向技術，而“ZUKEN將提供全新價值的有魅力的產品，快速，低價全世界同時，去幫助工程師設計出有魅力的產品。”此外，Zuken市場總監(jiān)楊飛在圓桌討論中特別指出，為應對創(chuàng)客時代的到來，幫助初創(chuàng)企業(yè)等小型企業(yè)成本限制的問題，Zuken將會有一些優(yōu)惠舉措來幫助他們。

 

智能時代的到來，不僅給普通人的生活帶來了便利，也對各行業(yè)產生了深刻的影響。工業(yè)4.0也在這一潮流下應時而生。工業(yè)4.0對PCB行業(yè)產生了哪些挑戰(zhàn)，在PCB需求會有哪些新的要求？為了使得PCB有高可靠性，如何設計出高品質的產品及生產出高品質產品，包括制造規(guī)范和可靠性方面的定義，讓客戶在最初期就能很便捷的把這些參數呈現(xiàn)出來，以利于控制合理的成本并保證產品的正確性和及時交付？

 

NCAB集團中國區(qū)PCB設計經理蔣新華對這些問題進行了一一闡述。“智能產品不僅僅是便利了我們的生活，也逐漸地被應用于生產中，而幫助實現(xiàn)智能化生產的智慧工廠。在工業(yè)4.0的變革進程中，對PCB必然會產生新的更高的要求。例如智能化產品對器件品質的要求、對密度散熱的要求、對無處不在的物聯(lián)網通信的要求，而智能化生產對柔性設備的要求、對智能機械的要求、對復雜環(huán)境的要求。” 蔣新華指出，“具體到PCB產品，必將要求全新設計，提供高復雜度靈活設計；要求先進工藝，提供高品質的PCB組件；要求先進工藝，提供高品質的PCB組件等等。為了迎接迎接工業(yè)4.0大變革，NCAB將有兩大戰(zhàn)略、三大目標和五大措施來應對，分別是領先的市場戰(zhàn)略、領先的供應商戰(zhàn)略；標準化、靈活組織、高可用性；全球化供應商管理、本地化市場流程、ISO標準化、云化IT平臺、開放的產業(yè)聯(lián)盟。NCAB希望在4.0時代，與業(yè)界共建創(chuàng)新型合作聯(lián)盟。”

 

PCB設計軟件在智能產品設計中的角色是什么？是布局布線的工具？是設計數據的容器？是產品數據的管理系統(tǒng)？ PCB設計軟件在日新月異的技術革新中，又將如何順應時代發(fā)展的潮流，助力新一代智能產品設計？

 

Altium高級顧問馬熙飛指出，工藝的發(fā)展，設備的進步，軟件的創(chuàng)新，流程的管理都影響PCB設計的發(fā)展。“從2D設計到3D PCB設計，從簡單的雙面板，到高密度多層板…這些簡單的變化，都不能完全代表PCB設計的未來。Window XP的退隱江湖，影響了包括PCB設計在內的幾乎所有PC軟件產業(yè)；2015年柔性板設計產值將達到142.4 億美元，2017 年世界PCB總產值將達到656.54 億美元，其中柔性板設計產值將達到156.63 億美元，在PCB 五大類型中位列第一，成為PCB 行業(yè)中增長最快的子行業(yè)；嵌入式元器件的發(fā)展，在電路板基板中嵌入有源及無源元器件，大大提高布局密度，減少走線長度和產品體積……”他表示，“這些變化都深刻地影響著PCB設計。隨著PCB設計的復雜程度的提高，簡單的2D設計已經很難滿足設計要求，‘3D’設計成為趨勢，PCB設計應融入到整個產品設計鏈中，引入物聯(lián)網技術等等。”

 

與此同時，馬熙飛道出了PCB產品設計中一些常見的問題，例如信息孤島/規(guī)范缺失、接口缺失、手工操作過多、系統(tǒng)集成受限等等。針對這些問題，他認為解決真正的“痛處”是提升研發(fā)效率。“Altium的全定制服務，可實現(xiàn)從設計向導、全新標準化元器件庫、全面標準化輸出，到定制BOM、圖形化批注、電氣設計、機電一體化、License管控與PLM集成等整個流程，保證以往設計的延續(xù)，實現(xiàn)最切合需求的方案。通過技術不斷創(chuàng)新，Altium將不斷推動軟件發(fā)展，持續(xù)服務中國客戶。”

 

最后，來自Cadence的AE主管鐘章民分享了Sigrity對電路板的電氣規(guī)則/仿真規(guī)則校驗。

 

良好的PCB仿真設計始于在版圖工具中充分的DRC檢查。當今的設計越來越復雜，DRC檢查也越來越復雜，而版圖設計師和仿真工程師之間通常存在一個巨大的鴻溝，他們有有不同的設計專長，使用不同的工具，使用不同的度量單位。“而Sigrity ERC/SRC填補了這兩者之間的障礙。”隨即他介紹了幾個典型的Sigrity應用案例，獲得了現(xiàn)場工程師極大地關注。